CPO（Co-Packaged Optics，光电共封装）是一种新型的光电集成技术，就是把光模块和交换芯片“打包”封装在一起，以实现更低时延、损耗和功耗。
国内上市的CPO龙头企业有多家，以下是部分企业介绍：
• 中际旭创（300308）：全球光模块龙头，手握英伟达、谷歌百亿级订单，800G/1.6T产品出货量全球第一，3.2T原型机进入客户测试。
• 天孚通信（300394）：CPO光引擎核心供应商，光引擎市占率超60%，适配英伟达GB200，预计2026年订单或超5亿，OSA/TO封装、光隔离器等核心器件市占率高。
• 华工科技（000988）：率先推出3.2T液冷CPO方案，技术代差优势明显，800G CPO模块已批量交付，1.6T模块进入测试阶段，客户包括英伟达、谷歌等。
• 新易盛（300502）：高速光模块交付标杆，英伟达GB300订单约300亿，800G/1.6T CPO模块批量出货，绑定Meta、亚马逊等优质客户。
• 通富微电（002156）：CPO封装技术实现关键突破，深度绑定头部客户AMD，是中国集成电路封装测试行业的领先企业。
• 罗博特科（300757）：光模块自动化设备绝对龙头，2025年收购ficonTEC 100%股权，在CPO设备领域技术领先。
CPO龙头企业具有较好的发展前景，主要体现在以下几个方面：
• 市场需求旺盛：全球AI算力需求呈指数级增长，数据中心硬件总功耗将大幅增加，传统可插拔光模块难以满足需求，CPO技术凭借低延迟、低功耗等优势成为突破数据传输瓶颈的关键利器。据QYResearch预测，2024年全球共封装光学（CPO）市场销售额达到0.45亿美元，预计2031年将飙升至12.36亿美元，年复合增长率高达49.0%。
• 技术迭代推动：CPO技术正从800G向1.6T/3.2T进阶，技术领先的企业将享受产品升级带来的溢价红利。例如，中际旭创2025年实现1.6T光模块小批量交付，硅光方案良率达92%，并计划2026年将1.6T市占率提升至65%，同时推进3.2T原型机研发。
• 国产替代加速：在全球贸易环境不确定性加剧的背景下，中国AI算力市场呈现显著国产化趋势，2025年本土芯片供应商占比预计提升至40%。政策层面，国家将CPO纳入“新一代信息技术产业重大专项”，给予核心企业研发补贴，地方也出台了一系列支持政策，推动国产企业在硅光芯片、光引擎等核心环节的突破，国产CPO模块全球市场份额从2023年的15%提升至2025年的35%。
• 龙头企业优势明显：中际旭创是全球光模块龙头，2025年Q3全球光模块市场份额高达38%，其中800G产品占比达62%，是英伟达H100/H200服务器光模块的独家供应商。天孚通信是CPO光器件领域的隐形冠军，深度绑定英伟达、博通，占据其CPO光器件70%以上份额，2025年获得亚马逊AWS1.6T光模块独家供应资格。
不过，CPO龙头企业也面临一些挑战，如定价压力、技术路线风险、国际贸易摩擦、客户集中度高以及产能过剩等问题。例如，中际旭创前五大客户贡献75%收入，若主要客户削减订单，营收可能受重创。
