一、行业市场概况
1. 核心功能：覆铜板作为PCB核心材料，承担导电、绝缘、支撑功能，影响电路信号传输速度、能量损失和特性抗阻，广泛应用于消费电子、计算机、通信、汽车电子等领域。
2. 2024年表现：全球刚性覆铜板销售额达150.13亿美元，同比增长17.90%，扭转连续2年下跌趋势。
3. 回暖驱动：消费电子需求复苏、AI算力对高端覆铜板需求加大，行业整体稼动率与价格回暖。
二、新一轮涨价潮分析
1. 历史周期：过去十年经历2016-2017年、2020-2021年两轮上升周期，由原材料涨价与终端需求旺盛驱动。
2. 近期动态：建滔积层板、台湾南亚塑胶等多家企业密集调涨产品价格。
3. 涨价三大核心因素
- 成本端：铜、电子布等主要原材料价格上涨。
- 需求端：下游PCB在AI、消费电子、汽车电子驱动下整体稼动率较高。
- 供给端：AI覆铜板挤占常规产能，行业集中度高，覆铜板厂相较下游PCB议价权更强，价格传导顺畅。
4. 趋势判断：调价趋势有望延续，相关公司业绩与盈利能力有望提升。
三、AI驱动产品高端化与价值量提升
1. 性能关键：覆铜板电性能主要受介电常数（Dk）、介电损耗（Df）影响，AI算力硬件对电性能要求更高。
2. 技术升级：英伟达新平台Rubin明年有望采用M8.5+材料，部分环节可能用M9材料，覆铜板价值量大幅提升，ASIC阵营客户预计跟进。
3. 产业链带动：覆铜板材料升级带动电子铜箔、电子布、树脂等原材料升级；高端铜箔供应紧张，明年旺季供需缺口或加大，价格有望走高。
四、投资建议
1. 核心逻辑：原材料价格高位、下游PCB稼动率高、AI覆铜板挤占常规产能、行业集中度高，支撑覆铜板涨价趋势延续，企业盈利提升。
2. 布局主线
- 主线一：受益于常规覆铜板涨价的厂商。
- 主线二：具备高端覆铜板或高端电子铜箔产品储备的厂商。
3. 相关标的：生益科技、南亚新材、华正新材、金安国纪、德福科技、铜冠铜箔等。
五、风险提示
- 下游需求不及预期；技术推进不及预期。
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