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1. AI 服务器需求高增，PCB 高端需求增长
PCB 是电子产品的关键互联件，被誉为“电子产品之母”。PCB 又称印制线路板，是指采用电子印刷术制作的、在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板，可应用于服务器/数据存储、计算机、汽车、通信设备等领域，能为各种电子元器件提供机械支撑、实现电子元件之间的电气连接，在整个电子产品中具有不可替代性，被誉为“电子产品之母”。
2. AI 驱动 PCB 升级迭代，带动原材料向高频高速发展
铜箔、树脂、玻纤布是 PCB 核心原材料，随着 PCB 技术迭代升级，向低 Dk\Df 方向逐步发展。覆铜板是制作 PCB 的核心中间产品，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料浸以树脂胶液，覆以铜箔，经热压而成的板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。覆铜板在 PCB 中成本占比最高，达到 27.3%。铜箔、树脂、玻纤布是覆铜板三大核心原材料，分别占覆铜板成本的 42.10%、26.10%、19.10%，直接影响了覆铜板的品质，进而对 PCB 性能有着巨大的影响。随着 PCB技术迭代升级，对覆铜板低 Dk\Df 要求持续提高，铜箔、树脂、玻纤布等材料同样需向低 Dk\Df方向发展，PPO 树脂、碳氢树脂、Low-DK 电子布、HVLP 铜箔等材料的需求有望实现高速增长，为行业发展提供新增量。
2.1 PPO 及碳氢树脂：高频高速树脂理想选择，国内企业已实现批量供货
PPO、碳氢树脂综合性能优异，有望成为未来主流高频高速树脂。电子树脂是指能满足电子行业对纯度、性能及稳定性要求的合成树脂。常规覆铜板使用的树脂多为环氧树脂等，但由于环氧树脂自身的分子构型及固化后含较多极性基团，易对覆铜板的介电性能和信号损耗产生不利影响。因此随着覆铜板逐渐向高频高速发展，基于环氧树脂的覆铜板材料开始难以满足产品需求，官能化聚苯醚树脂（PPO）、碳氢树脂等凭借优异的 Dk/Df 性能脱颖而出。目前覆铜板行业中分级标杆产品 MEGTRON 系列最新产品已至 M8 及 M8S，传输损耗性能相比于M7 明显提高，更适用于作为高性能芯片的覆铜板硬件材料。而 M8 系列的覆铜板 Df 需小于0.002，主流基体树脂已向 PPO、碳氢树脂逐渐转变。预计随着高频高速覆铜板的快速发展，未来 PPO、碳氢树等主流高频高速电子树脂的渗透率及市场规模有望逐步提高。
2.2 Low-DK 电子布：M7 及以上 CCL 必需材料，国内企业加速布局
电子级玻纤布由电子级玻璃纤维纱织造而成，是覆铜板核心增强材料。电子级玻璃纤维纱由叶腊石、石英砂等多种矿石为原料经高温熔制、拉丝、后加工等工艺制造成，其单丝的直径为几微米，每束纤维原丝都由数百根甚至上千根单丝组成。玻璃纤维电子布由电子级玻璃纤维纱（E 玻璃纤维/无碱玻璃纤维制成的纱线，一般单丝直径 9 微米以下）织造而成，具有高强度、高耐热、高耐化学性、高耐燃性、电气特性好及尺寸安定性佳等优点，能提供双向或多向增强效果，是生产覆铜板不可缺少的增强材料，可使基板具备优异的电气特性及机械强度等性能。
2.3 HVLP 铜箔：高端 PCB 所需核心原材料，进口替代进展顺利
HVLP 铜箔是高频高速 PCB 使用的主流产品，起到导电体的作用。电子电路铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄铜箔，大多在 12-70?m，是制造覆铜板及 PCB 的重要原材料，起到导电体的作用，一面粗糙一面光亮，光面用于印制电路，粗糙面与基材相结合。从分类看，标准铜箔根据性能可以分类为常规铜箔和高性能类铜箔两大类。高性能电子电路铜箔按照应用领域可以划分为五类，包括高频高速电路用铜箔、IC 封装载板用极薄铜箔、高密度互连电路（HDI）用铜箔、大功率大电流电路用厚铜箔、挠性电路板用铜箔。按照品种可分为 RTF（反转铜箔）、VLP（超低轮廓铜箔）和 HVLP（极低轮廓铜箔）等。其中，RTF 与 HVLP 是高频高速 PCB 使用的主流产品。
3. PCB 原材料相关公司
3.1 圣泉集团
糖糠起步向合成树脂延伸，合成树脂行业领军者。公司前身刁镇糖糠厂成立于 1979 年。此后，公司立足于生物质，向下游合成树脂拓展。公司产业已涵盖酚醛树脂、铸造材料、电子化学品、电池材料、生物质化工等，市场覆盖全国并远销欧美、东南亚等 50 多个国家。下游应用领域包含汽车、风电、核电、集成电路、轨道交通等国民经济各个领域。
3.2 东材科技
国内碳氢树脂龙头，终端客户覆盖英伟达、华为、苹果、英特尔等主流服务器体系。公司紧抓覆铜板行业的转型机遇，自主研发出双马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂等电子级树脂材料，质量性能稳定，竞争优势明显，已通过台光、生益科技等国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为、苹果、英特尔等主流服务器体系。为拓展电子材料在人工智能、低轨卫星通讯等新兴领域的市场应用，
3.3 中材科技
中材科技全资子公司泰山玻纤是国内电子玻纤布领域的龙头企业。中材科技全资子公司泰山玻纤专注于玻璃纤维及其制品的研发、制造及销售，在行业内具备强大的技术实力与广泛影响力，拥有超 150 万吨的玻璃纤维年产能，产品畅销国内，远销美国、欧盟、日韩、中东、东盟、南美等 80 多个国家和地区；拥有居世界领先水平的核心自主知识产权，全面掌握低介电超细纱及超薄布、低膨胀纤维布、超低损耗低介电纤维布等多种特种纤维关键制备及产业化技术，是国内电子玻纤布领域的龙头企业。
3.4 宏和科技
宏和科技是全球领先的中高端电子级玻璃纤维制品厂商。公司主要从事中高端电子级玻璃纤维布、电子级玻璃纤维纱的研发、生产和销售，已实现电子纱、电子布一体化生产和经营，产品广泛应用于智能手机、平板及笔记本电脑、高速服务器、通信基站、汽车电子及 IC 载板等领域。
3.5 国际复材
国内玻纤头部企业，LDK 二代产品实现批量供给。公司是专注于玻璃纤维及其制品研发、生产与销售的高新技术企业，产品可广泛应用于风电叶片、汽车与轨道交通、电子电器、航空航天等领域。公司紧跟高端电子产品应用需求，相继推出了低介电电子产品 LDK 一代、二代。其中，公司自主研发、量产的 LDK 二代产品，在 10GHz 下介电常数小于 4.5，介电损耗在0.0015-0.0017 之间，产品性能优异，目前已实现对下游 CCL 客户的批量供给。
3.6 德福科技
国内 PCB 铜箔龙头，RTF、HVLP 铜箔取得显著进展。2025 年上半年，公司持续深化“高频高速、超薄化、功能化”技术战略，在高端电子电路铜箔领域实现多项突破。公司 RTF-3（反转处理铜箔）通过部分 CCL 厂商认证，并实现批量供货，粗糙度降至 1.5μm、颗粒尺寸 0.15μm，抗剥离强度不低于 0.53N/mm（M7 级 PPO 板材），适配高速服务器、Mini LED 封装及AI 加速卡需求；RTF-4 进入客户认证阶段。此外，公司在 HVLP 铜箔领域也取得了显著进展。目前，HVLP1-2 已经小批量供货，主要应用于英伟达项目及 400G/800G 光模块领域；HVLP3已经在日系覆铜板认证通过，主要用于国内算力板项目；HVLP4 正在与客户进行试验板测试；HVLP5 也已提供给客户做特性分析测试。2025 年上半年，公司包括 RTF、HVLP 等在内的高端 IT 铜箔合计出货千吨级以上。
3.7 铜冠铜箔
高频高速 PCB 铜箔领军者，HVLP 铜箔放量实现高速增长司。主公要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，现有 PCB 铜箔产能 3.5 万吨/年。公司重视技术积累和创新，经过多年发展，公司已掌握多项铜箔核心技术，特别是公司高频高速 PCB 铜箔在内资企业中具有显著优势。公司具备 HVLP 1-4 铜箔生产能力，HVLP 1-3 铜箔已成功向多家头部 CCL 客户批量供货，HVLP4 铜箔正在下游终端客户全性能测试；RTF 铜箔产销能力于内资企业中排名首位。2024 年，高频高速基板用铜箔快速提升，占全年 PCB 铜箔产量 25.33%，高端产品HVLP 铜箔单月订单过百吨，全年突破千吨，产量同比增长达 217.36%，实现两倍以上增速，并成功出口国际市场。2025 年上半年，高频高速基板用铜箔持续呈现供不应求态势，产量占PCB 铜箔总产量的比例已突破 30%，高端 HVLP 铜箔产量增速较快，上半年已超越 2024 年全年产量水平。
3.8 隆扬电子
依托屏蔽材料核心技术，布局 HVLP 5 铜箔。公司在主营业务产品电磁屏蔽材料深耕磁控溅射和精细电镀技术多年，拥有丰富的经验累积和设备调试能力，而 HVLP 5 铜箔的生产技术工艺与屏蔽材料基本相同，均为磁控溅射+精细电镀，只需增加后处理工序。依托自有核心技术，公司顺利研发出 HVLP 5 高频高速铜箔，产品具有极低的表面粗糙度且具备高剥离力的特点，可主要应用于 AI 服务器、通讯、车用雷达等需要高频高速低损耗的应用场景。公司已向中国（大陆及台湾地区）和日本的多家头部覆铜板厂商送样，与下游客户开发验证顺利推进中。截至 2025 年上半年，公司首个 HVLP 5 铜箔细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中，HVLP 5铜箔项目正逐步完成从研发到量产的转变。
