1. 市场规模（TAM）与爆发式增长
高盛在报告中大幅上调了AI服务器PCB/CCL的市场规模预测。预计到2027年，全球AI服务器PCB市场将从目前的水平增长至270亿美元，CCL市场将达到190亿美元。在2025-2027年间，AI PCB的价值年复合增长率（CAGR）预计达140%，而AI CCL更是高达179%。这一显著增长由出货量和平均售价（ASP）的双重提升驱动，其中PCB出货量CAGR预计为69%，CCL为72%
2. 技术规格升级与产品迭代
随着下一代高端AI服务器（如Rubin、Rubin Ultra）的采用，产品规格正经历快速升级 ：
PCB层面：市场正向30层以上的多层PCB以及6层以上（6L+）的HDI板迁移 。预计到2027年，30层以上PCB将占AI服务器总出货量的16% 。
CCL层面：材料正向M9及以上级别演进。预计到2027年，M9+ CCL将占AI服务器应用总货量的14% 。这些高规格产品的单机价值更高，是驱动市场ASP分别增长42%（PCB）和62%（CCL）的核心因素
3. 供应商产能与资本支出（Capex）
为了应对激增的需求，全球主要PCB和CCL供应商正在加大投资。
资本支出：预计PCB供应商的资本支出在2025年、2026年和2027年将分别同比增长24%、23%和15% 。其中，中国供应商的投入更为激进（2025年预计增长62%） 。
利用率与良率：尽管产能正在扩张，但由于AI基础设施的持续爬坡，预计产能利用率将保持高位 。报告特别指出，由于技术规格迁移极快，高端产品的良率初期可能较低，且高层数板材对产能的消耗更大，这进一步限制了有效供给的释放速度
4. 行业盈利前景与重点关注公司
受益于高毛利AI产品的占比提升、原材料成本（如铜）上涨带来的价格传导，以及供需关系的偏紧，主要PCB/CCL厂商的毛利率预计将持续走高。高盛在报告中给出了“买入”评级的重点公司包括：深南电路（Shennan）、金像电（GCE）、台光电子（EMC）以及台耀科技（TUC）。
AI PCB/CCL市场空间/价值量拆分：
PCB/CCL厂商份额情况：
