功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，在电路中主要起着功率转换、功率放大等作用。功率半导体按照集成度可分为功率分立器件、功率 IC和功率模组。功率分立器件包括二极管、晶闸管、晶体管等，是电路中的基础元件。功率 IC 则将功率器件及其驱动电路、保护电路、接口电路等外围电路集成在一个芯片上。功率模组是将多种功率器件和电路单元集成在一起的电路模块，通常包括功率管、二极管、IGBT 等多种元件，并配有散热器、基板和封装等部件。
功率半导体广泛应用于计算机、网络通信、消费电子、汽车电子及工业电子等领域。随着新能源汽车及充电基础设施、数据中心、风电与光伏发电、储能系统等新兴应用的快速发展，功率模组因其模块化、集成化优势，市场需求持续增长。
基于 Yole 数据，2024 年全球功率半导体器件规模为 530.6 亿美元，2020-2024年复合增长率为 3.55%；2024-2029 年，全球功率半导体器件有望维持 8.43%的年复合增长率，2029 年市场规模预计将达到 795.3 亿美元。中国作为全球最大的功率半导体消费国，贡献了全球约 40%的功率半导体市场份额，2024
功率半导体封装设备与检测设备是功率半导体产业链中的核心基础装备，覆盖贴片、固晶、键合、固化、测试、分选及质量控制等关键工序，是实现功率半导体规模化生产和质量管理的重要支撑。在新能源汽车等车规级应用场景下，功率半导体模组持续向高功率密度、高可靠性方向发展，其生产制造工艺要求严苛，对智能化、数字化制造及全流程质量可追溯性提出了更高要求。
全球功率半导体检测设备市场由 Teradyne、Advantest 等国际厂商主导，国内企业如华峰测控、联动科技、科威尔等凭借对本土客户需求的理解及技术研发投入，在中高端应用领域持续拓展。
沃镭智能通过自主研发高精度测控板卡、高压负载单元、传感器测量单元、柔性自动载具、高精度移动平台及环境模拟装置等核心模块，形成了覆盖动静态特性测试、老化测试、绝缘耐压测试及缺陷检测等环节的功率半导体模组电性能自动测试站，实现功率半导体模组电性能的高效全自动在线检测。
功率半导体封装设备按照工艺流程主要包括上料与转运设备、芯片贴装与固晶设备、引线键合设备、灌胶固化设备等。全球功率半导体封装核心设备主要由海外龙头厂商提供，而国内企业正加快技术研发与产业化布局，不断缩小与国际先进水平的差距。
沃镭智能通过自主研发自动载具、自动上下料及转运单元等装置，集成芯片贴装与固晶设备、引线键合设备、灌胶固化设备及功率半导体模组电性能自动测试站，构建了功率半导体模组全流程自动化、信息化与智能化生产解决方案，形成了功率半导体模组自动化产线。
随着新能源汽车、AI 计算中心等下游应用的快速发展，功率半导体模组需求持续增长，带动功率半导体模组装备需求快速扩大。在此背景下，国内制造企业加快国产化布局，逐步替代进口设备，高度集成化、智能化的功率半导体模组装备市场空间预计将进一步提升。
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