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【调研纪要】野村:CPO市场动态

   日期:2026-01-23 10:36:59     来源:网络整理    作者:本站编辑    评论:0    
【调研纪要】野村:CPO市场动态
昨日古典老登算力光模块和PCB再度发力,在神秘力量的压制下猛冲,连业绩略低于预期的天孚也选择了原谅不得不再次相信光了。今天补习一篇前几天野村的AI专家研讨会纪要,核心结论:CPO的渗透率可能会从2027年下半年开始上升,而NPO在2026年则可能仍处于过渡阶段。到2026年,EML芯片的供应缺口可能会达到20%
产业进展
目前,CPO交换机仍处于小规模生产阶段,其中博通公司的CPO交换机占据了较大的市场份额。大规模生产所面临的最大瓶颈在于热管理材料以及光电子封装工艺的良率问题。专家预计,到2026年,CPO交换机的市场渗透率将达到3-5%;这一趋势将从2027年下半年开始加速发展,并在未来实现更快速的增长。
价格
CPO交换机的成本通常比传统交换机+可插拔光模块高出30%到40%。从成本构成来看,相对于整体物料成本而言,交换机芯片约占成本的三分之一,光引擎占约30%,外部激光器占10%到15%,而封装、印刷电路板和光纤阵列则占了剩余的15%。专家预测,一旦CPO交换机实现大规模生产,其成本可能会比传统解决方案低30%
CPO供应链
主要的激光器供应商包括Lumentum、Coherent以及Broadcom。光纤阵列制造商有Senko Advanced Components和US Conec;而光纤电缆制造商则包括Corning和YOFC(长飞)。
过渡方案
NPO是一种过渡性解决方案,(其光引擎和交换芯片独立封装,CPO是共封装)可以在2026年左右投入使用。其可插拔式光学组件被尽可能地安置在ASIC附近。与传统的交换机相比,NPO的功耗更低,而且也比CPO更易于生产。
中短期展望
在数据中心交换机领域,专家认为,到2026年,400G交换机仍将是主流产品,其市场渗透率将达到约50%800G交换机则将在2026年实现大规模发展,其渗透率预计也会接近50%;而1.6太比特交换机则预计今年只会以小批量形式进行销售。
EML光芯片
专家认为,今年对100G+200G EML产品的总需求约为5亿个,而生产能力却只能达到4亿个,因此会出现大约20%的供应短缺。由于光芯片的生产周期较长(约为9个月),专家预测在未来2到3年内,光芯片的供应状况仍将保持紧张状态。
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