2025年以来，全球AI算力需求持续爆发与地缘政治格局演变交织，推动芯片产业进入新一轮景气周期。特别是AI大模型迭代加速，算力需求每3-4个月翻倍增长，迫使行业寻求突破摩尔定律瓶颈的技术路径。
随着大基金三期投资落地，预计2026年国产设备材料验证周期将缩短。硅光芯片、Chiplet先进封装等方向取得关键进展，产业链协同效应显著增强。业内人士普遍认为，2026年将成为"国产芯片生态建设关键之年"，在政策与技术双轮驱动下，全产业链正迎来历史性发展机遇。
本文梳理芯片产业的核心企业，仅供参考，不构成投资建议！
第1家：中芯国际（688981）
主营业务：集成电路晶圆代工及配套服务。作为国内技术最先进、规模最大、配套服务最完善的专业晶圆代工企业，已实现14nm及以上工艺规模化量产，并积极推进7nm工艺研发。公司目前拥有上海、北京、天津、深圳四大生产基地，产能持续扩张，是国产芯片制造环节的中流砥柱。
第2家：北方华创（002371）
主营业务：半导体基础产品高端工艺装备及精密电子元器件。公司是国内半导体设备平台型龙头，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理等核心工序。14nm制程设备已实现客户端验证，28nm及以上设备批量供应国内主要晶圆厂，在国产化率提升背景下，市场份额持续扩大。
第3家：韦尔股份（603501）
主营业务：半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计。通过收购美国豪威科技，成为全球前三的CMOS图像传感器供应商，产品广泛应用于智能手机、汽车、安防等领域。2024年高端CIS芯片在旗舰机型渗透率显著提升，汽车电子业务保持高速增长。
第4家：长电科技（600584）
主营业务：集成电路封装测试。作为全球第三大、中国大陆第一的封测厂商，在先进封装领域技术领先，已实现4nm工艺节点手机芯片封装量产。公司在Chiplet、3D封装等方向深度布局，收购西部数据封测资产后国际竞争力进一步增强。
第5家：中微公司（688012）
主营业务：高端半导体设备及泛半导体设备。自主研发的5nm等离子体刻蚀机已通过台积电认证，用于全球首条5nm制程生产线。公司介质刻蚀设备在国内晶圆厂市占率稳居前列，薄膜沉积设备也实现突破，是国产设备替代的关键力量。
第6家：概伦电子（688206）
主营业务：EDA工具及半导体器件特性测试系统。公司提供建模、仿真和验证解决方案，客户覆盖台积电、三星等国际一线厂商。虽然国产EDA整体市占率不足15%，但概伦在部分点工具已达国际先进水平，是国产EDA生态建设的核心参与者。
第7家：晶瑞电材（300655）
主营业务：光刻胶及超净高纯试剂等微电子化学品。公司是国内光刻胶龙头，I线、G线光刻胶已实现规模化量产，KrF光刻胶通过客户验证，ArF光刻胶处于研发阶段。在高纯双氧水、氨水等材料领域打破国外垄断，是半导体材料国产化的重要标的。
第8家：仕佳光子（688313）
主营业务：光芯片及器件、室内光缆、线缆材料。公司是国内领先的光电子核心芯片供应商，已实现PLC分路器芯片和AWG芯片量产，25G DFB激光器芯片在数通市场批量应用。在CPO（光电共封装）时代，公司有望受益于光通信架构升级带来的需求增长。
第9家：长光华芯（688048）
主营业务：半导体激光芯片及器件。公司是国内高功率半导体激光芯片龙头，2021年实现30W单管芯片量产，技术实力全球领先。在VCSEL芯片领域，已建立完整工艺线，产品切入汽车激光雷达供应链，是光子计算时代国产激光芯片的核心供应商。
第10家：敏芯股份（688286）
主营业务：MEMS传感器研发设计。公司专注于MEMS麦克风、压力传感器和惯性传感器，拥有芯片设计、工艺研发、封装测试全流程能力。在TWS耳机、智能家居等消费类市场保持领先，汽车级压力传感器通过AEC-Q100认证，打开第二增长曲线。
声明：本文基于公开信息整理，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎。
