【洞察】PTFE基覆铜板介电损耗低 我国行业研发水平不断提高

覆铜板是制造印刷电路板（PCB）的核心原材料。PTFE基覆铜板，是由聚四氟乙烯（PTFE）树脂与铜箔复合而成的高性能材料，是覆铜板行业细分产品之一。

聚四氟乙烯树脂是一种以四氟乙烯作为单体聚合制得的高分子材料，具有电绝缘性优良、耐热性好、介电常数低等性能，在汽车、航空航天、电子、通讯等领域广泛应用。以聚四氟乙烯树脂为原材料制备的覆铜板，具有低介电损耗、化学稳定性高等优点，适用于高频通信、高速计算等领域。

根据新思界产业研究中心发布的《2026-2030年全球及中国PTFE基覆铜板行业研究及十五五规划分析报告》显示，企业研发力度加大，高频通信、电子等行业对高频高速覆铜板需求持续增长，有力带动PTFE基覆铜板市场发展。2024年全球PTFE基覆铜板市场规模大约为58.3亿元，预计2025-2031年期间其市场将以9%年复合增长率（CAGR）增长。

近年来，我国PTFE基覆铜板研发热情持续高涨，相关专利数量在不断增长，2020年包括郴州功田电子陶瓷技术有限公司的“一种高性能聚四氟乙烯覆铜板的制备方法”、鑫晟（厦门）智能装备有限公司的“一种多孔聚四氟乙烯覆铜板及其制备方法”、深圳市纳氟科技有限公司的“一种长效粘结的聚四氟乙烯覆铜板及其制备方法”、信维通信（江苏）有限公司的“用于5G高频通信的PTFE覆铜板及其制作方法”等。

国外PTFE基覆铜板生产企业包括美国罗杰斯（Rogers）、日本名幸（Meiko）等。国内PTFE基覆铜板生产企业包括广东生益科技股份有限公司、常州中英科技股份有限公司、兴森快捷电路科技股份有限公司、浙江华正新材料股份有限公司等。

广东生益科技股份有限公司是全球第二大、国内第一大覆铜板（CCL）制造商，其研发的高频PTFE覆铜板，具有低介电常数（Dk≤2.6）、低损耗（Df≤0.0015）特点，适配5G基站毫米波天线。兴森快捷电路科技股份有限公司研发的“陶瓷填充PTFE基板”，可应用于航天卫星、军工雷达等高端领域。

新思界行业分析人士表示，PTFE基覆铜板具有介电损耗低、耐高温、耐腐蚀、化学稳定性高、摩擦系数低等特点，在航空航天、军工、数据中心等领域应用前景广阔。PTFE基覆铜板行业技术壁垒高，全球生产企业较少。随着研发力度加大，我国PTFE基覆铜板企业技术水平在不断提高，因此，在头部企业带动下，PTFE基覆铜板行业高端化发展进程将进一步加快。