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多重利好共振，半导体行业按下“加速键”
2026年1月，A股半导体行业迎来政策、技术、需求的多重共振，板块景气度持续攀升。全球半导体收入向万亿美元大关冲刺，国产替代与技术创新双线突破，叠加存储周期反转与AI算力需求爆发，行业正进入新一轮高增长周期，细分赛道龙头企业业绩表现亮眼，成为资本市场核心关注方向。
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AI算力重构格局，存储超级周期正式启动
1月半导体行情的核心引擎，是AI算力需求爆发与存储芯片超级涨价周期。头部厂商陆续上调报价，供需缺口呈扩大态势。TrendForce预测，2026年Q1整体一般型DRAM合约价将上涨超50%，闪存合约价将上涨超30%，涨价潮蔓延至全品类存储产品。供需矛盾来自两方面因素。一是超大规模数据中心资本开支持续加码，带动计算与数据存储芯片收入高速增长，叠加英伟达发布全新存储架构，将NAND Flash升级为AI推理内存扩展层，直接引爆存储芯片需求。二是产能结构性调整，存储厂商将产能向AI相关高端产品集中，导致车规级、消费级存储供给紧张。在此背景下，国产存储厂商有望成为扩产主力。
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全产业链涨价潮，盈利周期全面开启
AI与新能源汽车需求爆发叠加原材料成本上涨，推动半导体全产业链供需失衡，涨价从上游材料、制造环节逐步向下游终端传导。模拟芯片厂商宣布2月起全系列涨价15%，晶圆代工厂针对8英寸特定工艺提价10%，被动元件厂商同步启动全品类多轮调价，1月LCD TV面板均价环比上月上调1美元/片，面板厂稼动率维持高位。目前上游涨价已传导至终端，手机、笔记本品牌启动调价，行业产能利用率处于高位，标志着半导体行业盈利周期全面开启，盈利能力将随需求持续释放而稳步提升。
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行业景气度风向标：台积电业绩与资本开支超预期
台积电2025Q4财报亮眼，净利润连续第八个季度利润同比增长，2025年全年净利润同比增长46%。资本开支指引显示，2026年规划资本支出520-560亿美元，同比增长27%-37%，远超市场预期。台积电的资本开支大涨，是市场确信AI带来的半导体超级需求周期具备长期性和真实性的强力证明，有望直接带动半导体设备、材料等上游产业，并与存储芯片的投资周期一同，共同构建了支撑AI时代的“算力”和“存力”基础。
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政策红利释放，国产替代进程加速
台积电的大手笔扩产，让全球半导体设备市场的蛋糕越做越大。而对于亟待突破“卡脖子”困境的国内市场来说，这股需求浪潮也恰好成为半导体设备国产替代加速的东风。在此背景下，政策红利精准落地，工信部推出最高15%的采购补贴直接降低国产设备入厂门槛；海外层面，美国对先进计算芯片加征25%进口关税倒逼自主研发，商务部对日本关键材料发起反倾销调查，进一步为国产替代打开窗口。据半导体行业协会2026年1月数据，国内半导体设备国产替代率从2025年的25%提升至35%，其中刻蚀机、薄膜沉积设备等核心设备替代率突破40%，远超市场预期的30%；而核心零部件自研率不足20%，补短板有望成为新蓝海。与此同时，存储高景气向上游传导，国内设备销售额连续五年稳居全球首位，行业成长确定性拉满。
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多领域技术突破，夯实自主可控根基
在设备国产替代提速的同时，半导体材料领域也传来重磅突破，持续夯实产业链自主可控的根基。1月国内材料领域两大突破打破海外垄断，科研团队首创“离子注入诱导成核”技术，将氮化镓芯片界面热阻降至传统水平1/3，器件性能提升30%-40%；国内企业攻克8英寸导电型碳化硅衬底规模化难题，核心指标对标国际并筹划二期扩产。整体而言，两项技术突破确实解决了半导体材料领域的关键技术难题，国内半导体产业多点突破构建自主能力，但仍处于国产化追赶阶段，产能与技术成熟度有待提升。
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基本面见底复苏，龙头企业表现亮眼
截至1月20日，多家A股半导体企业披露2025年业绩预告，业绩表现亮眼，部分企业净利润增速超300%，多家企业增速翻倍。业绩增长主要受存储行业超级周期、AI需求爆发及国产替代三大核心因素驱动，国内半导体行业进入复苏上行期。核心企业业绩预期向好，12英寸硅片产能利用率保持高位，HBM产业链相关产品需求放量，车规级芯片订单同比暴涨。与此同时，国产设备在28nm及以上成熟制程已实现规模化突破并形成良性产业循环，国产替代的节奏还在持续加快。
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万亿市场可期，春季行情延续
从估值角度看，当前A股半导体板块仍具修复空间。申万半导体与费城半导体指数的PE估值位于2019年以来的中枢位置。考虑到2026年行业增速与政策红利，估值具备向上弹性。更重要的是，市场已从“题材炒作”转向“业绩验证”。长期来看，WSTS预测2026年全球半导体市场规模将逼近万亿美元，国内产业在政策、技术、全球景气共振下，国产替代率将持续提升。1月多重利好落地，已印证行业景气上行趋势，春季躁动行情有望延续。后续重点关注业绩预告催化与海外技术迭代带来的结构性机会，把握万亿赛道的成长红利。
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