GC科技：2026年展望：十大关键趋势；iPhone外形设计变更与AI专用芯片（ASIC）为主要驱动力
我们识别出2026年的十大关键趋势：(1) AI服务器：ASIC需求强劲，向800G / 1.6T的高速连接将驱动供应链增长；(2) 光模块：受益于AI基础设施周期和技术升级（如800G / 1.6T、硅光集成、共封装光学）；(3) 冷却：液冷渗透率上升，包括在AI ASIC服务器中；(4) ODM厂商：在美国有坚定承诺/产能计划的厂商（如鸿海、纬创、纬颖）将表现出色；(5) 个人电脑：AI PC利好可能已被市场消化，市场充满挑战；仅有全球领导者可能在内存成本上升时保持韧性；(6) 智能手机：苹果供应商将在2026年脱颖而出。2024-25年安卓智能手机需求疲软且产品发布相对较少，但2026年可能转向更积极，特别是随着折叠屏iPhone出货量获得增长动力；不过我们注意到在内存成本较高的情况下存在规格降级的可能性；(7) 印刷电路板（PCB）：尽管存在关于长期供需动态的争论，但需求依然稳固；(8) 半导体：拥有宏伟扩张计划的先进制程本土领导者（如中芯国际、华虹、寒武纪）以及崛起的本土GPU供应商将推动行业增长，使本土半导体设备厂商受益（如北方华创、中微公司）。我们对先进制程代工到2026年的增长前景也持积极看法，AI仍是先进制程节点和先进封装需求的关键增长驱动力。(9) L4芯片与Robotaxi（无人驾驶出租车）：将持续升级和扩张；城市领航辅助驾驶和Robotaxi将驱动芯片组、软件和传感器供应商增长。(10) 低轨卫星：随着更强大的火箭降低发射成本和卫星规格升级，卫星发射将加速，这应会驱动星座网络基础设施建设。
在我们的大中华区科技板块覆盖中，我们重点推荐买入评级的投资标的，我们预计AI及AI相关科技在2026年将继续实现中双位数的同比收入增长，并看到智能手机供应链组件生产商受益于苹果外形设计变更；同时，我们预计电信、个人电脑和OSAT（外包半导体封装测试）在2026年的表现将相对较慢（详情见下文）。
(1) AI服务器 / 光模块 / 冷却 / ODM厂商：平台多样化与800G / 1.6T连接我们预计机架级AI服务器出货量将从2025年的1.9万台增加至2026年的5万台，鸿海/工业富联仍是主要供应商（主要面向美国云服务提供商），其次是纬创（主要面向品牌厂商）。在我们看来，平台多样化和增强网络连接是2026年AI服务器的两大关键趋势，我们预计ASIC渗透率在2026/2027年将上升至40%/45%（报告链接），并看到800G / 1.6T光模块出货量在2026年同比增长253%/433%（报告链接）。我们预计AI数据中心将继续推动高速连接，从400G网络转向800G / 1.6T网络，同时伴随着光连接的增加、硅光技术的兴起以及向板载光学和共封装光学的集成度提高。我们预计ASIC渗透率的提高将进一步支撑对光模块的需求扩张，因为ASIC芯片更依赖网络能力来实现AI工作负载，并有助于弥补每芯片算力的不足。在冷却方面，我们预计随着算力的提升，AI ASIC服务器将进一步向液冷迁移。
我们预计AI服务器日益增加的复杂性和芯片组平台的多样化将导致客户更依赖领先供应商，因为它们具备强大的设计和制造能力，从而导致竞争格局相对稳定，特别是考虑到较高的进入壁垒。对于ODM/品牌商，我们更青睐那些拥有强大研发能力、垂直整合能力、美国生产基地和全面芯片组平台敞口的公司。买入：(1) 服务器：鸿海（确信买入名单）、工业富联、纬创、纬颖、神达、浪潮信息；(2) 交换机：锐捷网络、智邦科技。对于组件，我们更青睐具有规格升级或产品线扩张能力的市场领导者。买入：(1) 光模块：中际旭创、天孚通信、剑桥科技、光迅科技、新易盛；(2) 导轨套件：川湖；(3) 机箱：勤诚；(4) 冷却：建准、奇鋐、富世达；(5) 电源：台达电。更多阅读：按不同芯片组平台划分的AI服务器供应链收入敞口。
(2) 个人电脑：领导者将更具韧性我们看到2026年个人电脑市场可能面临几个挑战：(1) 考虑到Windows 10服务已于2025年10月停止，其换机周期即将结束；(2) AI PC将继续增长，但最强劲的增长可能已在2024-25年发生；(3) 内存成本上升可能导致规格降低或售价提高；(4) 2025年在中国政府补贴和关税担忧下的消费前置，造成了较高的比较基数。在充满挑战的PC市场中，我们预计全球领导者将相对更具韧性，考虑到它们通常对供应链拥有更强的议价能力，并且对高端PC的敞口更高，而高端PC通常对价格不那么敏感。即将到来的2026年国际消费电子展可能是一个近期催化剂，我们预计将看到更多AI PC推出，可能搭载最新平台；2025年10月发布的Panther Lake平台，其平台TOPS（每秒万亿次操作）最高可达180。正如我们在2024年5月强调的那样（报告链接），AI PC在2024年进入下一代，NPU超过40 TOPS，使PC能够本地运行部分Copilot功能，并且生成内容比以前更快（例如，从文本生成图片的速度从22秒提高到7秒）。买入：联想。
(3) iPhone供应链：外形设计变更将驱动增长我们对部分iPhone供应链公司持积极看法，因为我们预期连续的外形设计变更将吸引消费者并支撑终端需求，例如2025年的轻薄型号、2026年的折叠屏型号和2027年的iPhone 20。在以往的iPhone周期外形设计变更中（2017年），首次采用全面屏设计的iPhone X在三种新iPhone型号中占据了50%以上的市场份额，这反映了我们对外形设计变更对消费趋势影响的积极看法。近期的全球折叠屏手机出货趋势显示，消费者更青睐高端折叠屏手机（链接）：2025年第三季度，全球折叠屏手机出货量同比增长+22%，渗透率达到2.5%，高端品牌三星和华为占据了约80%的全球市场份额，这对即将推出的折叠屏iPhone及相关组件供应商是一个积极的信号。我们在基本情境（报告链接）/乐观情境（报告链接）下假设折叠屏iPhone出货量为1100万/3500万部。近期的智能手机出货势头显示iPhone在中国大陆的出货增长强劲。注意，今年前九个月全球智能手机出货量同比增长1%，而中国大陆市场今年前十个月出货量增长为0%；然而，9月（新款iPhone发布）和10月中国大陆出货量均实现环比两位数增长，10月超过3000万部。
虽然内存成本上升是一个潜在的下行风险，但我们认为高端品牌和对折叠屏手机等功能的偏好，为相关组件供应商提供了有韧性的背景，因为消费者似乎对价格不那么敏感。在此背景下，买入：安费诺飞凤（铰链）、大立光（镜头）、建准（均热板）、鸿海（确信买入名单；ODM）、工业富联（金属中框）、瑞声科技（声学）、比亚迪（金属中框）、领益智造（金属精密部件）。
(4) 智能手机：折叠屏 / AI机型是潜在的上行催化剂我们预计智能手机出货量在2026/2027年将同比增长1%/1%，高端手机（价格高于600美元）出货量占比在2026/2027年将上升至31%/33%（报告链接）。虽然内存成本上升可能影响智能手机需求，特别是低端机型，考虑到可能更高的平均售价和消费者普遍的价格敏感性，但我们仍看到智能手机的潜在上行空间，受以下因素驱动：(1) 折叠屏手机：我们预计即将推出的折叠屏iPhone将鼓励中国手机厂商也推出更多折叠屏手机，特别是高端机型，近期购买模式表明消费者偏爱高端型号和折叠屏等功能。基于此，我们预计全球折叠屏手机出货渗透率在2026/2027年将达到3.6%/5.2%（报告链接）。(2) AI智能手机：增强的本地基础模型可能推动AI智能手机的普及（例如中兴Doubao AI智能手机），这些手机具备AI功能，如嵌入式AI助手、语音命令功能、问答交互、自动执行多步骤任务（例如，比较跨电商平台的价格并帮助下单等）、搜索、总结、翻译等，从而增加生成式AI在终端用户日常生活中的融入。(3) 边缘AI：不断增长的边缘AI设备（例如AI眼镜）将继续连接到智能手机，使用智能手机作为中心。在生成式AI趋势下不断增长的边缘AI设备也可能支持智能手机需求，反之亦然。买入（非iPhone）：韦尔股份（CMOS图像传感器、硅基液晶）、富世达（铰链）。
(5) PCB/CCL：在供应和原材料限制下，高端产能将继续扩张，平均售价具有坚实的上涨潜力考虑到AI服务器出货的强劲增长（机架出货量从2025年的1.9万增至2026年的5万台，加上AI ASIC服务器渗透率在2026/2027年将上升至40%/45%），我们继续预期高端CCL/PCB供应商在2026年将享有强劲的需求前景。相比于一级CCL/PCB厂商在2026年产能增长率约为20-30%的同比增长，我们认为一级PCB/CCL厂商在2026年将面临有利的供需前景（由于供应紧张和稳健的AI需求，一级厂商的产能利用率在2025和2026年将继续保持在100%），这表明无论是平均售价还是同规格基础价格都有良好的定价前景。考虑到AI服务器对数据传输速度的要求不断提高，CCL等级将从2025年的M7/8（主流AI规格）继续升级到2026年的M8+，并在2027年进一步升级到M9，我们预计高端CCL/PCB厂商的平均售价在2026/2027年每年将同比增长20-30%以上。此外，考虑到高端CCL/PCB厂商的产能和关键原材料（铜箔+玻璃纤维）难以跟上需求，我们认为高端CCL/PCB的同规格基础价格在2026年将进一步同比增长约10%以上。
另一方面，对于ABF载板，考虑到2026年可能出现的关键原材料短缺（参见此处），以及2027年可能的高端ABF载板产能短缺风险（参见此处），我们预计三家台湾载板制造商的ABF产品价格将从2026年第一季度到至少2026年第四季度每季度环比上涨5-10%，并且考虑到2026年延迟的订单（参见此处），以及高端/AI ABF载板的急剧下降的生产效率和良率，我们认为2027年ABF载板价格进一步上涨的可能性很高。
总体而言，我们更青睐(1)高端CCL供应商联茂和台光，(2)受益于积极的定价前景和有利的供需条件的关键AI ASIC PCB供应商深南电路，以及(3)潜在的AI服务器份额增长者沪电股份，而非其他PCB/CCL公司。对于ABF载板供应商，考虑到公司稳健的经营杠杆效应和积极的定价策略，我们更青睐欣兴电子。
(6) 中国半导体：AI和本土市场将驱动未来增长我们看到中国半导体产业稳固的上升趋势，受到以下因素支持：1) AI技术创新和来自AI边缘设备（如AI智能手机、AI PC、AI眼镜、运动/360度摄像头）的新需求；2) 对本土客户的渗透率不断提高，这些客户对本土供应商的偏好日益增强。我们预计我们覆盖的中国半导体材料公司将在2026年维持59%的同比收入增长（主要由碳化硅衬底和半导体硅片驱动），其次是无晶圆厂（+44%同比）、半导体设备（+32%同比）和代工/IDM/OSAT（+23%同比）。截至2025年10月，中国半导体3个月移动平均收入实现了15%的同比增长（根据SEMI），我们相信这是由快速增长领域驱动的，包括AI计算、存储、自动驾驶和AI边缘设备。中芯国际和华虹半导体的产能自今年年初以来一直满载，推动其持续增加资本支出；我们注意到OSAT的产能利用率也已从2023-24年的下行周期水平恢复。我们预计中国半导体资本支出在2026-2030年将保持高位，达到450-460亿美元（详见我们的CHIPS法案系列报告），这得到了向更多存储和先进制程技术转移的支持，且半导体设备在2025年持续强劲的订单增长和产品扩张应继续支持2026年稳健的收入增长。
沿着半导体供应链，我们更青睐具有高技术壁垒的公司，这有助于缓解长期来自国内同行的竞争。买入：AI计算芯片（寒武纪、地平线、芯原股份）、AI边缘设备芯片（韦尔股份、兆易创新）、领先代工厂（中芯国际、华虹半导体）、半导体设备及组件（北方华创、中微公司、矽格、盛美上海、旺矽）以及碳化硅衬底（天岳先进）。
(7) 台湾半导体：AI将驱动另一年的强劲增长我们对先进制程代工到2026年的增长前景持积极看法，AI仍是先进制程节点和先进封装需求的关键增长驱动力。我们预计台积电将在2026年实现又一年稳健增长，继2025年已实现强劲增长（约35%同比）后，驱动因素包括：1) 在强劲AI需求下N3/N5节点产能利用率紧张且持续提升生产率；2) N2节点收入强劲增长；3) 对先进封装的强劲需求。另一方面，鉴于所覆盖的传统代工厂对AI的敞口有限，且在中国大陆同行积极扩张的背景下供需动态不利，我们对其保持保守看法。
除了代工领域，我们预计部分被覆盖的先进封装和AI测试公司将在2026年实现强劲增长，得益于AI芯片出货量增加、芯片封装尺寸增大、芯片测试时间延长、芯片热设计功耗更高以及系统级测试的广泛应用。总体而言，我们更青睐买入评级的1) 关键的AI测试和先进封装提供商日月光，我们预计其先进制程收入将在2026年加速增长并实现显著的利润率扩张；2) 占主导地位的最终测试分选机供应商鸿劲精密，其分选机/自动测试分类机需求预计将随着芯片出货量增加和测试时间延长而激增；3) 关键的AI ASIC探针卡供应商旺矽，其持续受益于每张探针卡针数的激增以及从VPC探针卡向MEMS探针卡的升级；4) 关键的AI GPU/ASIC测试插座供应商雍智科技，我们认为其通过HyperSocket在现有客户内部拓展新市场规模，有望在2026年迎来又一个创纪录的增长年；5) 主要的先进封装湿法清洗设备供应商弘塑，我们预计其设备出货量将随著CoWoS、SoIC和FOPLP在2026年的扩张而增长。
(8) L4芯片与Robotaxi：城市领航辅助驾驶和Robotaxi将驱动芯片组、软件和传感器供应商我们预计智能驾驶趋势将在2026年持续，城市领航辅助驾驶和Robotaxi将驱动芯片组、软件和传感器供应商。在芯片组和软件方面，地平线的HSD解决方案已被奇瑞的新车型采用，包括星途ET5、风云T9和iCAR V27，我们预计在2026年将看到更多汽车制造商的更多车型采用（例如，一汽的BESTUNE），并获得新的项目订单，从而支持出货量增长和产品组合升级带来的更高的混合平均售价。搭载J6P芯片的奇瑞星途ET5定价低于15万元人民币，展示了J6P/HSD向低价位车型的扩张并渗透更广泛的用户群。在Robotaxi方面，小马智行在广州实现了单位经济性盈亏平衡，我们预计其在2026年将进一步扩大车队规模（报告链接）。中国工业和信息化部有条件地批准了首批两款L3级自动驾驶车型（来源链接）。该批准授予这两款在北京和重庆特定城市特定区域（指定高速公路和城市快速路）具有L3功能的车辆。此外，还存在速度限制（北京最高80公里/小时，重庆最高50公里/小时）和功能限制（仅允许单车道行驶）等条件。获得批准的两款车型分别来自长安汽车和北汽极狐。我们认为这一批准是L3自动驾驶迁移的重要里程碑，其采用率的提高可能为本土智能驾驶供应链厂商带来积极的上行空间。买入：地平线（确信买入名单）、小马智行、韦尔股份（摄像头CIS）。
(9) 软件：AI模型/应用将带来增量收入随着支撑AI模型和应用开发的云资本支出增加，我们预测我们覆盖的中国软件公司平均收入在2026/2027年将同比增长28%/24%，平均营业利润率在2026/2027年将改善至7%/11%，受益于更好的规模经济和效率提升。我们预计AI将在2026年带来增量收入贡献，得到公司现有AI订单的支持，截至2025年上半年末价值超过约1亿元人民币（根据公司数据），以及覆盖更多场景（例如，从财务/人力资源到制造业、设计等行业特定功能）的新AI产品发布（金蝶AI产品发布）。在面向消费者的产品方面，新的AI功能正在推动月活跃用户和付费率的双双提升（例如，美图在2025年上半年月活同比增长+9%，付费率为5.5%，而2024年上半年为4.2%），我们预计这一势头将随着专注于用户痛点的新AI功能推出而持续。买入：商汤（AI整体解决方案）；金山办公（AI办公软件）；金蝶（AI ERP）；更多阅读：中国软件：生成式AI应用货币化。
(10) 电信/低轨卫星：资本开支转向AI数据中心；卫星发射加速关于中国电信运营商，考虑到前期5G基站部署放缓，我们预计2026年将新增60万个5G基站（2024/2025年预计分别为87.4万/70万个）。尽管在5G基础设施上的资本开支减少，但我们预计中国电信运营商的资本开支将转向计算基础设施，以支持云业务增长并抓住中国不断增长的AI需求。中国电信运营商是关键的AI受益者，因为他们可以在IDC、算力、AI模型/应用以及跨公有/私有云的增值服务方面提供总AI解决方案，并具有成本优势。随着从传统网络业务向产业互联网/云/产业数字化业务的多元化发展，我们预计新业务收入贡献未来平均将上升至约30%（2024年/2025年上半年分别为19%/26%），得益于AI部署和一站式解决方案需求的增长。买入：中国移动；中国电信；中国联通；更多阅读：中国电信十大关键指标。
关于低轨卫星，我们预计：(1) 领先运营商将加速卫星发射以构建星座网络。火箭规格的改进（提高每次发射的低轨卫星容量）也可能加速低轨卫星发射（报告链接）。(2) 更好的规格：低轨卫星带宽正在增加，从一个频段（例如，Ka：30 GHz）到两个频段（例如，Ka和E：30 GHz和80 GHz），并将进一步发展到四个频段（例如，Ka、E、V和W：30 GHz、80 GHz、60 GHz和100 GHz）。(3) 更换周期：考虑到低轨卫星5-6年的生命周期，更换需求可能从2026/2027年开始。买入：启碁（射频矩形波导）。
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