《中兴通讯液冷技术白皮书》旨在为数据中心液冷技术应用提供系统性参考文献，由中兴通讯股份有限公司负责内容解释
白皮书开篇即立足“数字经济”与“双碳”战略背景，指出云计算、大数据、人工智能等技术发展推动数据几何级增长，算力与硬件能耗持续攀升，而各地政府对数据中心PUE（电能利用效率）的严苛要求（如北京、上海、广东等多城市明确新建大型数据中心PUE需降至1.3以下，部分区域甚至要求1.25以下）与芯片功率密度每代攀升30~50%（当代X86 CPU最大功耗300~400W，最高芯片热流密度超120W/cm²，整柜功率密度超30kW/机架）的矛盾，凸显传统风冷散热难以为继的困境——制冷系统占数据中心能耗24%以上，是降低PUE的关键突破口。
基于此，白皮书系统阐述液冷技术的核心优势：一是低能耗，依托液体高导热特性缩短传热路径，实现40~55℃高温供液，可全年利用自然冷却，制冷系统能耗及芯片温度降低带动整机能耗下降约5%；二是高散热，液体载热、导热及对流换热系数远超空气，支持高功率密度部署（浸没式液冷单柜散热量达135kW，较风冷提升9倍），显著提高空间利用率；三是低噪声，以泵循环替代风机散热，可将机房噪声降至70dB左右；四是低TCO，虽初期投资略高，但PUE可降至1.2以下，以10MW数据中心为例，液冷方案（PUE1.15）较冷冻水方案（PUE1.35）约2.2年可回收增量投资。
在技术路径上，白皮书将液冷分为接触式（浸没式、喷淋式）与非接触式（冷板式）两类：冷板式液冷技术成熟度最高，兼容现有硬件架构，适用于旧机房改造与新建场景，但存在液冷占比低时节能收益有限、标准化难度大等局限；浸没式液冷通过冷却液直接接触发热器件（分单相显热换热、两相潜热换热），节能效果更优（PUE<1.13）、支持160kW超高功率密度机柜，但需颠覆传统机架结构（采用卧式Tank）、器件选型受限（如硬盘需换固态盘、光模块需全密封）、维护复杂度高且对机房承重要求严苛（≥1500kg/m²）；喷淋式液冷为芯片级精准散热，结构颠覆性弱于浸没式，但节能效果稍逊且面临同类维护与环境问题。当前市场以冷板式为主流，白皮书后续重点聚焦该方向。
针对产业落地，中兴通讯提出ICT液冷一体化解决方案，实现数据中心机房（DC）、IT服务器（IT）、CT路由交换设备（CT）的全栈集成：DC液冷方案基于冷板式技术，以CDU（冷量分配单元）划分一次侧（室外冷源、水泵、管路）与二次侧（液冷机柜、管路、CDU）系统，提供预制冷源EDU模块（集成水泵、控制器，模块化部署缩短交付周期）、多形态CDU（机架式适配机柜级、机柜式适配房间级、平台式适配建筑级）、环形二次侧管路（BIM+CFD仿真保障流量均匀）及液冷群控系统（三层架构实现设备联动与集中监控），并搭配间蒸/氟泵空调解决剩余20%~40%发热量；IT液冷方案围绕液冷工质（去离子水、乙二醇溶液等）、定制化液冷板（最高占比80%）、UQD系列流体连接器、分液器、液冷软管及漏液检测装置展开，覆盖CPU、内存条等多部件散热；CT液冷方案针对设备架构复杂、可靠性要求高的特点，采用国产化氟碳类绝缘工质（无微生物繁殖问题）、全金属焊接液冷板（降低泄漏风险）、支反力优化设计（金属硬管数据库+波纹管方案），并通过吸入式漏液检测、在线维护车、小通径动压插拔连接器等保障在线维护能力。
为验证技术可行性，中兴通讯落地两大实践：一是滨江液冷实验局（南京），采用冷板式全液冷设计，通过液冷服务器+液冷背门组合解决非冷板散热问题，实现年均PUE1.14；二是CT液冷实验局（联合中国电信），采用风液混合冷却方式，核心路由器芯片温度降低10℃、故障率减半，噪声降低6dBA以上，综合PUE≤1.2，有效解决高功率设备散热难题。
最后，白皮书展望液冷技术在“数字经济+双碳”背景下的前景，指出其是数据中心散热与节能的必由之路，中兴通讯已完成单板级至机房级全维度技术攻关，未来将与产业链上下游合作推进技术规范化、标准化，助力数据中心节能建设与“双碳”目标达成。
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