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台积电2025Q4财报以62%的毛利率刷新行业认知，更以520-560亿美元的2026年资本开支指引（同比暴增37%）点燃全球半导体产业链。
这一创纪录的投入背后，是AI时代对先进制程的极致渴求，也标志着中国半导体设备材料产业迎来"技术突破+国产替代"双轮驱动的黄金发展期。
本文将围绕这一核心逻辑，对国产半导体设备及材料产业链中的22家核心公司进行全面梳理，展望其在行业扩产和自主可控背景下的成长潜力。
01
设备端
第1家：北方华创
细分领域：半导体设备平台型供应商
概念关联：全环节覆盖、先进制程适配
公司亮点：国内唯一覆盖刻蚀、沉积、清洗等全环节的平台型设备商，产品适配5nm及以下先进制程，2025年新增订单同比增50%，深度绑定中芯国际、华虹等头部晶圆厂，全行业扩产浪潮下规模效应显著。
第2家：中微公司
细分领域：刻蚀设备
概念关联：全球领军者、先进制程突破
公司亮点：全球刻蚀设备领军者，5nm CCP刻蚀机通过台积电验证并量产，直接受益其2026年资本开支加码，在先进制程领域市占率稳步提升，同时布局第三代半导体设备开辟新增长极。
第3家：中科飞测
细分领域：检测设备
概念关联：光学检测、技术比肩国际
公司亮点：光学检测设备通过台积电7nm认证并小批量供货，技术比肩国际巨头，展现出在精密检测领域的强大实力。
第4家：微导纳米
细分领域：原子层沉积（ALD）设备
概念关联：先进封装、AI芯片需求
公司亮点：ALD设备在先进封装领域快速渗透，AI芯片与功率半导体需求爆发为其注入强劲增长动力。
第5家：金海通
细分领域：测试分选机
概念关联：技术突破、主流封测厂供应链
公司亮点：测试分选机性能直逼海外竞品，成功进入主流封测厂供应链，技术突破获得市场认可。
第6家：长川科技
细分领域：测试设备平台型供应商
概念关联：高性价比替代、深度绑定头部客户
公司亮点：覆盖测试机、分选机等多种测试设备，凭借高性价比优势加速进口替代，深度绑定长电科技、通富微电等国内头部封测企业。
第7家：盛美上海
细分领域：清洗设备
概念关联：独创技术、先进制程突破
公司亮点：独创单片式清洗技术，设备已成功进入台积电先进制程产线，北美客户拓展加速，市场影响力不断扩大。
第8家：华海清科
细分领域：晶圆级清洗设备
概念关联：技术领先、订单增长
公司亮点：晶圆级清洗设备技术指标已达国际先进水平，2025年订单同比增超50%，体现出强劲的市场需求和技术竞争力。
02
材料端
第9家：上海新阳
细分领域：光刻胶、配套试剂
概念关联：ArF突破、完整产品平台
公司亮点：国内光刻胶龙头，构建完整产品平台，ArF光刻胶研发取得关键突破，2025年成交金额达32亿元，配套试剂业务稳定增长，深度绑定国内晶圆厂。
第10家：彤程新材
细分领域：ArF光刻胶
概念关联：客户验证、完善供应链
公司亮点：ArF光刻胶通过客户验证并小批量供货，2025年相关订单同比增150%，依托完善供应链体系成为国产替代核心标的。
第11家：南大光电
细分领域：ArF光刻胶、MO源
概念关联：技术突破、多产品协同
公司亮点：ArF光刻胶技术突破并通过验证，MO源产品全球市占率领先，多产品协同受益国产替代浪潮。
第12家：天岳先进
细分领域：碳化硅衬底
概念关联：全球龙头、新能源+AI驱动
公司亮点：全球碳化硅衬底龙头，拥有完整产业链，产品适配功率半导体与新能源汽车，与台积电深度合作带动高端衬底需求放量，产能持续扩充。
第13家：上海合晶
细分领域：半导体硅片
概念关联：核心供应商、大直径硅片
公司亮点：半导体硅片核心供应商，产品获台积电采购量持续提升，积极推进大直径硅片研发量产，受益全球硅片国产化替代趋势。
第14家：神工股份
细分领域：半导体级单晶硅材料
概念关联：大直径硅片、存储芯片复苏
公司亮点：半导体级单晶硅材料厂商，大直径硅片主要用于存储芯片制造，与台积电合作深化，受益存储芯片复苏与国产化替代。
第15家：康强电子
细分领域：封装材料（引线框架、键合丝）
概念关联：先进封装、AI芯片需求
公司亮点：封装材料龙头，主营引线框架、键合丝，适配先进封装工艺，供应长电科技、通富微电等头部封测厂，AI芯片封测需求爆发带动销量与盈利提升。
第16家：飞凯材料
细分领域：光刻胶配套试剂
概念关联：稀释剂、显影液、进口替代
公司亮点：光刻胶配套试剂领军企业，稀释剂、显影液稳定供应台积电，中高端光刻胶研发突破逐步实现进口替代。
03
封测与配套
第17家：通富微电
细分领域：先进封装封测
概念关联：全球龙头、AI芯片/存储封测
公司亮点：全球封测龙头，深度受益AI芯片与存储芯片封测需求，与台积电合作深化，承接大量高端订单，CoWoS等技术布局完善，全球份额稳步提升。
第18家：长电科技
细分领域：先进封装封测
概念关联：全球第三大、AI/HBM技术突破
公司亮点：全球第三大封测企业，先进封装技术突破满足AI芯片、HBM存储需求，海外工厂运营稳定承接国际订单，规模与技术优势巩固地位。
第19家：甬矽电子
细分领域：先进封装封测
概念关联：倒装、WLCSP技术、算力芯片
公司亮点：专注先进封装，凭借倒装、WLCSP技术承接大量算力芯片订单，产能持续扩充，市场竞争力不断提升。
第20家：新恒汇
细分领域：高端引线框架、测试探针
概念关联：HBM存储、算力芯片封测
公司亮点：高端引线框架与测试探针供应商，适配HBM存储与算力芯片封测需求，技术指标达国际标准，供应国内头部封测厂。
第21家：富创精密
细分领域：半导体设备精密零部件
概念关联：核心部件、国产设备配套
公司亮点：半导体设备精密零部件龙头，覆盖刻蚀、沉积设备核心部件，稳定供应中微公司、北方华创等国内设备巨头，技术与产能优势支撑业绩高增长。
第22家：和林微纳
细分领域：测试探针
概念关联：产能扩产、北美客户
公司亮点：测试探针龙头，启动1.2亿支/年产能扩产项目，北美客户订单大幅增长，切入海外高端供应链。
04
第三代半导体
第23家：立昂微
细分领域：硅片、功率器件、第三代半导体
概念关联：碳化硅基氮化镓、车规级
公司亮点：硅片与功率器件双轮驱动，6英寸碳化硅基氮化镓工艺突破，车规级功率器件量产，适配新能源汽车与充电桩场景，硅片业务受益晶圆厂扩产。
第24家：有研硅
细分领域：半导体硅片、第三代半导体
概念关联：8英寸硅片、大直径硅片
公司亮点：国内半导体硅片骨干企业，8英寸硅片获台积电采购量持续增长，大直径硅片研发突破在即，逐步打破海外垄断。
注意：以上内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供交流研讨。
