电子行业深度分析研究报告-37页(附下载)

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文章摘要

随着端侧设备性能逐步提升,发热问题日益凸显,以手机为例,机内热源包括SoC芯片、电源、屏幕及射频模块等,且由于功率的不均匀分布,电子器件与设备表面易产生局部高热流现象,其局部热流密度可达电子设备平均热流密度的十倍以上,导致器件或设备出现极高的局部运行温度,严重降低电子器件与设备的稳定性和可靠性。因此,如何消除局部高温热点、降低最高运行温度和提高温度均匀性是进行电子设备热管理的关键方向

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电子行业深度分析：终端主动散热时代将至，微型风扇有望率先拉开规模化序幕-251226-国投证券-37页

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