蕞达 | 2025年无线充电行业研究分析

无线充电是一种非接触式的充电技术。

1.工作原理

（1）电磁感应式：这是目前应用最广泛的原理。当充电底座中的线圈通入交变电流时，会产生交变磁场。接收端（如手机）中的线圈在这个磁场中，会根据电磁感应原理产生感应电动势，从而实现电能的传输，就像一个小型的变压器，初级线圈（充电座）和次级线圈（设备端）通过磁场耦合来传递能量。例如常见的Qi无线充电标准就主要基于这种原理。

（2）磁共振式：通过调整发射端和接收端的线圈频率，使其达到共振状态。在这种状态下，能量可以在一定距离内高效地进行传输。它的优势是可以实现较远距离（相对电磁感应式）的充电，并且能够同时对多个设备充电，不过技术相对复杂，成本也较高。

（3）无线电波式：这种方式是将电能转换为无线电波信号发送出去，接收设备通过内置的天线接收电波信号，再将其转换回电能。这种方式能实现更远距离的充电，但效率较低，目前还在研究完善阶段。

2.应用领域

（1）消费电子领域：智能手机是最主要的应用场景，许多品牌的手机都支持无线充电功能，用户只需将手机放在无线充电板上就能充电。此外，智能手表、无线耳机等小型可穿戴设备也广泛应用无线充电技术，提升了设备的使用便捷性。

（2）智能家居领域：一些智能家居设备，如智能音箱等也开始支持无线充电，方便用户随时补充电量，减少充电线的使用。

（3）汽车领域：电动汽车无线充电技术逐渐兴起，部分车型已经配备了无线充电功能，通过在停车位底部安装充电装置，车辆停在上面即可自动充电，为电动汽车的使用提供了更多便利。

3.优势

（1）便捷性高：不需要插拔充电线，只需将设备放在充电座上即可开始充电，避免了频繁插拔导致的接口损坏，也使得充电过程更加简单、快捷。

（2）美观性好：减少了充电线的杂乱，使家居、办公等环境更加整洁美观。

（3）通用性增强：随着无线充电标准的逐步统一，不同品牌和型号的设备之间的兼容性不断提高，例如符合Qi标准的设备可以在大多数支持Qi标准的充电座上充电。

1.上游

上游主要包括原材料供应商与零部件制造商。

（1）原材料方面，有磁性材料如纳米晶体、钕铁硼等，是实现能量传输的关键；半导体材料用于制造芯片；还有塑料材料等用于外壳等部件。

（2）零部件上，发射端有发射端芯片和发射端线圈，接收端有接收端芯片、隔离片和接收端线圈。代表企业有发射端材料及零部件生产企业易冲科技、华润微等；接收端材料及零部件代表生产企业东山精密、顺络电子等；隔离片代表企业华源磁业和金核心科技等。

2.中游

中游涵盖无线充电设备的设计和制造企业。

（1）方案设计企业如中兴通讯、信维通信等，负责提供整体解决方案。

（2）发射端模组制造领先企业有立讯精密、奥海科技等。

（3）接收端模组制造领先企业有立讯精密、欣旺达、顺络电子和安洁科技等。

（4）无线充电器生产领先企业有安克创新、瀛通通讯等。

3.下游

下游为无线充电的应用领域。

（1）主要包括消费电子领域，如手机（华为、小米等品牌）、智能穿戴设备、平板电脑。

（2）汽车领域，如吉利、比亚迪等车企的部分车型。

（3）还有智能家居等其他领域。应用场景则有餐厅、酒店、机场、地铁等公共场所。

1、无线充电封装结构

2、无线充电封装材料要求

（1）外壳密封

外壳密封主要通过粘合剂形成防渗体垫片阻止液体或者气体泄漏，对于成功的外壳密封材料，必须在持续的时间内，保持密封的完整性和无泄漏，并且能够满足作业温度以及压力的要求。因此，外壳密封剂要求可以在装配后迅速形成可以承受低压的密封层，完全固化后，可以保证外壳结合部位胶层没有收缩、裂纹和松弛等。

（2）电磁屏蔽

当导电硅胶体积电阻低于10Ω·cm以下时，导电硅胶即具有电磁屏蔽功能，导电硅胶主要用于电磁屏蔽场合，也可用于机箱、机柜、输变电工程等电子、微波波导系统和连接器衬垫等。通常电磁屏蔽材料要求良好的耐高低温性能稳定（ -70 至 200℃ ），加工性能优秀，导电性能稳定，耐老化体积电阻低至 10Ω·cm 以下等。

（3）导通散热

伴随消费类电子产业的高速发展，无线充电器性能越来越强，处理能力越来越快，功耗越来越大，为保障其正常稳定地运行，充电器模组就需要有很好的散热，需要保持冷静与高效地运行。通常导通散热材料要求：

①物理化学性质稳定，受温度影响不大，可在较宽的温度范围（-60℃~200℃）内使用。

②固化后柔韧，可消除机械应力，同时具备优异的减震效果。

③具备自修复能力，能够满足灌封组件的元器件的更换，及金属探头的线路检测。

④电性能和耐候性能优异，产品可用在高压、日晒等恶劣环境下使用。

（4）USB补强与保护

通过电缆和连接器暴露于外部环境的电子电路包括USB 端口是静电放电（ESD）的潜在目标，ESD 冲击可以通过人的直接接触或通过空气发生，可能导致元件完全失效，此外，ESD 冲击也会造成微妙的损坏。因此，USB补强与保护材料要求优异的绝缘性，粘结力强与密封性佳，抗跌落与抗振动，耐高温高湿和长期信赖性。

（5）芯片粘结、底填与包封

根据芯片封装工艺，相应的封装材料要求需要优异的耐焊性、耐湿性和温度循环性，同时，需要低膨胀系数、低收缩、低吸潮性和抗弯曲等。

3、蕞达无线充电器封装材料介绍

1.市场分析 ：稳健增长，汽车成为新引擎

2025年，全球无线充电市场在经历了一段时间的调整后，重新步入快速增长通道。

（1）整体规模：预计2025年全球无线供电市场规模接近700亿元人民币，并将在2026年突破960亿元。

（2）手机端：作为基本盘，无线充电在智能手机中的渗透率已突破60%。2025年的一个重要里程碑是，Qi2认证产品迎来爆发，仅12月单月新增认证产品就超过110款，标志着行业完成了新旧标准的切换。

（3）汽车端：这是增长最快的细分市场。2025年1-9月，中国乘用车手机无线充电装配量达805.5万辆，同比增长17.8%；装配率攀升至48.6%，预计年底将突破50%大关。

2. 竞争格局：两极分化，车载市场群雄逐鹿

市场的竞争重心正从消费电子向汽车电子转移，格局也随之重塑。

（1）消费电子（红海竞争）：

（Ⅰ）芯片端：美商（如博通）与国产厂商（如南芯科技、易冲半导体、伏达半导体）激烈角逐，国产替代加速。

（Ⅱ）模组端：立讯精密、华阳多媒体、德赛西威等厂商通过规模效应和成本控制占据主导，产品同质化严重，价格战激烈。

（2）汽车电子（蓝海赛道）：

（Ⅰ）格局：2025年，车载无线充电Tier1供应商中，华阳多媒体、有感科技、立讯精密、德赛西威等占据主要市场份额。

（Ⅱ）趋势：车企不再满足于简单的充电板，而是将无线充电与数字钥匙（NFC）、座舱域控深度集成，成为智能化体验的一部分。

3. 核心趋势：三大关键变革

2025年的无线充电市场，技术演进主要围绕以下三个方向：

（1）标准统一：Qi2 时代全面到来

（Ⅰ）磁吸生态确立：苹果的MagSafe推动了磁吸无线充电的普及，而Qi2标准的发布（兼容磁吸）解决了此前各厂商私有协议互不通用的痛点。

（Ⅱ）功率跃升：支持25W高功率输出的Qi2.2产品占比在2025年底已接近70%。这意味着手机无线充电速度已能媲美甚至超越部分有线充电，用户体验大幅提升。

（2）车载融合：从“功能”到“标配”

（Ⅰ）大功率快充上车：车载无线充电从过去的5W/10W“鸡肋”配置，升级为50W甚至更高的大功率快充（如华阳多媒体方案）。

（Ⅱ）智能化交互：无线充电位变成了“智能交互区”。通过集成NFC，实现“拿车即走、放车即充”；通过座舱联动，实现充电状态可视化、自动启动车辆等功能。

（3）工业与特殊场景：去线化革命

（Ⅰ）AGV/机器人：在智慧工厂中，无线充电技术解决了AGV小车频繁插拔导致的接口磨损问题，实现了“随停随充”。

（Ⅱ）医疗与特种设备：由于无线充电无裸露接口，具备防水、防爆、防感染的优势，在植入式医疗设备和水下设备中应用日益广泛。

未来，无线充电将不再是单一的“充电功能”，而是演变为一种“场景化供电”的基础设施。对于从业者而言，机会在于汽车电子和工业自动化领域的定制化解决方案；对于消费者而言，2026年及以后的体验将是：手机在车上自动充、耳机在桌上自动充、机器人自己找地方充，彻底告别“电量焦虑”和“线缆缠绕”。

1. 市场重心转移：从“手机”向“汽车与工业”跨越

手机端的无线充电已趋于饱和，成为标配，而汽车和工业/特种设备正成为行业增长的双引擎。

（1）车载无线充电爆发：2025年是中国乘用车无线充电装配率突破50%的关键节点。未来趋势显示，车载无线充电将不再是简单的“充电板”，而是与数字钥匙（NFC）、座舱域控制器深度集成的智能终端。

（2）工业物联网（IIoT）落地：在智慧工厂中，无线充电正从“静态补能”向“动态补能”演进。例如，通过嵌入地面的无线充电轨道为AGV（自动导引车）动态供电，实现7x24小时不间断运行。

（3）机器人能源自主：人形机器人（如Figure AI的产品）开始采用无线充电方案，让机器人能够自主返回充电底座补能，这是实现机器人“能源自主”和无人化运维的关键一步。

2. 技术演进：标准统一与远距离突破

技术路线正从“碎片化”走向“标准化”，并向“远距离”发起冲击。

（1）Qi2标准全面普及：2025年是Qi2生态爆发元年。得益于磁吸设计和25W功率的提升，Qi2解决了以往不同品牌设备充电慢、兼容性差的痛点，推动无线充电从中高端手机向中低端机型渗透。

（2）远距离与空间充电：虽然目前仍处于早期阶段，但射频（RF）和磁共振技术正在突破“接触式”限制。例如，Energous和Ossia等公司推出的方案，能在数米距离内为蓝牙耳机、遥控器等低功耗设备充电，目标是实现“房间级”的无感供电。

（3）材料革新：氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等新型半导体材料的应用，使得无线充电模组在提升功率的同时，体积更小、发热更低，效率显著提升。

3. 产品形态：智能化与集成化

无线充电产品正变得越来越“聪明”和“隐形”。

（1）智能动态调节：结合AI算法，未来的无线充电器能实现动态功率分配（多设备同时充）和异物检测（FOD）。例如，当检测到钥匙、硬币等金属异物时，系统会自动断电或降低功率，防止过热。

（2）“去线化”融合设计：在汽车和家居场景中，无线充电模块正被无缝集成到中控台、家具甚至墙壁中，外观上“看不见充电器”，但处处可充电，打造“无感化”生活体验。

（3）循迹与自动对位：针对车载场景，自动循迹充电技术（如华阳多媒体的方案）开始应用，通过机械结构自动移动线圈寻找最佳位置，消除了传统无线充电“对不准不充”的盲区。

4. 全球格局：区域分化与国产化

全球市场呈现出明显的区域特色，中国产业链在全球占据主导地位。

（1）中国主导供应链：中国企业在芯片（南芯、伏达）、模组（立讯精密、华阳）等环节已具备极强的竞争力，不仅支撑了国内市场的爆发，也是全球供应链的核心。

（2）欧美聚焦高附加值：欧美市场则更多聚焦在车规级、医疗级等高技术壁垒领域。例如，美国企业在将无线充电技术应用于航空航天和太空探索设备。

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