活动日期/时间：2026年1月15日格林威治时间上午6:00

股票代码：2330.TW（台积电）

企业参会人员：

• 苏俊宏（Jeff Su）：台积电投资者关系总监

• 黄仁勋（Wendell Huang）：台积电高级副总裁、财务总监兼发言人

• 魏哲家（C.C. Wei）：台积电董事长兼首席执行官

• 会议参会分析师

• 戈库尔・哈里哈兰（Gokul Hariharan）：摩根大通分析师

• 陈慧明（Laura Chen）：花旗集团分析师

• 陈查理（Charlie Chan）：摩根士丹利分析师

• 赖俊豪（Arthur Lai）：麦格理研究分析师

• 布雷特・辛普森（Brett Simpson）：Arete研究服务分析师

• 林Sunny（Sunny Lin）：瑞银集团分析师

• 卢布鲁斯（Bruce Lu）：高盛集团分析师

开场致辞 苏俊宏（投资者关系总监）

各位下午好，欢迎参加台积电2025年第四季度财报说明会暨电话会议。我是台积电投资者关系总监苏俊宏，担任本次会议主持人。

本次活动通过台积电官网（www.tsmc.com）进行直播，大家可在官网下载财报发布材料。电话会议参会者的线路仅支持收听。会议流程如下：首先由台积电高级副总裁兼财务总监黄仁勋先生总结2025年第四季度运营情况，并发布2026年第一季度业绩指引；随后，黄仁勋先生与董事长兼首席执行官魏哲家博士将共同阐述公司核心战略信息；最后开放现场及电话提问环节。

一如既往，提醒各位本次讨论可能包含前瞻性陈述，存在重大风险与不确定性，可能导致实际结果与前瞻性陈述中的内容存在重大差异。请参阅我们新闻稿中的免责声明。

现在，有请台积电财务总监黄仁勋先生介绍运营总结及本季度业绩指引。

财务业绩与业绩指引 黄仁勋（高级副总裁、财务总监兼发言人）

谢谢苏俊宏。各位下午好，感谢大家参与本次会议。我的汇报将先介绍2025年第四季度财务亮点及全年回顾，随后发布2026年第一季度业绩指引。

一、2025年第四季度财务表现

• 营收：受先进制程技术强劲需求推动，第四季度营收以新台币计环比增长5.7%；以美元计环比增长1.9%，达337亿美元，略高于第四季度业绩指引。

• 毛利率：环比提升2.8个百分点至62.3%，主要得益于成本优化措施、有利的汇率变动及产能利用率提升。

• 运营费用：占净营收的8.4%（2025年第三季度为8.9%），得益于运营杠杆效应；因此运营利润率环比提升3.4个百分点至54%。

• 每股收益（EPS）：新台币19.5元；净资产收益率（ROE）：38.8%。

二、按技术节点划分的营收占比

• 第四季度：3纳米制程贡献28%晶圆营收，5纳米占35%，7纳米占14%；7纳米及以下先进制程合计占晶圆营收的77%。

• 2025全年：3纳米制程贡献24%晶圆营收，5纳米占36%，7纳米占14%；先进制程合计占比74%，较2024年的69%有所提升。

三、按应用平台划分的营收占比

• 第四季度：高性能计算（HPC）环比增长4%，占比55%；智能手机环比增长11%，占比32%；物联网（IoT）环比增长3%，占比5%；汽车电子环比下降1%，占比5%；数字消费电子（DCE）环比下降22%，占比1%。

• 2025全年：HPC同比增长48%，智能手机同比增长11%，物联网同比增长15%，汽车电子同比增长34%，数字消费电子持平；营收占比分别为58%、29%、5%、5%、1%。

四、资产负债表与现金流

• 截至第四季度末，现金及有价证券达新台币3.1万亿元（约合980亿美元）。

• 流动负债环比增加1820亿新台币，主要因应计负债及其他项目增加950亿新台币，以及应付债券重分类至流动部分增加610亿新台币。

• 财务比率：应收账款周转天数增加1天至26天；库存周转天数稳定在74天。

• 现金流与资本支出（CapEx）：第四季度经营活动产生现金流7260亿新台币，资本支出3570亿新台币，派发2025年第一季度现金股利1300亿新台币；季度末现金余额环比增加2970亿新台币至2.8万亿新台币。以美元计，第四季度资本支出合计115亿美元。

五、2025全年业绩回顾

• 营收：以美元计同比增长35.9%至1220亿美元，以新台币计同比增长31.6%至3.8万亿元。

• 毛利率：同比提升3.8个百分点至59.9%，主要得益于产能利用率提升及成本优化，部分被不利汇率及海外工厂的利润率稀释所抵消。

• 运营利润率：同比提升5.1个百分点至50.8%。

• 每股收益：新台币66.25元，同比增长46.4%；净资产收益率：35.4%，同比提升5.1个百分点。

• 现金流与资本支出：2025年经营活动产生现金流2.3万亿新台币，资本支出1.3万亿新台币（约合409亿美元），自由现金流达1万亿新台币，较2024年增长15.2%。

• 现金股利：2025年合计派发4670亿新台币现金股利，同比增长28.6%；每股现金股利18新台币（2024年为14新台币），2026年每股现金股利至少23新台币。

六、2026年第一季度业绩指引

• 营收：预计介于346亿-358亿美元之间，中点环比增长4%，同比增长38%。

• 汇率假设：1美元兑31.6新台币。

• 毛利率：预计介于63%-65%之间。

• 运营利润率：预计介于54%-56%之间。

• 有效税率：2025年为16%，2026年预计介于17%-18%之间。

七、核心战略信息

盈利能力分析

• 第四季度毛利率环比提升280个基点至62.3%，超出三个月前指引区间上限130个基点，主要因成本优化成效超预期；第四季度实际汇率为1美元兑31.01新台币（原指引为1美元兑30.6新台币）。

• 第一季度毛利率中点预计环比提升170个基点至64%，主要得益于持续的成本优化（包括生产效率提升）及产能利用率提升，部分被海外工厂的利润率稀释所抵消。

• 2026全年展望：产能利用率将温和提升；3纳米制程毛利率预计于2026年某个时间点达到公司平均水平；通过跨节点产能优化（N7、N5、N3节点灵活调配）提升盈利能力。但海外工厂扩张初期将导致利润率稀释2%-3%，后期扩大至3%-4%；2纳米技术量产初期（2026下半年）将稀释全年毛利率2%-3%；汇率波动亦可能产生影响。

2026年资本支出与折旧

• 资本支出：预计介于520亿-560亿美元之间，主要支持客户增长需求。其中70%-80%用于先进制程技术，10%用于特殊制程技术，10%-20%用于先进封装、测试、掩膜制造等领域。

• 折旧费用：预计2026年同比增长高个位数百分比，主要因2纳米技术量产。

长期盈利能力展望

台积电为资本密集型企业，过去五年资本支出合计1670亿美元，研发投入300亿美元；未来将面临先进制程成本上涨、全球产能扩张、特殊技术投资及通胀等挑战，资本支出将显著增加。

通过产能利用率管控、战略性定价、供应链成本优化、生产效率提升及跨节点产能调配，预计长期毛利率可维持在56%以上，净资产收益率维持在高二十几个百分点水平。

持续承诺每年及每季度稳步提高每股现金股利。

魏哲家（董事长兼首席执行官）

谢谢黄仁勋。各位下午好。首先介绍2026年展望。2025年，AI相关需求全年保持强劲，非AI终端市场触底并温和复苏。

2025年，我们定义的“晶圆代工厂2.0行业”（含逻辑晶圆制造、封装、测试、掩膜制造等）同比增长16%。得益于强大的技术差异化及广泛的客户基础，台积电营收以美元计同比增长35.9%，跑赢行业增速。

进入2026年，尽管关税政策及零部件价格上涨（尤其消费类及价格敏感型终端市场）存在不确定性与风险，我们仍将审慎规划业务，聚焦核心竞争力强化。预计晶圆代工厂2.0行业将在AI相关需求推动下同比增长14%，台积电凭借先进制程、特殊技术及先进封装的强劲需求，有望继续跑赢行业，2026年营收以美元计预计增长近30%。

1. AI需求与长期增长展望

2025年，AI加速器相关营收占台积电总营收的高十几个百分点。

未来，AI模型在消费、企业及主权AI领域的应用持续扩大，推动计算需求激增，支撑先进制程芯片的强劲需求。云服务提供商等终端客户直接提出产能需求，印证AI长期趋势的确定性。

上调2024-2029年AI加速器营收复合年增长率（CAGR）至中高五十几个百分点；预计同期台积电整体营收复合年增长率接近25%（以美元计）。

AI加速器将是增量营收的最大贡献者，智能手机、HPC、物联网、汽车电子四大核心平台将共同驱动长期增长。

产能规划：与客户及终端用户密切协作，提前2-3年布局产能；加快台湾及亚利桑那州工厂建设进度，通过生产效率提升及节点产能转换（如N5转N3）最大化产能供给。

2. 全球制造布局更新

所有海外布局均基于客户地理灵活性需求及政府支持，以实现股东价值最大化。

• 美国亚利桑那州：首座工厂已于2024年第四季度量产；第二座工厂建设完成，2026年计划搬入并安装设备，2027年下半年量产（提前原计划）；第三座工厂已开工，第四座工厂及首座先进封装厂正在申请建设许可；已购置邻近地块支持后续扩张，打造独立的“超级工厂集群”，服务智能手机、AI及HPC领域先进制程客户。

• 日本熊本：首座特殊制程工厂已于2024年底量产，良率表现良好；第二座工厂已开工，技术及量产进度将根据客户需求及市场情况调整。

• 德国德累斯顿：特殊制程工厂建设按计划推进，量产进度取决于客户需求。

• 中国台湾：在新竹及高雄科学园区规划多期2纳米工厂，未来数年持续投资先进制程及先进封装设施。

3. 2纳米（N2）与A16技术进展

• N2技术：2025年第四季度已在新竹及高雄工厂量产，良率表现良好；智能手机及HPC/AI领域需求强劲，2026年量产速度将加快。

• N2P技术：作为N2的延伸版本，性能及功耗进一步优化，计划2026年下半年量产。

• A16技术：搭载一流超级电源轨（SPR），适用于信号路由复杂、供电网络密集的特殊HPC产品，2026年下半年量产按计划推进。

• 预计N2系列（含N2、N2P、A16及其衍生版本）将成为台积电又一规模庞大、生命周期长的技术节点，持续巩固技术领先地位。

问答环节

戈库尔・哈里哈兰（摩根大通）

问题1：能否详细说明终端客户（客户的客户）的需求反馈？市场担忧AI泡沫风险，而台积电正大幅增加资本支出，如何看待本轮周期的持续性？

魏哲家：我们高度重视AI需求的真实性，过去3-4个月与客户及终端客户（如云计算服务商）进行了密集沟通。他们的反馈显示，AI已切实推动业务健康增长，财务回报显著，且自身现金流充裕。例如，某超大规模云计算服务商表示AI助力其社交媒体及软件业务的用户增长；台积电自身也通过AI提升工厂生产效率（1%-2%的效率提升直接贡献毛利率）。

AI已逐步融入日常生活，构成长期趋势。虽然无法预测半导体行业能否连续3-5年保持增长，但AI需求的长期性明确。台积电将坚守技术领先、制造卓越的核心，维持25%的长期复合增长率（过往一贯保守预估）。

问题2：美国扩张计划进展如何？亚利桑那州工厂何时能实现2纳米及更先进制程30%的产能占比？

魏哲家：亚利桑那州首座工厂的良率及缺陷密度已接近台湾工厂水平。受AI需求驱动，我们正加快当地扩张：第二座工厂量产提前至2027年下半年，第三座工厂已开工，第四座工厂正在申请许可，且已购置新地块支持后续扩张。该“超级工厂集群”将通过规模效应提升效率、降低成本，更好服务美国客户。

台湾仍是产能扩张核心，亚利桑那州将逐步实现2纳米及更先进制程30%的产能占比，具体时间取决于客户需求及工厂建设进度。

陈慧明（花旗集团）

问题1：台积电在规划AI产能时，如何评估数据中心电力供应等基础设施因素？

魏哲家：首先关注台湾本地电力供应，确保产能扩张不受限制。对于全球AI数据中心，终端客户（云计算服务商）早在5-6年前已规划电力供应，目前明确表示“台积电芯片是瓶颈”，要求我们优先解决产能问题。我们同时跟踪全球电力供应（如涡轮机、核电站规划）、服务器机架及冷却系统等配套设施，目前未发现明显制约。

问题2：2025年先进封装的营收占比如何？资本支出重点是否包括3DIC、SoIC或面板级封装？与OSAT合作伙伴的协作模式？

黄仁勋：2025年先进封装营收占比略超10%（2024年为8%），预计2026年增长至低十几个百分点，增速高于公司整体水平。

资本支出中10%-20%用于先进封装、掩膜制造等领域（较过往提升），投资方向完全贴合客户需求，包括3DIC、SoIC及面板级封装等。我们将与OSAT合作伙伴保持密切协作，共同推进先进封装技术落地。

陈查理（摩根士丹利）

问题1：内存价格上涨背景下，PC、智能手机出货量预期如何？网络设备、通用服务器等非AI HPC领域的增长潜力？

魏哲家：非AI领域（如网络设备、通用服务器）本质与AI相关——网络交换机等设备需支撑AI数据的扩展，需求保持强劲。

PC及智能手机受内存价格上涨影响，出货量单位增长将非常有限，但台积电服务的高端机型对价格敏感度较低，需求仍强劲。我们正全力扩大产能，满足高端市场需求。

问题2：如何看待英特尔晶圆代工业务的竞争？是否担心英伟达、苹果等核心客户转向英特尔，导致市场份额流失？

魏哲家：不担心。当前先进技术极其复杂，客户需2-3年时间适配新制程，产品获批后还需1-2年量产爬坡。英特尔是强劲竞争对手，但技术落地需要时间。台积电深耕行业30余年，始终在竞争中成长，有信心维持预期增长。

赖俊豪（麦格理研究）

问题1：台湾本地媒体报道台积电将退出8英寸及12英寸成熟制程业务，转而投向先进封装，是否属实？决策依据是电力紧张还是投资回报率（ROI）考量？

魏哲家：确实在缩减8英寸及6英寸晶圆产能，但将通过资源优化确保客户支持——只要客户业务前景良好，我们将持续供应成熟制程产能，不会让客户失望。决策核心是资源优化配置，而非单纯受电力或ROI驱动。

问题2：内存价格上涨是否会导致2027年消费电子需求疲软？客户如何应对内存供应紧张？

魏哲家：台积电客户聚焦高端智能手机及PC，对零部件价格敏感度低，2026-2027年的需求预估保持健康，未受明显影响。

布雷特・辛普森（Arete研究服务）

问题1：2026年资本支出520亿-560亿美元，能否在2027年实现AI供需平衡？台湾及美国工厂是否面临工程师短缺瓶颈？

魏哲家：新建工厂需2-3年才能量产，2026年资本支出对当年产能贡献极小，2027年仅略有贡献，预计2028-2029年供需缺口将显著收窄。

2026-2027年重点通过提升生产效率扩大短期产出（目前成效显著，直接支撑财务表现），核心目标是支持客户增长。工程师短缺是行业共性挑战，但台积电通过激励机制吸引人才，目前未构成实质性瓶颈。

问题2：2025年晶圆平均售价（ASP）同比增长约20%，是否成为新常态？2026年ASP预期如何？第一季度指引是否包含先进制程涨价因素？

黄仁勋：新制程节点的价格通常会上涨，混合ASP增长是过往趋势的延续。但价格仅为影响盈利能力的因素之一，近年涨价收益主要用于覆盖设备、材料、人力等通胀成本。

盈利能力的核心驱动因素包括：高产能利用率、生产效率提升、跨节点产能优化（如N5转N3）。2026年将延续战略性定价原则，通过多重举措维持健康可持续的回报。

林Sunny（瑞银集团）

问题1：新制程节点（如3纳米）在量产4-5年后仍能贡献高营收（过往节点峰值通常出现在2-3年），这一趋势的财务影响及竞争意义？

魏哲家：核心得益于技术差异化——台积电先进制程同时具备低功耗、高性能优势，吸引客户持续迭代合作（第一波、第二波、第三波客户陆续加入），延长节点生命周期。我们通过持续技术升级（如N2、N2P及后续衍生版本）巩固优势，让客户产品保持市场竞争力，形成长期绑定。

问题2：2026年2纳米制程的营收占比预期？智能手机及PC客户为何加速向2纳米迁移（尽管晶体管成本上升）？

黄仁勋：2纳米从量产初期起，营收规模将超过3纳米，但由于公司整体营收基数扩大，百分比占比的参考意义下降。

魏哲家：终端产品对低功耗、高性能的需求持续升级，台积电2纳米技术的“性价比（C/P值）”显著提升——尽管晶体管成本上升，但性能提升带来的价值增量更突出。客户通过制程迁移实现产品竞争力升级，因此加速推进2纳米适配。

卢布鲁斯（高盛集团）

问题1：2024-2029年AI加速器营收中高五十几个百分点的复合增长率，对应的token增长及数据中心电力（千兆瓦）支撑假设是什么？

魏哲家：客户产品性能持续翻倍（如从Harper到Blackwell再到Rubin），支撑的token处理能力及计算力呈指数级增长，具体数值难以精准追踪。当前核心瓶颈仍是台积电晶圆供应，而非电力——美国等地区的电力供应仍较充裕。台积电的核心关注点是通过晶圆供应获取合理回报，而非单纯支撑电力消耗规模。

问题2：未来三年资本支出是否可能达到2000亿美元（2021年曾宣布三年1000亿美元计划）？

黄仁勋：过去三年资本支出合计1010亿美元，未来三年将显著高于该水平，但具体金额不便于披露。2026-2027年重点是生产效率提升，2028-2029年新增产能将逐步释放，资本支出规模将与AI需求趋势匹配。