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文章摘要
英伟达Rubin架构下的PCB方案或将重塑钻孔设备与钻针领域行业需求与格局。英伟达计划在2026年下半年发布的Rubin架构中对CPXQMidplane 的PCB采用M9级覆铜板,将显著提高PCB加工难度和成本,预计未来AIPCB钻针需求量将增长数倍,高端PCB钻针将迎来量、价、利齐升局面,短期内钨钻合金类的涂层钻针仍是加工M9材料的主流产品,金刚石钻针商业化落地仍需时日;同时,为保障钻孔加工质量,PCB厂商可能增加超快激光钻的需求,为国产厂商抢占钻孔设备市场提供了后来居上的机会。
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高端制造行业PCB设备系列跟踪报告(二)：AI引领PCB资本开支浪潮，关注龙头PCB设备&耗材商-260106-光大证券-59页
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