摘要当前PC端与服务器端CPU涨价已实质性落地，英特尔、AMD等头部厂商价格涨幅达10%-20%，核心由上游材料瓶颈、产能错配、AI Agent需求重构三重因素驱动。此轮涨价自2025Q4启动，2026年1月终端落地，预计将进入2-3年的长周期上涨通道。国产CPU厂商（海光信息、龙芯中科等）将承接海外缺货溢出需求，同时国内载板、玻璃布等上游环节及配套芯片企业将显著受益。一、CPU涨价现状：PC端先行落地，服务器端溢价凸显（一）PC端：头部厂商全面提价英特尔已率先调整主力产品线价格：第12代、13代酷睿在美国市场涨价约10%，国际市场涨幅达20%；这两款产品占英特尔桌面CPU出货量的56%，直接抬升全球超半数新增PC的成本基准。AMD同步跟进，PC端CPU涨幅普遍在10%-15%区间。（二）服务器端：高端产品缺货溢价服务器CPU涨价节奏滞后于PC端，但已进入“涨价通道”：64核、96核高端AI服务器CPU因缺货，渠道价格涨幅超20%；AMD虽官方定价克制以冲刺50%市场份额，但热门产品（如EPYC Turin系列）现货市场仍面临溢价压力。二、涨价核心驱动：三重因素叠加的结构性供需失衡1. 上游材料瓶颈：ABF载板资源被AI芯片挤占高端载板核心材料Low-CT玻璃布被日本日东纺垄断，价格从2024年初110元/米飙升至2025年初170元/米（预计年内破200元/米）。同时，AI芯片（如H100）对载板层数、面积需求极高，单颗H100消耗的载板产能相当于2-3颗普通CPU，导致普通CPU的载板产能被高毛利AI产品挤压。2. 产能规划错配：成熟制程供给不足英特尔此前将产能倾斜至支持PCIe5.0的第六代新平台，但2025年超75%的市场需求仍集中在第四代、第五代成熟平台，供需错位直接导致成熟制程产能极度紧缺。3. AI Agent需求重构：高核心CPU需求激增
在AI Agent工作流中，规划、反思等逻辑控制高度依赖CPU，复杂任务中CPU延时占比超90%。市场对高核心数CPU的结构性需求升级，直接推高高端产品价格。
三、涨价周期与未来走势：2-3年长周期上涨，厂商策略分化（一）涨价启动与落地节奏2025Q3英特尔财报已提及“基板材料供应紧张”，但关注度有限；2025Q4北美云服务商大规模追加成熟平台CPU订单，导致OEM交期从6周拉长至4-6个月，叠加存储芯片涨价引发的囤货潮，CPU库存快速清空；2026年1月涨价最终在终端市场落地。（二）未来价格走势与厂商策略CPU预计进入2-3年的长周期上涨通道：CPU厂商对AI需求持续性持谨慎态度，扩产意愿不强，产能瓶颈短期难解。
• 英特尔：持续涨价，通过缩小新旧产品价差，引导客户转向产能闲置的第六代平台；• AMD：服务器端采取“稳价保量”策略，利用对手缺货窗口抢占市场份额。终端影响：2026年下半年服务器整机价格较两年前将出现大幅上涨。四、国产CPU：分场景承接海外缺货溢出需求三类国产CPU厂商将分领域承接需求：1. 海光信息：采用x86架构，软件生态成熟、用户迁移成本低，且I/O扩展性适配AI任务高吞吐需求，是本轮缺货最大受益者之一，将填补英特尔在商业市场的空白；2. 龙芯中科：自主Loong Arch架构，虽生态建设难度大，但在党政、能源等高敏感领域安全性不可替代，随生态完善将承接高敏感领域需求；3. 中国长城（飞腾）：ARM阵营代表，在云原生、高并发场景能效比占优，有望在国企数字化、地方智算中心建设中获得份额。五、上游受益环节与具体标的1. 载板环节AI芯片对ABF载板需求倍数级增长，海外产能锁定下，溢出订单将流向国内。核心标的：深南电路（国内载板产能龙头，已承接英特尔、AMD配套载板溢出订单，2025年载板业务已启动提价）。2. Low-CT玻璃布环节全球供应紧张，掌握产能的企业议价权强。核心标的：宏和科技（Low-CT玻璃布核心供应商，对标日东纺，受益于原材料涨价与国产替代）。3. 接口芯片环节DDR5与PCIe5.0普及加剧信号衰减问题，内存接口芯片（RCD/DB）、PCIe Retimer芯片需求增长。核心标的：澜起科技（全球内存接口芯片双寡头之一，配套英特尔、AMD新平台，布局PCIe5.0 Retimer芯片适配AI服务器需求）。4. 封测环节核心标的：通富微电（与AMD深度绑定，承接其约80%封测业务，AMD出货量增长将直接转化为公司订单增量）。结论此轮CPU涨价是供需结构与产业趋势共振的结果，预计将持续2-3年；国产CPU厂商将分场景承接海外缺货需求，上游载板、玻璃布、接口芯片环节弹性显著，相关标的有望迎来业绩与估值双升。
