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Detail/720186
【行业研究报告】
CES 2026 AI 前沿信息汇总——人工智能月度跟踪
报告简介
报告题目: CES 2026 AI 前沿信息汇总
—人工智能月度跟踪
报告页数:10
报告编号:720186
报告时间:2026年1月9日
报告简介:爱建证券于 2026 年 1 月 9 日发布《人工智能月度跟踪:CES 2026 AI 前沿信息汇总》,聚焦拉斯维加斯 CES 2026 展会核心 AI 算力新品动态。报告核心围绕 NVIDIA、AMD、Intel 三大厂商的技术突破展开:NVIDIA 推出 Vera Rubin AI 超级计算机平台,含 6 款新型芯片,通过跨芯片协同设计将单 Token 推理成本降低 1/10,2026 年全面量产,多家云厂商同步部署;AMD 发布 Helios 机架级平台,搭载 2nm CPU 与 MI455X GPU,全液冷设计提供 2.9 Exaflops 算力;Intel 推出首款 18A 工艺 AI PC 处理器 Core Ultra Series 3,旗舰款算力达 50 TOPS。报告指出,高算力 GPU、CPU 及高速连接芯片是 AI 平台核心发展方向,建议关注国产相关芯片及 NVIDIA 供应链零部件厂商机会,同时提示国际贸易摩擦、下游需求不及预期、技术升级滞后等风险,为投资者提供了行业前沿视角与投资参考。
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