高盛：2026年大中华区科技行业10大核心趋势！iPhone形态革新与AI ASIC成关键驱动力
2026年1月4日，高盛发布《大中华区科技行业2026年展望：10大核心趋势》研报，明确AI服务器、苹果供应链、先进封装等赛道为全年主线，其中iPhone折叠屏形态革新与AI ASIC芯片渗透将成为核心增长引擎。研报覆盖超80家大中华区科技企业，筛选出多只“买入”标的，同时提示PC、电信等板块面临增长压力，建议聚焦高景气赛道龙头。
一、2026年大中华区科技10大核心趋势
1.AI服务器：ASIC与高速互联双轮驱动• 核心逻辑：AI服务器机柜需求爆发，2026年搭载ASIC芯片的服务器渗透率将达40%（2027年进一步升至45%），800G/1.6T光模块出货量同比增速预计达253%/433%，硅光、CPO（共封装光学）技术加速落地；
• 供应链机会：液冷渗透率提升（ASIC服务器全面转向液冷），电源架构从12V向48V升级；推荐具备北美产能布局的ODM厂商（鸿海、纬创、纬颖）及光模块、散热组件龙头；
• 买入标的：
◦ 服务器ODM：鸿海（2317.TW，亚太核心持仓）、工业富联（601138.SS）、纬创（3231.TW）、纬颖（6669.TW）；
◦ 光模块：中际旭创（300308.SZ）、新易盛（300502.SZ）、天孚通信（300394.SZ）、联特科技（301205.SZ）；
◦ 散热/电源：台达电子（2308.TW）、奇宏（2059.TW）。
2.光模块：AI基础设施升级打开成长空间
• 需求驱动：AI数据中心网络从400G向800G/1.6T迁移，2025-2027年全球交换机市场规模年复合增速达21%；
• 技术趋势：硅光技术降低成本，CPO封装提升能效，非AI领域（智能手机、服务器CPU）开始采用先进封装；
• 买入标的：中际旭创（300308.SZ）、天孚通信（300394.SZ）、联特科技（301205.SZ）。
3.液冷：高功耗芯片推动渗透率飙升
• 市场背景：GPU功耗从H100的700W升至Vera Rubin平台的3700W，风冷方案失效，液冷成为唯一选择；
• 行业空间：2026年AI服务器液冷组件单机柜价值达4.98万美元（较GB200平台提升20%），2027年进一步增至5.57万美元；
• 买入标的：奇宏（2059.TW）、富士康工业互联网（601138.SS）、中石科技（300684.SZ）。
4.苹果供应链：iPhone形态革新成最大催化剂
• 核心亮点：iPhone将开启“三年形态升级周期”——2025年推出轻薄机型、2026年量产折叠屏机型、2027年发布iPhone20系列，折叠屏iPhone基准/乐观场景出货量预计达1100万/3500万台；
• 供应链机会：折叠屏铰链、镜头、金属中框等组件需求激增，叠加苹果供应链“去规格降级”风险较低（消费者对高端机型价格敏感度低）；
• 买入标的：
◦ 铰链：长盈精密（300115.SZ）；
◦ 镜头：大立光（3008.TW）；
◦ 金属结构件：工业富联（601138.SS）、领益智造（002600.SZ）；
◦ 声学组件：瑞声科技（2018.HK）。
5.PC：行业承压，仅龙头具备韧性
• 挑战因素：Win10系统停止服务（2025年10月）、AI PC渗透率峰值已过、内存成本上涨或引发“规格降级”，2026年全球PC出货量增速预计仅3%；
• 结构性机会：全球龙头凭借供应链议价权与高端产品布局（如Panther Lake平台PC，算力达180TOPS）更具韧性；
• 买入标的：联想集团（0992.HK）。
6.智能手机：折叠屏与AI机型打开增量
• 市场分化：全球智能手机出货量增速仅1%（2026/2027年），但高端机型（600美元以上）占比升至31%/33%，折叠屏渗透率达3.6%/5.2%；
• 创新方向：AI手机嵌入本地大模型，支持语音指令、自动比价下单等功能，边缘AI设备（如AI眼镜）与手机联动增强；
• 买入标的：
◦ 苹果供应链：瑞声科技（2018.HK）、高伟电子（01415.HK）；
◦ 非苹果链：豪威科技（002596.SZ，CIS芯片）、长盈精密（300115.SZ，铰链）。
7.PCB/CCL：高端产能紧缺，ASP持续上涨
• 需求支撑：AI服务器机柜从2025年1.9万个增至2026年5万个，带动高规格PCB需求；CCL材料从M7/8级升级至M8+/M9级，满足高速数据传输需求；
• 价格趋势：高端CCL/PCB ASP2026/2027年同比涨幅达20%-30%，ABF基板（先进封装关键材料）2026年每季度涨价5%-10%；
• 买入标的：台光电（2383.TW）、南亚电路板（8046.TW）、深南电路（002916.SZ）。
8.中国半导体：AI与本土替代双驱动
• 增长主线：AI边缘设备（AI手机、AI PC）与本土客户偏好提升，2026年中国半导体材料/设计/设备板块营收同比增速预计达59%/44%/32%；
• 关键领域：中芯国际（688981.SS）、华虹半导体（688347.SS）先进制程产能满负荷，设备厂商（北方华创、中微公司）订单饱满；
• 买入标的：
◦ 芯片设计：寒武纪（688256.SS，AI芯片）、地平线（9660.HK，车载芯片）；
◦ 制造/设备：中芯国际（688981.SS）、北方华创（002371.SZ）、中微公司（688012.SH）；
◦ 材料：沪硅产业（688126.SH）、安集科技（688019.SH）。
9.中国台湾半导体：AI先进封装成亮点
•台积电领跑：2026年3nm/5nm制程产能利用率维持100%，2nm制程贡献7.5%营收（超3nm首年占比），CoWoS先进封装需求激增；
• 测试/封装机会：AI芯片体积扩大、测试时间延长，带动ASE（3711.TW）、京元电子（2449.TW）等企业增长；
• 买入标的：台积电（2330.TW，亚太核心持仓）、ASE（3711.TW）、欣兴电子（3037.TW）。
10.L4芯片与Robotaxi：City NOA加速落地
• 技术突破：中国首批L3自动驾驶车型获批（长安、北汽ARCFOX），City NOA（城市领航辅助）与Robotaxi推动芯片、传感器需求；
• 供应链机会：地平线HSD方案导入奇瑞、一汽车型， Pony.ai（PONY.US）广州车队实现盈亏平衡；
• 买入标的：地平线（9660.HK，亚太核心持仓）、Pony.ai（PONY.US）、豪威科技（002596.SZ，车载CIS）。
二、重点板块业绩与估值对比
高盛测算，2026年高景气赛道（AI服务器、苹果供应链、半导体）营收同比增速达44%-60%，显著高于PC（11%）、电信（17%）板块；利润率方面，AI服务器供应链（如光模块、PCB）毛利率超25%，具备长期扩张潜力。
数据来源：高盛研报（2026年1月4日）
三、风险提示
1.需求风险：AI资本开支不及预期，导致服务器、光模块需求放缓；
2.成本压力：内存价格上涨引发消费电子“规格降级”，挤压产业链利润；
3.竞争风险：中国本土半导体企业先进制程扩产，加剧行业供给过剩；
4.技术风险：CPO、硅光等新技术落地进度滞后，影响高端产品出货。
四、投资结论：聚焦高景气赛道龙头
高盛建议2026年重点配置“AI驱动+苹果创新”双主线，规避需求疲软的传统板块：
1.核心推荐：AI服务器供应链（光模块、液冷）、苹果折叠屏供应链、中国半导体设备/材料；
2.谨慎配置：PC、传统电信设备；
3.关键催化剂：2026年Q1苹果折叠屏iPhone供应链招标、台积电2nm制程量产进度、AI服务器液冷技术标准落地。
免责声明：本文基于高盛2026年1月4日公开研报整理，不构成任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎，具体决策请参考企业官方披露信息及专业投资顾问意见。
