台积电2025Q4财报超预期:毛利率创新高,520-560亿美元 capex押注AI未来
台积电2 025Q4 财报超预期:毛利率创新高 , 520-560 亿美元 capex押注AI未来
2 026 年 1 月 15 日,盛博(Bernstein)发布台积电 2 025Q4 财报深度解读,核心观点指出:台积电 2 025Q4 业绩远超市场预期,毛利率达到 6 2.3%,2 026Q1 毛利率指引中枢 6 4% 显著高于共识;公司将 2 026 年资本开支上调至 5 20-560 亿美元,坚定押注AI需求,预计 2 024-20 29 年AI相关收入复合增速达中高双位数,整体收入复合增速接近中双位数,维持“跑赢大盘”评级,目标价 1 800 新台币(美股 3 30 美元)。
一、核心结论速览 ( 30 秒抓重点)
1. 业绩超预期核心 : 2025Q4 营收 1 046.09 亿新台币(同比 + 5.7%), 净利润 5 05.74 亿新台币(同比 + 11.8%), 毛利率 6 2.3%( 环比 + 2.9 个百分点),均超市场预期,成本控制、汇率利好与产能利用率提升是关键;
2. 指引强劲 : 2026Q1 营收指引 3 46-358 亿美元(环比 + 3%-6%), 毛利率 6 3%-65%,2026 年整体营收同比增速接近 3 0%, 增长确定性强;
3. capex加码 A I:2026 年资本开支计划 5 20-560 亿美元,较 2 024 年 4 10 亿美元大幅增长,主要用于先进制程扩产与洁净室建设,产能释放集中在 2 028 年后;
4. 业务结构:HPC(高性能计算)仍为第一大收入来源(占比 5 5%), 智能手机业务占比回升至 3 2%, 非AI相关的代工需求相对平淡。
二、核心数据与财务表现
(一 ) 2025Q4 财报核心数据(超预期幅度) (二 ) 2026Q1 业绩指引(美元口径)
(三)重点企业评级与目标价
三、台积电的核心增长逻辑与行业影响
(一)业绩超预期的三大核心驱动
1. 毛利率超预期 : 2025Q4 毛利率 6 2.3%,2 026Q1 指引 6 3%-65%, 远超市场预期,主要得益于:成本控制优化、美元兑新台币汇率利好、先进制程产能利用率提升;尽管海外产能(如亚利桑那工厂)初期会带来 2-3% 的毛利率拖累,但 3 nm 制程盈利能力突破公司平均水平,叠加收入增长带来的规模效应,有效抵消了海外扩产的负面影响;
2. AI需求确定性强:公司通过与客户及客户的客户深度沟通,确认AI需求真实且加速,因此上调 2 024-20 29 年AI相关收入复合增速至中高双位数 , 3nm 制程作为AI芯片核心代工节点,需求持续旺盛;
3. 定价能力稳固:为抵消原材料成本上涨压力,台积电有望适度上调代工价格,而客户为保障产能供应,接受度较高。历史上,台积电的涨价主要用于覆盖成本增长,毛利率提升更多依赖产能利用率与多节点产能共享(如闲置 N7 产能用于 N 3/5 制程)。
(二)capex加码 : 520-560 亿美元押注未来
1. 投资方向:主要用于 3 nm 及更先进制程扩产、洁净室建设、设备采购,公司承认此次capex增幅较大,若执行不当可能带来风险,但AI需求的加速让其具备足够信心;
2. 产能释放节奏 : 2026 年capex增长对当年产能贡献有限,主要支撑 2 027 年小幅增长 , 2028-2 029 年进入产能释放高峰期;当前洁净室成为产能瓶颈 , 2026 年capex的重要部分将用于解决这一问题;
3. 长期规划 : 2026-2 028 年累计capex有望达到 2 000 亿美元,显著高于 2 023-20 25 年的 1 010 亿美元,彰显对半导体长期需求的坚定看好。
(三)业务结构:HPC主导,非AI需求平淡
1. 收入结构 : 2025Q4 HPC业务占比 5 5%( 环比微降),仍为第一大收入来源;智能手机业务占比回升至 3 2%, 受益于高端机型需求;IoT、汽车等业务占比相对稳定;
2. 非AI需求 : 2026 年代工行业整体增长 1 4% 的预期中,非AI相关需求相对平淡,这一压力更集中于二线代工厂与联发科等设计厂商,台积电凭借高端智能手机与AI芯片代工优势,受到的冲击较小;
3. 区域分布:北美市场仍为主要收入来源(占比 7 4%, 环比降 2 个百分点),欧洲与中国市场收入环比增长显著,成为重要增量。
四、风险提示
1. 行业估值收缩风险:若全球资本市场风险偏好下降,半导体行业整体估值可能面临收缩压力,影响台积电股价表现;
2. 技术竞争风险: 英特尔等竞争对手若在先进制程上实现技术突破并保持优势,可能分流台积电部分客户订单;
3. 地缘政治风险:区域局势变化可能影响供应链稳定性、客户订单布局与产能扩张进度;
4. AI需求不及预期:若AI应用落地进度放缓,或AI芯片厂商资本开支收缩,可能导致台积电先进制程产能利用率下滑;
5. 产能过剩风险:若未来capex释放的产能超出市场需求,可能引发价格战,挤压行业整体毛利率。
五、个人产业洞察
台积电 2 025Q4 财报不仅是单一企业的业绩兑现,更反映了全球半导体行业的结构性变化,分享几点实操思考:
1. 毛利率是核心护城河:在半导体行业周期波动中,台积电能持续实现 6 0% 以上的毛利率,核心在于先进制程的技术壁垒与客户粘性 。 3nm 制程盈利能力超越公司平均水平,验证了“ 技术领先→产能溢价→毛利率稳固”的正向循环,这是二线代工厂难以复制的核心竞争力;
2. AI是长期增长的核心变量:台积电上调AI相关收入增速与capex,本质是押注“AI芯片→先进制程代工”的刚性需求。AI大模型训练与推理对芯片性能要求持续提升 , 3nm 及后续更先进制程的需求将长期存在,台积电作为全球唯一能稳定量产 3 nm 芯片的代工厂,将持续受益于这一趋势;
3. capex节奏反映行业预期 : 2026 年 5 20-560 亿美元capex,且产能集中在 2 028 年后释放,说明台积电判断AI需求是长期趋势,而非短期脉冲。这也意味着,半导体行业的增长将从“全面复苏”转向“结构性繁荣”,先进制程与AI相关环节将成为增长主力;
4. 业务结构反映行业分化:HPC与高端智能手机需求稳健,非AI需求平淡,说明半导体行业内部分化加剧。未来投资需聚焦“AI产业链+高端消费电子”相关环节,而非泛半导体板块;
5. 关注产能释放与客户订单匹配度:台积电 2 028 年后产能将集中释放,届时AI需求能否持续兑现、客户订单能否跟上产能增长,是判断其长期估值的关键。短期可跟踪 3 nm 制程产能利用率、主要AI芯片客户的订单指引,长期需关注 6 nm 以下先进制程的技术迭代与市场需求匹配情况。
信息披露说明
本文基于盛博 ( Bernstein)20 26 年 1 月 15 日《TSMC 4 Q25: High expectations but still a strong beat》研报翻译整理,核心数据、逻辑框架均来自原文;企业名称、股票代码及业务范围经公开信息交叉验证;本文仅为信息分享,不构成任何投资建议,投资者据此操作需自行承担风险。
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