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摩尔线程和沐曦股份上市开启国产大芯片上市潮，A股和港股将出现众多数字芯片龙头。国产芯片技术不断提升和国产先进制程产能快速放量，将带动算力产业链高速增长，计算、存储、网络相关芯片和先进制程、先进封装相关的设备、零部件、材料都将受益。与此同时，模拟、MCU、混合信号芯片和半导体设备上市公司将通过不断并购来做大做强，进入长达数年的并购周期。
——IO资本创始合伙人 赵占祥
站在2026年的开端回望，2025年半导体行业堪称波澜壮阔。尤其存储芯片市场堪称疯狂，上演了一场惊心动魄的涨价传奇。由于AI算力需求呈井喷式爆发，对高带宽内存（HBM）等高端存储芯片需求大增。三星、美光、SK 海力士等行业巨头纷纷大幅转向HBM、DDR5高端产能，主动收缩传统存储产线，并历经深度去库存，最终导致存储芯片全品类供需严重失衡。数据显示，2025年三季度DRAM均价同比暴涨 171.8%，自9月起，DRAM与NAND闪存现货价格累计涨幅超300%，HBM价格涨幅更是一骑绝尘。
与此同时，国产算力企业在2025年迎来了资本市场的高光时刻。摩尔线程、沐曦股份先后成功登陆科创板，壁仞科技在港上市、百度昆仑芯向港交所提交IPO申请、天数智芯顺利通过港交所聆讯，瀚博半导体完成IPO辅导工作、燧原科技也提交了上市辅导备案报告。值得注意的是，长鑫科技科创板上市申请获受理，其招股书（申报稿）显示，长鑫科技拟募资295亿元，仅次于中芯国际科创板IPO募资额。这些企业募集的资金主要投入到高端GPU芯片的研发迭代、量产产能的扩建以及软硬件生态的适配优化上。多款自研产品性能持续取得突破，在资本的有力赋能下，国产GPU企业市场化进程全面提速，在技术攻坚与商业化落地的道路上稳步迈进，致力于补齐国内高端AI算力芯片供给的短板 。
2025年以存储芯片价格的狂飙突进和国产算力企业的IPO热潮收官，这一年为行业的未来走向埋下了诸多伏笔。
根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）的初步估算，2025年全球半导体市场规模逼近8000亿美元，较前一年增长幅度超15% 。2026年全球半导体市场规模预计将达到9754.6 亿美元，同比增长幅度高达26.3% ，全球半导体市场正逼近1万亿美元的历史性大关。这一数字背后是AI浪潮下对算力芯片近乎饥渴的需求，以及半导体行业自身的结构性重塑。
再看摩根士丹利的分析，其明确指出，AI半导体已连续三年成为市场最大的讨论焦点——AI对算力需求的激增，正将整个半导体生态系统推向极限，这不仅体现在AI芯片本身性能的飞速提升，还将在未来带动存储器、晶圆代工与半导体设备等上下游产业的全面回升。在AI服务器领域，英伟达等龙头企业的产品成为投资回报率最高的解决方案，随着其下一代架构的放量，将进一步巩固在AI算力芯片市场的优势地位，同时也将拉动整个半导体产业链的发展 。
核心赛道发展趋势
AI算力芯片：巨头领航，竞争升温
在AI算力芯片领域，英伟达无疑是当之无愧的王者。其凭借在AI算法、硬件架构以及生态系统上的深厚积累，几乎垄断了全球AI训练市场。以英伟达H100、H200、B200为代表的高端算力芯片，在性能和稳定性上独树一帜，成为全球超算中心和大型数据中心的首选。在GPT-6等新一代大语言模型的训练中，英伟达芯片展现出无可比拟的优势，推动着AI技术不断迈向新高度 。然而，英伟达并非高枕无忧，竞争正从四面八方涌来。AMD在AI算力芯片领域奋起直追，其MI300系列产品在性价比上极具竞争力，打破了英伟达在高端市场的部分垄断。谷歌凭借自研的TPU芯片，在自家的搜索引擎、云服务等应用场景中实现了高效的AI推理与训练，降低了对外部芯片供应商的依赖 。
国产AI算力芯片企业也在加速崛起，成为行业变革的重要力量。摩尔线程的MTT S7000系列，在图形处理和AI推理能力上取得了重大突破，广泛应用于智能安防、工业检测等领域；沐曦的MXN系列产品则以其高算力、低功耗的特点，在数据中心市场崭露头角，逐步实现国产替代。这些本土企业在政府政策扶持和资本青睐下，不断加大研发投入，优化产品性能，正逐步缩小与国际巨头的差距，有望在全球AI算力芯片市场中分得一杯羹 。
端侧AI：开启多元应用新篇
端侧AI凭借其低延迟、高隐私保护等优势，正逐渐渗透到消费电子、智能家居、智能汽车等多个领域 。在消费电子领域，智能手机、智能手表、智能眼镜等设备纷纷搭载AI芯片，实现了更智能的语音助手、图像识别、视频编辑等功能。苹果的A系列芯片、高通的骁龙芯片都集成了强大的AI处理单元，使得手机能够实现实时的AI计算，为用户提供更加便捷、智能的体验 。
例如，小米的智能家居生态系统，通过端侧AI技术，实现了设备之间的智能联动，用户可以通过语音指令控制灯光、窗帘、空调等设备，打造更加便捷、舒适的家居环境 。特斯拉的Autopilot系统、英伟达的DRIVE Orin平台，都采用了先进的端侧AI技术，不断提升自动驾驶的安全性和可靠性，为未来智能出行奠定了坚实基础 。
存储芯片：HBM引领超级周期
2026年，存储芯片市场将延续强劲的增长态势，而HBM无疑是这场增长盛宴的主角。随着AI大模型对数据处理速度和存储容量的要求达到前所未有的高度，HBM凭借其超高带宽、低延迟的特性，成为AI服务器的标配，需求呈指数级增长。美光科技、SK 海力士等企业在HBM技术上的持续投入，使其在市场竞争中占据了先机。美光的HBM3e产品带宽高达1.2TB/s，相比上一代产品性能提升了50%，满足了AI训练对海量数据快速读写的需求 。
数据显示，2025-2026年，HBM市场规模的年复合增长率预计将超过100%，成为半导体行业增长最快的细分市场。HBM价格的飙升也带动了整个存储芯片市场的价值提升，三星、SK 海力士等企业通过产能扩张和技术升级，进一步巩固了在高端存储市场的地位。与此同时，随着AI应用向边缘和终端设备的拓展，对低功耗、高性能的存储芯片需求也在增加，推动了eMMC、UFS等传统存储技术的迭代升级，整个存储芯片行业迎来了前所未有的超级周期 。
先进封装：后摩尔时代的破局之匙
随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，先进封装技术成为提升芯片性能的关键路径。台积电的CoWoS、英特尔的EMIB、三星的I-Cube 等先进封装技术，通过将多个芯片或芯片模块集成在一个封装内，实现了更高的性能和更低的功耗 。长电科技覆盖了WLP、2.5D/3D、SiP、高性能 Flipchip等市场主流封装工艺，其XDFOI技术平台更是覆盖当前市场上的主流2.5D chiplet方案。华天科技同样在先进封装领域不断发力，掌握了Bumping、TSV、Fan-out、FC、BGA、SIP 等多种先进封装技术，建成了国内第一条TSV硅通孔量产线，具备10万片/月的Bumping生产能力。
在2026年，先进封装技术将继续演进，朝着更高密度、更高性能、更低成本的方向发展，Chiplet技术将得到更广泛的应用。此外，先进封装技术还将与异构集成技术相结合，将不同类型的芯片，如CPU、GPU、FPGA等集成在一起，形成强大的计算平台，满足AI、5G、物联网等新兴应用对算力的需求 。
《2026 IO资本中国算力半导体产业图谱》聚焦数据中心、模拟芯片、功率半导体、封测、EDA.IP、代工、设备、传感器等十大板块，全面展现产业生态内众多代表性企业的战略布局。十大板块联动协同，推动算力半导体从技术研发加速迈向规模化应用，为制造业升级注入新动能，成为中国培育新质生产力、抢占全球科技竞争制高点的重要支撑。未来，随着算力需求持续升级与国产化进程深化，本图谱将持续追踪产业动态，为中国算力半导体产业高质量发展提供更具价值的行业洞察。
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