PCB和CCL市场空间调研纪要

▲ 点击蓝色字，关注获取最新信息！

使用钉钉扫码加好友享受折扣优惠

一、市场规模与增长潜力

核心指标

2025-2027年AI服务器PCB/CCL市场实现爆发式增长，核心数据如下表：

应用结构

GPU服务器贡献主要增长，2027年占PCB市场59%、CCL市场63%；ASIC服务器占比分别降至41%、37%。

二、增长核心驱动因素

需求端

AI服务器（含GPU/ASIC架构）需求激增，Rubin、Rubin Ultra等高端机型推动计算板、背板、交换板需求增长。

产品端

规格快速升级，2027年30+层多层PCB、6L+HDI、M9+CCL出货占比分别达39%、34%、45%，替代低层数/低规格产品。

供给端

行业产能利用率维持高位，头部企业资本开支持续增加（PCB企业2025-2027年资本开支YoY分别24%、23%、15%；CCL企业分别38%、22%、7%），但高端产品产能消耗大、良率较低，有效供给释放平缓。

盈利端

产品结构升级+铜等原材料成本上涨推动ASP提升，头部PCB/CCL企业毛利率有望持续改善（Shennan、GCE等企业GM呈上升趋势）。

三、产品规格升级路径

PCB

从2025年主流20-30层多层PCB、5LHDI，升级至2027年30+层多层PCB（占比39%）、6L+HD（占比34%），且GPU服务器新增背板（78层，M9CCL）、中板产品。

CCL

从M6/M7为主，快速向M8/M9+升级，2027年M9+CCL占比45%，成为ASP增长核心驱动力（M9+CCLASP显著高于M6-M8）。

四、供应链与竞争格局

PCB供应商

Unimicron、GCE、Shennan为核心玩家，2026年在Nvidia、AMD、AWS等客户中占据重要份额（GCE在AWS、Meta ASIC中占比超50%）。

CCL供应商

EMC、TUC、ITEQ主导市场，EMC在Nvidia、AMD、Meta等客户中份额领先（Meta ASIC中占比95%+）。

区域特征

中国供应商资本开支增长更快（PCB62%/29%/26%YoY，CCL124%/30%/30%YoY），产能扩张更积极。

五、关注厂商

GS给予深南电路、GCE、EMC、TUC “Buy”评级，核心逻辑为AI服务器高端产品占比提升、毛利率改善、产能释放节奏匹配行业需求。

六、关键问题

问：2025-2027年AI服务器PCB/CCL市场增长的核心驱动因素是什么？

答：核心驱动来自三方面。一是需求驱动：GPU/ASIC架构AI服务器（如Rubin系列）需求激增，覆盖计算板、背板、交换板等多场景需求；二是产品驱动：规格向30+层PCB、6L+HDI、M9+CCL升级，高端产品价值量显著提升；三是盈利驱动：出货量（PCB/CCL CAGR69%/72%）与ASP（CAGR42%/62%）双升，叠加行业产能利用率高位，头部企业毛利率持续改善。

问：AI服务器PCB/CCL产品规格升级的具体路径及2027年格局如何？

答：升级路径清晰，2027年格局明确。PCB方面，从2025年主流20-30层多层PCB、5LHDI，升级至30+层多层PCB（占比39%）、6L+HD（占比34%），且GPU服务器新增78层背板产品；CCL方面，从M6/M7为主（2025年占比93%），升级至M9+CCL占比45%、M8占比25%的格局，M9+成为ASP增长核心。

问：关注的PCB/CCL厂商有哪些？核心逻辑是什么？

答：深南电路、GCE、EMC、TUC。核心逻辑：一是标的在Nvidia、AMD、AWS、Meta等核心AI客户中占据重要供应份额（如GCE在AWS占比70-75%，EMC在Meta ASIC占比95%）；二是高端产品（30+层PCB、M9+CCL）布局领先，受益于产品结构升级；三是资本开支与产能扩张节奏匹配行业需求，毛利率有望持续提升；四是行业供需紧张格局下，标的市场份额与盈利弹性优于同行。

更多信息请加入星球获取。

免责声明：本文材料整理于公司公告、新闻、机构公开研报及社交媒体网络等，对文中所涉行业及个股均不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。图文如有侵权或违反信披规则请后台留言联系删除。