A 股市场深度剖析:慢牛格局下的行业逻辑与投资机遇今日盘中，A 股的慢牛态势愈发明显，只不过呈现出 “有的板块负责慢，有的板块负责牛” 的有趣局面。全天下来，ETF 成交量刷新高的弹窗频繁出现，仿佛那只 “无形的手” 在隔空与市场对话：你们心心念念的平准基金，我这大单砸得够不够震撼？ 在这场 “调控大戏” 中，沪深 300、上证 50 等指数权重板块以及以中证 1000 为代表的中小盘板块被砸，但市场承接力度强于预期。据机构测算，今日科创板 ETF 被砸最少，这引发了机构的讨论：究竟是科创板持仓筹码轻，还是存在有意引导，为后续硬科技 IPO 企业营造牛市氛围？此外，部分聪明资金意识到港股不在监管打压范围内，纷纷流向港股。 延续昨日判断，“无形的手” 手中各指数宽基 ETF 持仓仍较多，调控筹码主要集中在沪深 300，而科创板相关持仓数据连机构都难以统计。市场大概率会沿着阻力最小的方向发展，监管意在降温、防止大起大落，追求慢牛。当下压着指数权重实现 “慢”，科技成长板块负责 “牛”，这是监管思路与上市任务目标间，投资者做多热情与监管降温需求达成的最优解，契合自去年 9・24 以来牛市的主基调。 近期监管对纯题材炒作降温、打压融资，券商也有进一步限制举措，机构风格的科技成长板块或被强化。因其走上涨趋势，涨幅不像游资那般短期过高，不会频繁触发异动。今日市场赚钱效应虽有所反弹，但上涨缩量，分歧犹存。短线市场可能通过轮动震荡及 ETF 调控，完成获利盘回吐与消化，指数行情不宜期望过高，需警惕调整压力。投资者应把握结构轮动，找准热钱流向的阻力最小方向。 随着纯题材炒作降温、融资盘流出、机构风格强化以及年报披露高峰期来临，市场从单纯依靠预期转向关注业绩。目前基本面良好的行业主要集中在业绩兑现度高的硬科技成长板块，它们受益于海外算力、国内自主可控，还有全球通胀预期升温下的上游资源品，以及部分具备高分红和涨价属性的传统行业价值资产。其中，硬科技依旧是机构首选，今日科创板 ETF、半导体 ETF 大涨，尽管面临海外宏观风险，板块表现却超预期强劲，还伴有高切低的轮动与补涨。 机构对两个行业观点发生重要变化。其一，后道测试先进封装环节的通胀逻辑正获市场强化与认知。自去年下半年起，先进制程扩产浪潮中，前道环节龙头公司已提前交易今年景气预期。随着去年底订单下达及今年一二季度设备交付进场，前道工艺瓶颈渐解，机构目光逐渐转向后道测试环节。 今年国产算力芯片数百万颗放量，涉及更先进制程与复杂工艺，带动测试时长、测试设备需求、测试耗材增长以及封测厂景气度提升。经机构调研，海外封测厂也开始涨价，先进封装供需明显扭转。前道设备关注卡脖子瓶颈突破，后道测试封装则聚焦通胀环节与涨价预期。 本周，市场对后道测试通胀延伸出对下游封测厂的涨价预期，原因主要有三： 产能不足订单外溢：全球先进封装产能短缺，台积电等产能紧张致订单外溢，加剧封测产业供给紧张。龙头日月光聚焦数据中心、AI 算力封测业务，部分下游领域芯片订单可能流向大陆企业。近期大陆存储封测厂稼动率饱满，部分订单排期至 4 月，进一步紧张或致涨价。 材料成本上扬：金银铜等贵金属涨价，引线框架等封装材料成本大幅提升，台企引线框架已涨 25%。高毛利行业为顺转成本压力，可能向下游客户涨价并额外获利。 存储需求旺盛：存储需求旺盛致先进封装结构性紧缺，存储模组价格屡创新高，相关厂商全力出货。中国台湾部分存储封测厂商已加价且产能不足，订单外溢将改善大陆企业竞争格局与市场价格，且存储封测或迎第二波涨价潮。 此外，今年封测与往年不同，往年受消费电子带动，今年则由先进封装芯片带动景气度。受制于 7nm 制程极限及后摩尔定律障碍，在更高级制程与自主可控技术未突破前，依赖先进封装提升等效制程，单颗 GPU 尺寸达极致，以面积换性能，使先进封装需求呈指数级增长，从配角变为决定芯片系统性能的核心变量。这带动了后道测试相关设备及封测厂需求数倍提升，即所谓 “通胀”，芯片需求增速可能 30%，但行业部分环节增速更高。 此环节存在增量预期差：先进封装技术难度与投资金额增加，封测厂专注封装，将测试环节外包，催生第三方独立测试厂机会，其负责晶圆测试（CP 环节）与封装后成品芯片测试（FT 环节），先进封装加测试价值量接近先进制程芯片生产环节。委外测试比例提升，海外后道测试设备龙头交付周期变长，利好国内后道测试设备加速替代、验证及订单放量，第三方测试厂面临供给短缺与涨价预期，且无需承担上游涨价成本，涨价弹性比封测厂更高。先进制程测试厂商产线投资 63% 用于购买后道测试设备，带来后道测试机、分选机、探针台探针量价提升机会。不过，需提醒风险，此为贯穿一年的大趋势，涨价需订单传导等过程，机构当作长逻辑逢低关注，投资者切勿追高。 今日半导体另一高切低爆发方向是 CPU 涨价预期。昨晚机构召开相关电话会议，逻辑为供给端与需求端共振。AI 强需求拉动存储扩产，挤占光刻胶、光刻机、半导体设备等晶圆代工产能，抬高原材料价格与交货周期，影响 GPU、CPU 等逻辑芯片生产，厂商优先生产利润弹性大的 GPU，致 CPU 产能紧张、供给减少。需求端，市场囤的内存条不仅用于数据中心，消费级存储也需适配 CPU 组成整机，推动 CPU 需求增长，在供给紧张与需求推动下，CPU 迎来涨价。 市场还为其添加性感叙事，预期未来 AI 智能体将引入大量由 CPU 执行的外部工具，拉动 CPU 与 GPU 配套，随着 AI 用户与任务量增加，将催化 CPU 使用频次与产业升级。目前产业现状是海外巨头英特尔和 AMD 的 CPU 产能基本售罄，源于 AI 需求旺盛与囤货存储带来的装机配套需求。 然而，涨价并非突发，自 2025 年下半年起，消费级到企业级 CPU 先后涨价，幅度约 15%，高端因需求旺盛，低端因渠道商囤货，高端涨价支撑更强。供给方面，AMD 因台积电代工且台积电产能紧张难以扩产，英特尔虽有晶圆厂且高端产能有 5% - 10% 富裕，但两家都未确认 AI 需求真实性，未来两三年不扩产，供给增量锁死。需求受供应链波动影响，存储涨价囤货带动 CPU 出货，支撑本轮涨价行情。但未来涨价幅度与持续性取决于需求爆发程度，若 AI 对 CPU 需求如预期般爆发，缺口与涨价或超预期，海外 CPU 反弹逻辑短期较顺。 反观国内，消费级 AI 电脑因大模型算力支撑有限、智能程度不及海外，缺少杀手级应用，带动 CPU 逻辑不硬，且消费端主要使用海外 CPU 厂商产品。服务器级 CPU 以 x86 结构为主，国内服务器多采购英特尔和 AMD 产品，部分领域如信创国产 CPU 可导入替代，但因毛利高、性能弱，随意涨价会降低性价比，减少替代机会。在非信创市场，如 AI 服务器和传统服务器领域，国产 CPU 虽有中标，但因生态不完善，暂时无法大规模替代。 按主流架构分类，国内厂商各有机会。x86 结构代表公司受益国产化份额提升与 AI 影响；ARM 架构中华为鲲鹏和飞腾在央企、国企和地方智算企业级市场既竞争又同步受益；MIPS 架构主要由龙芯使用，在特殊行业市场份额高，完全自主可控。机构了解到，经过几年软件生态积累与产品性能提升，今年国产 CPU 在企业级市场或成转折点，份额有望翻倍。 总体而言，海外 CPU 可能复制存储涨价行情，但国内 CPU 目前涨价逻辑尚不成熟。资金在热门半导体赛道选择高切低、有海外映射催化且叠加自主可控份额提升长逻辑的方向。投资者低位应关注逻辑变化，高位注重图形量价，我们的分析旨在让大家了解中长期趋势与空间，并非如部分标题党所言，将其视为下一个存储，其业绩释放确定性与涨价弹性不如后道测试先进封装通胀逻辑明显。 以上是对今日市场策略及半导体行业内两个逻辑变化方向的跟踪梳理汇报。因时间有限，海外算力相关内容今日未更新，后续会为大家带来夜冷电源等环节的新变化与预期。
