7X24快讯
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转-广发今日先进封装调研（参与公司通富、伟测、甬矽、艾森）
我们看好先进封装产业链是因为三个主要原因。首先，海外市场需求旺盛，挤压了台湾地区产能，导致部分厂商开始将分散的需求转回国内；其次，国内需求同样强劲，2025年将是先进制程产能释放的大年，这将进一步推动国内先进封测产业的发展；最后，存储领域迎来超级周期，国内存储厂商大力扩产，也将驱动整个封测产能需求的增长。
问：近期封测行业的情况如何？
答：近期封测行业进入相对旺盛的生产状态，受到AI需求拉动、产能挤占以及客户抢夺产能等因素影响，封测产能利用率在海外明显提升，并出现了行业价格端上涨的信号。例如日月光由于AI需求强度高于预期且产能接近极限水平，预计在2026年可能会调整封测代工价格，且目前生产状态更加饱满。
问：在先进封装领域有哪些动态？
答：先进封装领域积极承接AI外溢出的订单，同时客户端新客户案例不断上线，呈现AI挤占传统产能导致的涨价现象。此外，存储周期性涨价潮也蔓延至封测环节，随着DM厂商和nand厂商加大出货力度，台湾存储封测厂订单快速增加，产能利用率接近满载，甚至传出调整封测代工价格的动作。发言人1 问：对于未来国内封测行业有何展望？发言人1 答：预计未来国内封测行业景气度将持续上行，有充分产能储备来承接海外增量产能需求，同时国内先进制造芯片带来的封测需求也会为各公司带来成长性。在封装技术和测试环节，国内有优秀的公司在大芯片和先进芯片领域占据良好卡位，有望受益于封装技术升级带来的业绩增长弹性以及芯片测试周期延长带来的价值量提升。此外，周期性产能饱满和AI需求拉动将对材料设备产生明显拉动效应，而国内已有众多优秀半导体材料供应链企业，在关键细分环节具有竞争优势，有望在2026年迎来爆发性增长。
A股半导体封测赛道已形成
长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子“四足鼎立”格局，四家企业在技术路线、客户结构、场景卡位上各有侧重，机会源于AI与车规级需求共振，风险集中在地缘博弈与技术迭代压力，具体分析如下。
长电科技：全链条标杆，技术与规模双领先
作为国内封测行业龙头，2025年前三季度营收286亿元，全球份额15%，位列全球第三，是唯一进入第一梯队的中企。先进封装营收占比达38%（约100.64亿元），Chiplet、2.5D封装与国际巨头差距持续缩小，海外营收占比近80%，客户覆盖高通、博通等全球头部设计厂。获国家大基金三期19亿元补贴用于3nm封装产线建设，技术与资金双重加持，综合竞争力突出。
通富微电：高端定制型，深度绑定AMD
2025年前三季度营收201亿元，全球份额10%，核心亮点在于与AMD深度协同，2025年上半年来自AMD的营收占比超40%，7nm Chiplet封装年产能突破12万片，是国产GPU产业链关键卡位者。南通基地已实现14nm Chiplet量产，布局CoWoS产能承接台积电外包订单，精准契合AI算力芯片封装需求，技术溢价显著。
华天科技：特色化突围，车规级与低估值优势
2025年前三季度营收123亿元，全球份额位列第六，车规级封装技术国内领先，受益于新能源汽车电子需求同比30%高增长。当前PE（TTM）约30倍，低于行业平均水平，估值具备安全边际，通过收购Unisem拓展海外市场，2025年营收增速预计超15%。短板在于Chiplet、CoWoS等高端领域尚未大规模量产，先进封装技术与产能落后于长电、通富。
甬矽电子：新锐力量，100%先进封装专注度
作为成立仅9年的后起之秀，甬矽电子最大差异在于100%营收来自先进封装业务，彻底避开传统封装红海竞争。2025年预计营收42-46亿元，同比增长16.37%-27.45%，净利润0.75-1亿元，同比增长13.08%-50.77%。核心优势在于FH-BSAP®积木式封装平台，涵盖Fan-out、2.5D异构集成及垂直堆叠技术，适配AI/HPC芯片需求，2.5D/3D封装已通过英伟达认证。客户以台系头部设计公司为主，瑞昱和联发科已成为前五大客户，同时切入华为、寒武纪供应链。2026年1月宣布投资21亿元在马来西亚槟城建封测基地，聚焦系统级封装产品，覆盖AIoT、电源模组等领域，加速全球化布局。
行业机会：AI与车规级双轮驱动，国产替代加速
2025年国内先进封装市场规模预计突破450亿元，AI算力芯片与新能源汽车需求爆发，叠加国家大基金30%资金定向支持先进封装研发，政策与需求形成共振。长电科技的技术全面性、通富微电的高端客户绑定、华天科技的低估值与车规级机遇、甬矽电子的100%先进封装专注度，分别对应不同投资逻辑。
风险层面：三大挑战需警惕
1. 地缘政治扰动：海外营收占比高的企业面临出口管制风险，甬矽电子等拓展海外市场时可能遭遇关税增加、技术限制等问题；
2. 技术迭代压力：CoWoS等高端技术仍被日月光等国际巨头主导，国内企业良率与产能爬坡存在不确定性，甬矽电子虽在2.5D领域突破，但CoWoS技术储备相对不足；
3. 客户集中风险：通富微电对AMD依赖度高，甬矽电子台系客户占比大，订单波动可能影响业绩稳定性；
4. 产能过剩隐忧：行业大规模扩产可能导致2026下半年稼动率下滑，压缩盈利空间。
整体而言，头部企业凭借技术与产能卡位，有望在国产替代浪潮中持续受益，但需警惕行业竞争加剧与外部环境变化带来的波动。甬矽电子作为新锐力量，凭借100%先进封装专注度与技术突破，成长潜力突出，适合风险偏好较高的投资者关注其产能释放与客户拓展进度
