在AI相关投资带动下，全球半导体产业正进入新增长阶段。
瑞银证券中国科技半导体行业分析师俞佳表示，2025年全球半导体市场规模将接近7000亿美元，2026年可望突破1万亿美元，2027年达约1.18万亿美元，其中存储芯片为主要增长动能。
中国市场在先进制程与设备环节仍有扩张空间，AI需求持续推升算力芯片与封装设备。
2025年至2027年连续多年维持双位数成长的情况并不多见。
近年半导体需求主要受AI技术与基础设施投资带动，包括GPU、传输芯片及相关元件。
AI应用仍处于早期阶段，除云端算力外，终端侧应用仍有潜在成长空间，未来随着模型成熟，芯片需求可能进一步扩大，成长周期有机会延续三至五年，甚至更长。
从产业周期看，半导体仍属周期性行业，若以收入角度观察，整体市场可能在今年第三季见底；
若以代工与产能利用率判断，低点可能延至明年第三季，存储公司营收与利润可能在今年第四季落底。
中国市场AI相关需求持续推升算力芯片、先进封装设备及制造产能需求，在先进制程与设备环节仍有增长空间。
目前以14nm以下定义的先进制程产能，占全球比例仍偏低；
存储产能占比约5%至15%。去年半导体设备公司营收年增约30%至40%，预估在中国市场的设备市占约20%至25%，全球市占仍低于10%。
针对国产半导体设备替代进程，已由约25%提升至35%。
在先进逻辑与存储制程中，国产设备渗透率仍低于平均水平，但随着替代率提升，对设备厂商及下游订单形成支撑。
近年半导体企业收购与IPO活动频繁，包括GPU四小龙等公司陆续在A股与港股上市，有助于提升资讯揭露程度，促进产业集中。
港股市场对优质企业给予的估值相对较高，对半导体企业的市场定价具有参考意义。
应用端上，目前AI芯片需求仍以基础设施投资为主，端侧应用包括自动驾驶、AI眼镜及未来AI手机，自动驾驶被视为较早出现有规模的新应用场景。
随着制程演进，部分中国企业未来可能逐步向更先进节点发展，但相关进程仍取决于技术、产业与政策等多项因素。
