先说结论：台积电给出了“可验证”的强信号
台积电2025年第四季度财报与2026年指引全面超出市场预期，但真正改变预期斜率的，并非单季业绩，而是2026年资本开支被一次性上调至520–560亿美元。在先进制程、先进封装高度集中的投入结构下，这一决策等同于确认：
AI相关需求具备中长期确定性；
先进制程与封装产能在未来数年仍处于约束状态；
半导体设备进入新一轮、以“技术节点升级+产能扩张”驱动的上行周期。
这也是财报公布后，美股芯片股与设备股同步走强、阿斯麦市值突破5000亿美元的核心原因。
财务数据并非“好转”，而是“再上台阶”
从结果看，台积电本季财报并不是在低基数上修复，而是在高盈利水平上的再抬升。
核心数据要点：
2025Q4净利润同比增长35%，毛利率62%以上，显著高于原指引区间；
2026Q1毛利率指引63%–65%，营业利润率54%–56%，淡季不淡；
3nm、5nm等先进制程合计贡献已超过晶圆营收的三分之二；
HPC/AI相关业务收入占比提升至50%以上，成为第一大应用平台。
这组数据意味着，先进制程并未因规模扩大而稀释盈利，反而在良率、定价与产能利用率的共同作用下，形成更稳定的利润结构。
Capex上调的含义：不是“扩张冲动”，而是供需验证
市场真正重估半导体板块的触发点，是台积电对2026年资本开支的判断。
规模：520–560亿美元，较2025年实际支出409亿美元提升约30%–37%；
方向：70%–80%投向2nm、3nm等先进制程，其余集中于先进封装（CoWoS、3DIC）及关键配套；
背景：管理层明确表示，当前瓶颈是“硅片供应”，而非需求或客户资本能力。
这类Capex决策具备三个特征：
投资周期长，回报窗口在2–3年之后；
以头部客户锁单为前提，而非预期性押注；
与AI算力、先进封装扩张节奏高度匹配。
因此，这并非顺周期乐观，而是在需求已被验证后的主动扩产。
从台积电到阿斯麦：设备端逻辑被再次确认
台积电Capex抬升，首先传导至全球半导体设备龙头。阿斯麦股价与市值的快速上行，并非情绪交易，而是对订单可见度的重估。
原因在于：
先进制程扩产对EUV/DUV设备具备刚性需求；
单位产能资本密度持续提升，设备价值量随节点升级放大；
先进封装与前道工艺并行扩张，拉长设备需求周期。
阿斯麦市值突破5000亿美元，实质反映的是：先进制程扩张仍是全球少数确定性最高的制造投资方向之一。
国产半导体设备：从“跟随周期”走向“结构受益”
在全球设备周期再启动的背景下，国内设备厂商的受益逻辑也发生变化。
这轮机会并不完全来自“替代加速”，而更多来自：
国内存储与逻辑先进制程同步扩产；
测试、量检测、刻蚀、薄膜沉积等环节技术成熟度提升；
海外设备交期、成本与合规约束下，客户更愿意导入国产方案。
从细分方向看：
测试设备：受益于GPU、HBM、先进逻辑与存储并行放量；
量检测：先进制程良率管理复杂度上升，需求具备持续性；
薄膜/刻蚀/ALD：在成熟产品放量基础上，逐步进入更高端应用场景。
台积电Capex上行，本质上抬高了全球先进制造的资本强度，也为国内设备厂商提供了更清晰的需求参照系。
国产设备厂商机会
华峰测控：8600在测试通道数、频率及并行处理能力上国内领先，已开启小批量量产验证，26年有望获得较大量级订单突破；存储测试机将迎来放量元年，26年有望达到15亿元以上，GPU测试机将在H系中占据较高份额 长川科技：深度绑定头部客户，存储测试机将迎来放量元年，2026年有望达到15亿元以上；同时GPU测试机开始将在H系中占据极高份额，为平头哥独供，增长确定性高 强一科技：存储探针卡方面，公司已完成面向HBM、NOR Flash、DRAM的2.5D MEMS探针卡产品交付或初步验证，叠加海外探针卡紧缺，2026年有望放量 精智达：高速FT测试机国内领先，在两存带动下，订单/收入有望实现高增，SOC测试机样机有望于2026年推出 精测电子：在膜厚、OCD、电子束等领域在国内维持领先，明场设备14nm今年有望验收，合肥及北京先进制程客户订单获得较大突破，2026年有望高增长 微导纳米：目前客户以两存为主，High-K、TIN、无定形碳等成熟设备持续放量，带动公司新签订单2025年翻倍，2026年成熟产品在新客户放量叠加新产品验证后放量，订单有望超预期 迈为股份：以刻蚀和ALD为主，2025年约80亿元前道设备订单，其中存储约三分之二；2026年前道目标200亿元，泛半导体约400亿元，半导体订单展望乐观 海外建厂相关
亚利桑那多座晶圆厂建设带来洁净室与相关工程服务需求 日本、德国扩产亦将产生设备与工程订单
除传统设备外，先进封装相关投入占比提升，也带来新的观察点：
CoWoS、3DIC扩产，对中介层、衬底、检测与封装设备提出新要求；
SiC等材料在特定应用场景下的可行性与经济性，正在被头部客户验证；
若部分结构在中长期发生替换，需求弹性可能呈现非线性放大。
这一方向仍处于验证与导入阶段，但已具备持续跟踪价值。
小结：设备新周期已经开启，但节奏更偏“中长期”
综合来看，台积电本次财报释放的信息可以概括为三点：
AI需求已从预期走向订单与资本开支；
先进制程与先进封装仍是未来数年的投资核心；
半导体设备的景气度，不再只是一年维度的反弹，而是跨周期的再定价。
对设备产业而言，这一轮行情的核心并不在于短期弹性，而在于订单可见度、技术渗透率与客户结构的持续改善。
台积电财报大超预期，周三一早内部已经开始梳理相关逻辑：
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