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智慧谷激光
苏州智慧谷激光智能装备有限公司成立于2019年,是一家聚焦于电极互联技术的应用研究及高端激光微纳加工智能装备研发及制造的高新技术企业。公司深耕光伏行业多年,团队建制完备,核心骨干来自知名光伏自动化设备企业,研发能力强,产业经验丰富。公司主要产品包括无主栅串焊机、多并联叠焊机、接线盒安装机一体机、接线盒激光(Hotbar、高频)焊接机等,均可以为客户提供高效、优质的应用设备。公司现有的接线盒自动化设备国内市占率70%,多种设备完全自主研发,行业领先,具备年产量1000+台设备的组装交付能力。2023年公司自主研发了Finger Connect指膜联结技术,成功解决现有无主栅方案良率低、结合力不足以及膜材料成本高的问题。凭借该技术成功研发的无主栅激光划联一体机,生产效率和技术性能在同行兼具优势,成功对接国内头部厂商。另外,公司率先研发的XBC激光串焊机,为光伏行业下一阶段PERC转P-IBC,TOPCon转TBC,HJC转HBC,甚至0BB和BC电池相结合都做了布局。同时,公司积极参与国内外技术交流与合作,引进国际先进的激光技术和设备,打造了一套完善的研发体系和生产流程。
目前,智慧谷激光推出了新一代的TOPCon(多主栅)、HJT(无主栅)和XBC激光串焊机,致力于引领新一代大尺寸N型组件封装焊接技术,填补市场空白,适配N型电池爆发节奏。

研发实力与核心技术突破
智慧谷激光以“三大实验室”(光伏组件先进封装实验室、先进装备实验室、先进光学实验室)为技术基石,组建了一支由2名光学博士、数名硕士及行业资深专家领衔的研发团队,研发技术人员占比 35%。核心技术聚焦N型电池封装焊接领域,首创Finger Connect指膜联结技术,解决无主栅方案良率低、结合力不足及膜材料成本高的行业痛点。
推出的无主栅电极互联一体机实现皮肤膜用量减少60%,单GW成本降低超1000万元,产能达9000片/小时,可兼容TOPCon、HJT、XBC以及晶硅钙钛矿叠层电池的互联成串,兼容多分片+负间距技术,提效7W+;兼容少银、无银、更薄硅片电池的封装,低温互联(≤110℃)技术填补市场空白,并进一步推动无主栅技术成为主流串焊方案。
产品方面获得208项授权专利,其中发明专利授权28项。完成软件著作权登记 12 项。此外,智慧谷激光通过 IS019001 质量管理体系、IS014001环境管理体系、IS045001职业健康安全体系、知识产权管理体系等体系认证,产品品质得到行业客户的广泛认可。
产品布局与市场竞争力
公司以“降本增效”为核心,构建覆盖N型全技术路线的产品矩阵:新一代TOPCon(多主栅)、HJT(无主栅)和XBC激光串焊机,适配大尺寸N型组件封装需求;接线盒自动化设备国内市占率达70%,焊接机、安装一体机等产品覆盖隆基、通威、晶澳、一道、天合、阿特斯、协鑫等头部客户。
可增效降本约1.9亿/年!智慧谷签约10GW 0BB条膜串焊机

在“降银”技术路线方面,极致创新0BB方案可实现综合成本降0.05元/W。2012年首创玻/碳纤维刮刀(市占率行业第一),实现降银15%、提效0.02%;2023年首创微纳米钢版并已获取量产订单,同步达成降银15%、提效0.1%~0.2%。

融资与战略进展
2023年完成数千万元A轮融资(朝希资本领投),资金重点投向N型装备研发及产能扩张,目前具备年产1000+台设备的交付能力。公司前瞻性布局钙钛矿领域,全球首台2T钙钛矿晶硅叠层互联设备已实现出货,先后获评国家高新技术企业、江苏省专精特新中小企业、江苏省潜在独角兽企业、苏州市瞪羚企业等荣誉,2025年6月同步上线WV-3500C/WV-TM100A两款无主栅新机,开启低温互联设备新篇章。

智慧谷激光凭借“技术+产能+客户”三重优势,持续深化激光技术在N型电池、钙钛矿叠层等领域的应用,目标成为全球光伏先进封装焊接设备领导者。随着XBC、HBC等技术规模化落地,公司将通过平台化设备兼容更多电池类型,助力行业实现“少银/无银化”与“薄片化”降本,为低碳能源发展提供核心装备支撑。
第四届N型高效多分片组件与电池金属化技术研讨会将于2026年1月22日在江苏 · 无锡举办,智慧谷激光公司技术团队将隆重出席大会并带来多分片&金属化降银相关创新性技术解决方案,会议将重点聚焦TOPCon、HJT、XBC三大技术路线竞争格局,直击N型量产深化期的核心问题,解析2026年多分片组件功率突破700W的关键路径,提供量产级解决方案与实证数据,为行业的理性决策与高效协作搭建一个值得信赖的高价值技术交流平台。期待与您相聚江南水乡、太湖之滨——江苏 · 无锡,共话N型组件多分片新突破,共筑N型电池金属化新时代!
会议信息
Multi-Cut Module & Cell Metallization Technology Forum
会议主题:
第四届N型高效多分片组件与电池金属化技术研讨会
会议时间:2026年1月22日
会议地点:江苏 · 无锡太湖新城假日酒店
会议规模:200人左右

组织机构
Multi-Cut Module & Cell Metallization Technology Forum
主办单位:光伏行研
联合主办:常州市光伏行业协会
媒体支持:光伏行业相关媒体、视频平台
邀请报告(1月22日)
Multi-Cut Module & Cell Metallization Technology Forum
2026年N型电池金属化降银技术前景
光伏电池“铜”基少银金属化方案探讨
银包铜浆代替银浆应用现状及未来趋势
多分片组件封装材料创新工艺解决方案
边缘切割损伤机理与钝化工艺适配策略
细线化印刷技术与低银浆料的协同优化
光伏电池金属化浆料提效降本方案探讨
全背接触太阳电池BC技术创新及其展望
高铜含量浆料的导电性与长期可靠性评估
铜浆印刷的网版设计优化与缺陷控制策略
铜浆氧化防护技术与长期户外实证数据解读
银浆回收技术与循环经济在金属化环节的应用
无银化金属化方案对电池接触电阻的影响机制
新型钝化工艺设备在多分片技术中的应用前景
超低温电子浆料的研究及其在太阳电池上的应用
TOPCon高效电池低成本金属化技术发展及研究
多分片组件技术优势深度解析与全场景解决方案
面向大规模量产的高效杂化背接触硅太阳电池技术
隧道氧化层钝化背接触太阳电池的建模与优化分析
TOPCon电池细栅断开设计对效率及降本模拟研究
多分片组件的边缘钝化对弱光性能与温度系数的影响
n 型无主栅组件用新型互联胶粘剂探究与IEC标准化
TOPCon电池边缘钝化提效研究进展:从半片到多分片
户外实证:不同边缘钝化方案的多分片组件衰减率对比
BC电池金属化工艺关键材料——浆料的降本和性能优化
2026年多分片组件技术未来趋势:从结构创新到系统集成
HJT电池电镀铜种子层技术:与高铜浆料的互补性发展前景
高铜浆料成本拆解:铜粉抗氧化处理与国产化替代的降本潜力
电池金属化技术路线预判:高铜浆料的量产渗透率与技术瓶颈
电镀铜vs高铜浆料:N型电池无银化路线成本与效率对比分析
XBC电池金属化创新:高铜浆料与激光掺杂的接触性能提升研究
TOPCon电池高铜浆料:高温兼容性与LECO工艺适配技术验证
高铜浆料与TCO层兼容性优化:接触电阻控制与附着力提升方案
多分片组件边缘失效EL检测:钝化效果量化评估方法与标准建立
边缘钝化环节非硅成本控制:设备折旧优化与耗材国产化替代路径
第三方检测视角:多分片组件边缘钝化效果的标准化评价指标体系
银包铜浆料与边缘钝化协同:多分片组件电流损耗控制与可靠性提升
HJT电池银耗0.5mg/W实现路径:银包铜+0BB无主栅复合技术实证
多分片组件边缘钝化+双面双玻结构:抗蜗牛纹与水汽渗透的双重保障
沙戈荒场景多分片组件:边缘钝化+防腐蚀涂层复合方案的可靠性实证
边缘钝化技术在700W+多分片组件中的量产应用:良率提升与成本平衡
(研讨议题范围仅供参考,按最终议程通知为准)
会议亮点
Multi-Cut Module & Cell Metallization Technology Forum
1、N型多分片组件、电池金属化、封装材料、设备等产业链融合,实现资源互通有无;
2、行业首创聚焦多分片组件&电池金属化技术专题研讨会,紧扣降本增效的核心议题;
3、高端会议+项目路演+现场技术产品展示+媒体曝光,快速对接上下游市场客户资源;
4、助力N型组件突破技术瓶颈,共同绘制光伏技术规模化、更高质量发展的清晰路径;
5、近距离面对面交流对话,与CTO等大咖畅谈、提问,碰撞不一样的思维技术火花。
参会嘉宾(含邀请中)
Multi-Cut Module & Cell Metallization Technology Forum

N型电池组件相关企业:隆基、爱旭、通威、协鑫、琏升、天合、晶澳、晶科、正泰新能、东方日升、阿特斯、华晟、一道新能、中环、国电投、环晟、横店东磁、比亚迪、英发、益恒、中来、苏美达等电池组件研发负责人......
N型银浆封装材料企业:聚和、晶银、帝科、光达、儒兴、硕克、有研纳微、仓和、国银、硕禾、晶宝、天盛、时创、海优威、福斯特、海优威、赛伍、斯威克、聚和、回天新材、豪尔新材料、俊丰、思美特、明冠、天盛、乐邦、昇印、思尔维、儒兴、恒盛、祥邦、亚玛顿、宸光、明冠、百佳、宇邦等银浆辅材技术负责人……
N型设备供应相关企业:帝尔激光、北方华创、捷佳伟创、理想、先导、苏仪德、微导、迈为、拉普拉斯、宏瑞达、太阳井、东威、晶洲、沃特维、张家港超声、松煜、小牛、海目星激光、英诺激光、奥特维、光远、智慧谷、众森、红太阳、江松、康奋威等设备技术负责人……
其他:国内外相关高校及研究所、第三方分析/检测机构、地方政府/行业协会、媒体、金融机构等……
嘉宾阵容:200人左右,技术经理 / 总监 / CTO / CEO / 董事长级别嘉宾占比45%以上。
参会报名
Multi-Cut Module & Cell Metallization Technology Forum
正常票:1月21日前,3000元/位(限量前50名,转发会议邀请函即可享受该优惠价,先到先得、售完为止)
现场票:1月22日,当天报名3500元/位
长按识别小程序,抢先锁定早鸟报名优惠门票↓
嘉宾阵容:200人左右,技术经理 / 总监 / CTO / CEO / 董事长级别嘉宾占比45%以上。
如您需参会报名第四届N型高效多分片组件与电池金属化技术研讨会,或者希望在论坛/展会活动宣传推广、演讲赞助,请您添加会务组微信沟通:Nancy325800,会议报名、展台赞助咨询电话:19370809519(微信同号)

注:以上费用含酒店餐饮费、会议场地费、茶歇费、会议资料费等。往返交通住宿费用自理。如遇不可抗力,主办方将顺延、另行通知。如因公司参会人员自身原因无法抵达现场,可选择线上腾讯会议听会或保留参会名额至下次同类型会议活动,如需退款取消须提前30天以上书面盖章通知,会议开始前20天内取消报名将收取公司50%报名费/人,前15天内取消报名将收取公司100%报名费/人。
赞助征集
Multi-Cut Module & Cell Metallization Technology Forum
合作征集:为更好实现活动效果,欢迎各企业联系报名参会、企业演讲报告/商务考察/广告宣传/展位/茶歇赞助/晚宴赞助/伴手礼等赞助宣传,供优质电池、组件、材料、设备等产业链相关企业展示,先定先得,联系微信:Nancy325800,欢迎电话咨询:19370809519(微信同号)



酒店住宿推荐
Multi-Cut Module & Cell Metallization Technology Forum
会议酒店:江苏 · 无锡太湖新城假日酒店(无锡滨湖区清舒道77号)
酒店距离:
无锡站:17公里,打车约30分钟
无锡新区站:8公里,打车约20分钟
无锡苏南硕放国际机场:15公里,打车约25分钟
房间类型:
大床房:400元 / 晚,含1-2份早餐;
双床房:400元 / 晚,含1-2份早餐;
该优惠价格为光伏会议嘉宾协议价,详情咨询会务组预订


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(规模:200余人,江苏 · 无锡)

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(规模:300余人,安徽 · 滁州)

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(规模:200余人,江苏 · 无锡)
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(规模:200余人,浙江 · 嘉兴)

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