Bump、RDL、Wafer、TSV技术是先进封装的四大关键技术要素。芯片行业进入后摩尔时代，先进封装成为后摩尔时代提升性能的主要技术。助力芯片行业破除存储墙、面积墙、功耗墙、功能墙。
全球半导体产业链环节中，中国大陆在封装及封装设备领域已具备一定的国际竞争力，但是在EDA、IP核、部分半导体材料、部分半导体设备领域存在明显的卡脖子问题。随着先进封装在半导体产业链中重要性的不断提升，使用封装领域的优势来弥补其他方面的劣势变得尤为重要。在此背景下，Chiplet封装技术的重要性凸显。
在先进封装设备细分领域，半导体检测、量测设备；固晶机设备；混合键合设备值得重点关注。在先进封装材料细分领域，ABF载板、玻璃基板、电镀液值得重点关注。
展望未来，板级封装、CPO光电共封装、新型封装架构、极端环境封装、前沿材料封装和生物与神经形态封装具有一定前瞻性。其中，板级封装、CPO光电共封装的工业实践价值较高；其他几项仍处于科研到实践的转化阶段。
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