关注回复“1”即加入免费报告分享群，每日获取行业研究报告；回复“2022”，获取1000份行业报告合集
资料来源：网络（如有侵权请联系作者删除）
获取方式：PDF完整版文末扫码获取
周包资料：9月第2周
更多资料：2022行业资料包
文章摘要
AI覆钢板/PCB及核心算力硬件继续量增价升:英伟达GPU快速增长,谷歌及亚马逊ASIC爆发式增长,对覆钢板/PCB需求强劲,2026年英伟达Rubin部分PCB开始采用M9材料,正王在推进的正交背板对M9材料需求较大,谷歌TPU产品也有望采用M9材料,其他ASIC厂商也有望采用M9,我们研美川未来三年M9材料需求爆发式增长:AIPCB有两大技术选代趋势,即引入正交背板(铜缆价值向PCB转移)、采用CoWOP封装技术(载板价值向PCB转移),我们认为AI覆铜板/PCB强劲趋势仍能持续,其他AI算力硬件如AI服务器、光模块、液冷及电源等有望继续量增价升。
文章内容
受篇幅限制，仅为部分报告预览
完整版PDF领取方式
长按复制下方【暗号】
电子行业年度报告：掘金AI硬件浪潮，聚焦算力基础、国产突破与存储大周期-251231-国金证券-57页
发给客服领取对应资料
识别下面二维码添加客服
----------------------------------------------------------------------
免责声明：以上报告均系本报告通过公开、合法渠道获得，报告版权归原撰写/发布机构所有，如有侵权，请联系作者删除，本报告为推荐阅读，仅供参考学习，不构成投资建议，如对报告内容存疑，请与撰写/发布机构联系。
往期推荐
点个在看你最好看
