纳指在当前位置横盘许久，全市场都在屏息凝神，等待 2025 年 Q4 财报季的“最终宣判”。
周五晚，台积电（TSM）的财报宛如一声嘹亮的号角，划破了市场的观望迷雾。这不仅是一份财报，更是整个人类 AI 进程的“进度条”：
营收： 1.046 万亿元新台币，同比增长 35.5%；
净利润： 5057.4 亿元新台币，同比增长 35%，再创历史新高；
利润率： 净利率 48.3%，毛利率 62.3%；在制造业，这是近乎奇迹的数据。
这份财报之所以让市场兴奋，是因为它揭示了两个关于未来的深层真相：
1. 利润率的“硬核护城河”：定价权与成本对冲
62.3% 的毛利率不仅仅是数字的胜利，更是技术霸权的极致展现。
成本向下，溢价向上： 2026 年 Q1 的毛利率指引已进一步上调至 63%-65%。这意味着即使面临 2nm 昂贵的研发成本与电力通胀，下游巨头（Apple、Nvidia、AMD）为了锁死先进制程产能，依然愿意支付极高的溢价。
效率吞噬摩擦： 此前市场担心海外设厂（美、德、日）会稀释 2-3% 的利润，但 TSM 通过极致的产能利用率和良率，生生抹平了地理成本的鸿沟。这证明：AI 芯片的需求强度，已经到了可以让买家无视物理距离和成本摩擦的程度。
2. CapEx（资本支出）的“天量指引”：谁在害怕掉队？
2026 年 TSM 的资本支出预估在 520 亿至 560 亿美元之间。在半导体行业，今天的 CapEx 就是明年的营收。TSM 敢于逆势加码，背后是云巨头（Hyperscalers）积压的订单——2025 年 AWS 等公司约有 30% 的需求无法被满足。展望 2026 年，亚马逊、谷歌、微软、Meta 和甲骨文的 AI 投资总和，将直接撬动美国约 2% 的名义 GDP。
核心结论： 只要巨头们的“军备竞赛”没停，科技股的增长底座就不会坍塌。AI 基建正处于“左侧加速爬升”阶段。
笔记哥的深度思考：为什么要从“云巨头”移仓“上游基建”？
目前美股情绪处于“风声鹤唳”的状态：怕降息节奏不及预期，怕 AI 投入产出比（ROI）无法闭环。基于此，我想分享一下自己从2025年下半年开始的投资主线的转变。
为什么当前“下游应用” 依旧不是最优解？
目前的现状是：C 端变现尚在“摸石头过河”（ChatGPT 和 Gemini 的订阅费还撑不起万亿估值），B 端变现虽然在增长，但尚未与天量的基建投入完全匹配。当应用层的商业模式（App Layer）还在混战时，卖铲子的人（Infrastructure Layer）已经赚得盆满钵满。
2026 年 H1 的核心主线：沉淀在上游，而非爆发在下游
我认为，2026 年H1的核心机会依然锁定在“上游基础设施”，其投资确定性远高于下游。我的持仓已从云巨头（Hyperscalers）向更硬核的基建侧移位。
我的逻辑推演如下：
产能释放的时间差： 尽管各大厂商在疯狂扩产，但先进制程、光刻系统、以及配套的电力设施，其产能释放至少要到 2026 年 Q4 甚至 2027 年。这意味着在 2026 年上半年，"供需错配" 将继续维持高溢价。
算力侧的“木桶效应”： AI 爆发不再仅仅取决于 GPU，而取决于木桶最短的那块板。
电力与能源： 算力的尽头是电力，数据中心的供电系统和储能是刚需。
散热革命： 随着芯片功耗突破极限，液冷（Liquid Cooling）将从“选配”变成“标配”。
存储与传输： HBM 高带宽内存和光模块的迭代速度，正在决定 AI 训练的效率。
投资动作：知行合一
基于上述判断，我的美股持仓已经从 2025 年 下半年开始进行 “向上游溯源” 的移仓动作。 如果说 2024-2025 年买的是“AI 的想象力”，那么 2026 年 H1 我买的是“AI 的物理确定性”。主线将围绕：芯片代工、高端光刻、HBM 存储、液冷散热、以及电力供应商等。
之后的文章，我会详细拆解这些细分赛道的龙头公司与逻辑。
大家希望看到什么赛道或者机会的拆解？告诉我。
风险提示： 本文仅为个人投资复盘笔记，不构成任何买卖建议。市场有风险，投资需谨慎。
在逻辑拆解中发现真相，在价值投资中慢慢变富。欢迎关注！
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