一、注册信息
成立日期：2006年8月2日
注册资本：54,334.7787万元人民币
法定代表人：梁勤
注册地址：江苏省扬州市维扬经济开发区
上市信息：2014年1月23日在深交所创业板上市（股票代码：300373）
主营业务：半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、销售及服务，覆盖功率二极管、整流桥、MOSFET、IGBT、碳化硅（SiC）等产品
二、主营业务占比
核心产品构成
半导体分立器件：包括功率二极管、整流桥、MOSFET等，占比超80%
光伏发电及系统集成：分布式光伏业务占比约10%
其他业务：包括技术服务和进出口贸易等
国内外市场分布
境内市场：占比约60%，主要客户为汽车电子、清洁能源、工控领域企业
境外市场：占比约40%，产品销往全球30多个国家和地区
三、市场地位
行业排名
国内半导体分立器件行业前列，2024年位列全球PCB百强榜第15名（Prismark数据）
2023年入选《胡润中国500强》第458名
竞争优势
技术优势：拥有专利730项，具备芯片设计、封装测试全产业链能力（IDM模式）
客户资源：与奔驰、金风科技等头部企业长期合作，2025年切入安世半导体供应链
资质认证：通过车规级质量管理体系认证，产品符合国际标准
四、业务模式
研发制造：采用IDM（垂直整合）模式，覆盖芯片设计、制造、封装测试全流程
销售模式：直销为主，通过子公司覆盖国内及海外市场（如美国、马来西亚）
供应链整合：通过并购（如美国MCC半导体）拓展技术及产能
五、核心战略与竞争力
核心战略
技术升级：聚焦碳化硅（SiC）、IGBT等高端功率半导体研发
全球化布局：在瑞士发行GDR（2023年），拓展海外市场
产业链延伸：2025年收购贝特电子，强化汽车电子布局
竞争力：IDM模式成本控制能力、技术迭代速度、国际化客户基础
六、最近三年财务状况（2022-2025年）
关键趋势总结
收入稳步增长：2024年营收突破60亿元，2025年前三季度同比增18.9%
盈利能力提升：毛利率从2022年27.67%升至2025年前三季度35.04%
资产规模扩张：总资产从2022年131.64亿元增至2025年三季度163.20亿元
七、股权结构与治理
股权结构
第一大股东：江苏扬杰投资有限公司（持股36.10%）
实际控制人：梁勤（通过扬杰投资及个人持股合计控制超30%）
其他股东：建水县杰杰企业管理有限公司（11.73%）、公募基金（如易方达创业板ETF）
治理结构
董事长：梁勤
总经理：陈润生
董事会：设战略、审计、薪酬等专业委员会
八、风险与挑战
客户集中度：前五大客户销售占比约30%，依赖汽车、光伏行业需求
技术迭代压力：碳化硅等高端技术研发投入大，面临国际巨头竞争
原材料波动：硅片等原材料价格波动影响成本控制
九、概念与行业动态
核心概念板块
半导体：主营业务为半导体分立器件，直接受益于半导体产业发展
功率半导体：产品涵盖功率二极管、IGBT等功率半导体器件
新能源汽车：为新能源汽车提供相关半导体器件
行业动态
半导体国产化：半导体国产化进程加速，带动国内半导体需求增长
新能源汽车发展：全球新能源汽车销量增长，带动车规级半导体需求
十、未来三年机构业绩预测（2025-2027年）
核心增长驱动
新能源需求：新能源汽车、光伏储能拉动功率半导体需求
碳化硅突破：SiC器件量产带动毛利率提升
海外扩张：GDR发行助力拓展欧洲市场
十一、2025年累计涨幅与暴涨原因
累计涨幅：2025年股价累计上涨超400%（截至2025年9月数据）
驱动因素
业绩超预期：2025年前三季度净利润同比增51.2%
碳化硅突破：车规级SiC器件获客户认证
政策利好：新能源汽车补贴政策延续
十二、总结
扬杰科技作为国内功率半导体IDM龙头企业，凭借技术全产业链布局、碳化硅等高端产品突破，以及新能源行业需求增长，实现业绩稳步提升。
未来增长需关注技术迭代进度、海外市场拓展及原材料成本控制。短期股价表现受益于业绩及政策催化，但需警惕行业周期波动及国际竞争风险 。
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