美光CEO坦言HBM短缺"史无前例"，这场由AI引发的芯片产能争夺战，正在重塑整个存储产业链格局。
"现在HBM每多生产一片，传统存储芯片就少三片。"一位半导体行业资深人士如此描述当前的产能困境。美光科技全球运营执行副总裁Manish Bhatia近日表示，AI加速器所需的HBM正以3:1的比例挤占DDR5产能，导致美光仅能满足核心客户55%-60%的需求。
更耐人寻味的是，闪迪半年涨了1000%，最新季报却显示刚刚扭亏为盈。这种"量价齐升但利润滞后"的现象，恰恰揭示了当前存储行业的深层矛盾。
这场产能危机背后，存储芯片封测行业迎来新一轮发展机遇。以下是该领域十大龙头企业的深度剖析。
01 存储芯片封测双雄：深科技与万润科技
深科技作为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术。公司2025年第三季度实现净利润3.04亿元，同比增长0.95%，展现稳健的经营能力。
万润科技则布局存储芯片封测与存储模组业务，2025年第三季度实现净利润1222.38万元，同比大幅增长173.51%。公司封测业务产能释放与技术升级正推动业绩持续增长。
这两家企业作为存储芯片封测领域的核心龙头，直接受益于当前存储行业的高景气度。
02 全球封测第一梯队：长电科技与通富微电
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务。作为全球第三、中国大陆第一的封测龙头，长电科技的产品和服务涵盖了网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子等主流集成电路系统应用。
通富微电专业从事集成电路封装测试，拥有六大生产基地，是国内集成电路封装测试的领军企业。公司是国家科技重大专项骨干承担单位，拥有国家认定企业技术中心等高层次研发平台。
03 特色封测企业：华天科技与晶方科技
华天科技是全球知名半导体封测企业，提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装等一站式服务。公司成立于2003年，2007年在深交所上市，已成为全球封测行业的重要力量。
晶方科技则专注于传感器领域的封装测试服务，是行业领先的CIS晶圆级芯片封测服务商。公司具备8英寸、12英寸晶圆级封装技术规模量产封装能力，是晶圆级封装的主要提供者与技术引领者。
04 存储芯片设计+封测一体化企业
北京君正作为车规DRAM龙头，主营存储芯片、计算芯片、模拟与互联芯片，在SRAM、DRAM、NOR Flash产品收入全球居前。随着AI车机需求爆发，公司迎来新的增长机遇。
兆易创新是国内存储器及MCU芯片产业的龙头企业，全球唯一一家在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM和MCU领域均排名全球前十的集成电路设计公司。
佰维存储是国内少数同时掌握NAND Flash、DRAM存储器研发设计与封测制造的企业，存储器市占率居前。公司预计2025年净利润8.5亿元至10亿元，增长幅度达4.27倍至5.2倍。
05 国际封测巨头与中国市场布局
日月光作为全球极具规模的半导体集成电路封装测试集团，拥有日月光半导体和矽品精密，提供完整的封装及测试服务。其生产制造基地遍布中国台湾、中国大陆、韩国、日本、新加坡、马来西亚等地。
安靠作为OSAT行业的创新先驱者，是全球半导体封装和测试外包服务业中领先的独立供应商之一。公司以高质量的半导体封装和测试服务而闻名，在中国大陆、日本、韩国等地设有多个制造基地。
力成科技是全球领先的集成电路封装测试服务厂商，提供晶圆凸块、针测、IC封装等服务。公司于2009年在中国大陆成立力成（苏州），2015年与美光科技共同投资设立力成半导体（西安）有限公司。
随着HBM需求持续爆发，存储芯片封测行业迎来新一轮景气周期。深科技、万润科技等国内龙头凭借技术积累加速替代，长电科技、通富微电则在先进封装领域与国际巨头竞逐。未来两年，这场由AI驱动的产业链重构才刚刚开始。
行业景气度持续超预期，但投资者也需警惕产能扩张带来的周期性风险，重点关注那些在技术、客户和产能方面具备持续竞争优势的企业。
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