2026年1月16日，半导体行业风向标台积电公布 2025 年 Q4 财报，交出超预期成绩单：净利润同比飙升 35% 至 160 亿美元，毛利率首破 60%，并宣布 2026 年资本支出将激增至 520-560 亿美元的历史新高。受此提振，美股费城半导体指数涨 1.8% 创历史新高，A 股半导体板块同步跟涨，天岳先进大涨 14%，科创半导体 ETF（588170）持续获资金净买入。台积电 CEO 魏哲家明确表示 AI 需求 “比预期更强劲”，并计划将 CoWoS 先进封装产能扩至 9-11 万片 / 月。这份财报不仅印证了 AI 硬件需求的真实性，更标志着半导体行业全面进入 “产能即护城河” 的新周期，国产半导体设备企业迎来 “周期复苏 + 国产替代” 的双重红利。

财报核心亮点：先进制程成营收支柱

台积电的业绩爆发，核心驱动力来自先进制程的持续渗透。财报显示，3nm 制程出货占 2025 年 Q4 晶圆销售金额的 28%，5nm 制程占比 35%，7nm 制程占比 14%，三者合计的先进制程（7nm 及更先进）营收占比已达 77%，成为绝对营收支柱。

超高毛利率背后，是 AI 芯片的强劲需求。随着大模型训练、自动驾驶等场景对算力的需求激增，英伟达、AMD 等客户的高端芯片订单饱满，直接拉动台积电 3nm/5nm 产能利用率维持高位。而 CoWoS 先进封装作为高端 AI 芯片的关键配套技术，其产能扩张计划进一步印证了 AI 产业链的景气度，也为相关封装材料和设备企业带来增量需求。

560 亿资本开支：国产设备商的红利窗口

台积电创纪录的资本支出计划，主要用于先进制程扩产、CoWoS 封装产能提升及新厂建设，这将直接带动半导体设备需求爆发。SEMI 预测，2025 年全球晶圆制造设备销售额将同比增长 13.7% 至 1330 亿美元，并在 2026-2027 年继续创新高，核心驱动力正是 AI 相关的投资扩张。

国产设备商已在部分环节实现突破并切入台积电供应链：

• 刻蚀设备领域，北方华创的 14nm 刻蚀机已通过验证，在台积电成熟制程中实现小批量供货，渗透率逐步提升。
• 薄膜沉积设备方面，中微公司的 PECVD 设备市占率持续提升，受益于先进制程对薄膜沉积精度要求的提高，市场规模预计将增长 1.8 倍。
• 清洗设备环节，盛美上海的单片式清洗设备已进入台积电供应链，进口替代进度加速。
• 机构预测，随着国产设备技术成熟度提升，未来 3 年国产设备在台积电供应链中的渗透率有望从当前的 5% 左右提升至 15% 以上。

国产芯片：差距与突破并存

台积电 3nm 制程的大规模量产，与国产芯片制造企业形成明显代差，但国内企业正通过自主创新加速追赶。中芯国际 14nm 制程已实现稳定量产，良率逐步提升至国际主流水平，同时正在推进 28nm 制程的扩产计划，以满足汽车电子、物联网等市场的需求。

在 EUV 光刻机采购受限的背景下，国内企业通过多重曝光技术探索先进制程路径，虽在成本和效率上存在挑战，但已取得阶段性进展。存储领域的自主创新更为亮眼，长江存储的 Xtacking 堆叠技术、长鑫存储的 1β 工艺，均实现了技术突破和规模化量产，打破了三星、美光等国际巨头的垄断。

行业争议与长期趋势

市场对台积电 560 亿美元资本支出的可持续性存在争议，部分观点担忧过高的资本开支可能导致产能过剩。但多数机构认为，当前 AI 需求的增长具有长期性，且台积电通过先进制程建立的技术壁垒，使其能持续占据高端市场主导地位，“产能先行” 是巩固竞争优势的必要举措。

另一个值得关注的现象是，尽管存储芯片价格已连涨 8 个月，但兆易创新、北京君正等存储概念股近期出现大宗交易异动，机构呈现 “越涨越卖” 的态势。这背后是机构对半导体周期的博弈逻辑 —— 存储价格上涨已持续多个季度，部分机构担忧后续需求不及预期，选择提前兑现收益。

从长期来看，半导体行业的技术迭代和国产替代趋势不可逆转。ASML 市值突破 5000 亿欧元的背后，是光刻机等核心设备的高壁垒，但上海微电子的 28nm 光刻机交付进展顺利，华为哈勃投资的光刻机零部件企业也不断取得技术突破，多重曝光等替代方案的经济性正逐步提升。随着国产设备在七大关键设备领域的全面突破，半导体产业链的自主可控之路将越走越宽。