【行业观察】CPO(共封装光学)

风险提示：本文仅作为个人投资思考记录，不构成投资建议，你的每一次决策，都应源于自己的深思熟虑。投资有风险，入市需谨慎。

市场行情

上涨逻辑

1.AI算力的爆发式增长：大模型训练需要成千上万的GPU协同工作，它们之间需要极高的数据传输带宽，而传统的可插拔光模块在向800G、1.6T及以上速率升级时，面临功耗、散热和面板密度等多重物理极限，CPO技术正是解决这些问题的潜在方案。

2.产业催化：进入商业落地关键期 ，市场普遍认为 2026年是CPO大规模商用的“爆发元年”。英伟达、博通等巨头产品路线图明确，台积电CoWoS等先进封装技术成熟，共同推动供应链进入量产准备阶段。

CPO是什么

CPO（共封装光学）是一种上游尖端技术。它将光引擎和计算芯片（如CPU/GPU）在封装层面直接集成，大幅缩短了芯片间的数据传输距离和电信号转换步骤。

就比如快递物流：

传统方式：分拣（芯片计算）→ 上高速传送带长距离运输（电信号在主板走线）→ 到达城市中转站（光电转换模块）→ 快递员派送（光信号传输）。

CPO方式：在分拣中心（芯片）旁边直接设立快递站点（光引擎），打包后即刻发出，极大缩短了流程，降低了延迟和能耗。

因此，CPO的核心优势在于：高带宽、低功耗、低延迟，是解决AI数据中心内部“功耗墙”和“传输瓶颈”的关键技术方向。

现实竞争格局

国际主导：目前产业话语权和研发主导权掌握在英伟达、博通、思科等国际巨头手中，它们定义技术标准和生态，处于从研发向商业化导入的最前沿。

国内现状：中国厂商处于积极跟进和研发阶段，但尚未有公司通过CPO获得实质性的大规模营收。整体呈现 “前景广阔，但故事大于业绩” 的特征。

市场预期

当前CPO市场规模极小，处于 “0-1”的产业化初期。但市场普遍预期其将伴随AI算力需求呈现指数级增长：

2024年：全球市场规模约460万美元

2025年：25-26年处于产品验证，小批量生产，让技术达到标准化达到完善的阶段

2026年：被视作规模化商业应用的“元年”，市场规模有望突破35亿美元。这一年是技术验证、小批量生产和标准化的关键节点

2027年：专业人士普遍认为CPO在2027年将大规模部署

2030年：市场规模预计达到80亿至100亿美元

对投资的启示

1.可关注的方向

①硬件组件：直接受益，价值量最高、技术壁垒最高的核心环节，比如激光器芯片、调制器芯片、硅光芯片、光引擎、光纤连接器等；

②配套增量：确定性增量需求，比如CPO先进封装、测试设备、特种光学材料/基板、散热材料等；

③龙头转型：传统行业巨头转型，传统光模块龙头、交换机/芯片巨头（如博通、英特尔）、先进封测龙头等。

2.要关注的风险

①商业化进程不及预期：2026年是关键验证年。若技术成熟度、成本或标准化进程慢于预期，将影响爆发节点。

②技术路线竞争：CPO并非唯一解，也有可能与可插拔光模块将长期共存（类似苹果与安卓）。比如CPO主攻高性能AI集群内部，可插拔模块凭借灵活性和成熟生态仍占主流市场。

③估值泡沫风险：市场热情高涨，部分公司股价已大幅上涨，可能提前透支未来业绩，需警惕估值回落风险。