
报告名称:大中华区科技行业2026年展望:十大关键趋势(文末附全文PDF) 出 品 方:高盛
高盛《大中华区科技行业2026年展望:十大关键趋势》报告指出,2026年大中华区科技行业将面临诸多变革与机遇。随着人工智能(AI)技术的快速发展、全球数字化转型的加速以及新兴技术的不断涌现,科技行业将在多个领域迎来关键增长点。以下是报告中梳理出的十大关键趋势,这些趋势将对行业格局和市场表现产生深远影响。
趋势一:AI服务器与ASIC芯片的崛起
AI服务器需求持续增长,预计2026年机架级AI服务器出货量将从2025年的1.9万架增长至5万架。ASIC(专用集成电路)芯片的渗透率也将显著提升,预计2026年和2027年分别达到40%和45%。AI服务器的多样化平台和网络增强将成为两大关键趋势,推动800G/1.6T高速光模块的出货量同比增长253%和433%。随着AI工作负载的增加,对网络连接能力和计算能力的需求也将进一步提升。
趋势二:光通信模块的升级与增长
AI基础设施的建设推动了光通信模块的快速发展。2026年,800G和1.6T光模块的市场需求将显著增加,预计同比增长率将达到253%。同时,硅光技术(Silicon Photonics)和共封装光学(CPO)等新兴技术也将逐步落地,进一步提升光通信模块的性能和集成度。随着数据中心对高速连接的需求增加,光通信模块市场将迎来新一轮增长。
趋势三:散热技术的变革
随着AI服务器计算能力的提升,散热需求日益增加。2026年,液冷技术的渗透率将进一步提高,尤其是在ASIC AI服务器领域。液冷技术能够有效解决高功率密度带来的散热问题,提升服务器的稳定性和性能。预计液冷技术将在更多数据中心和高性能计算场景中得到应用。
趋势四:ODM厂商的市场分化
ODM(原始设计制造商)厂商在2026年将面临市场分化。那些在美国拥有强大研发能力、垂直整合能力和全面芯片平台的ODM厂商将更具竞争力。例如,鸿海(Hon Hai)、广达(Wistron)和威盛(Wiwynn)等厂商凭借其在AI服务器领域的布局和对美国市场的深度渗透,有望在2026年实现更好的市场表现。
趋势五:PC市场的挑战与机遇
2026年,PC市场将面临诸多挑战,包括Windows 10更新周期的结束、AI PC增长放缓、内存成本上升以及2025年消费提前透支等因素。然而,全球领先的PC厂商凭借其在高端市场的布局和更强的议价能力,有望在市场中保持韧性。预计CES 2026展会将推出更多AI PC产品,推动市场对高端PC的需求。
趋势六:智能手机市场的变革
2026年,智能手机市场将受到折叠屏技术和AI功能的双重推动。折叠屏手机的市场需求有望进一步增长,预计全球折叠屏手机的渗透率在2026年和2027年分别达到3.6%和5.2%。同时,AI智能手机的普及也将加速,具备AI助手、语音交互等功能的设备将获得更多市场份额。尽管内存成本上升可能对低端手机市场造成一定压力,但高端市场的增长将为相关供应商带来机遇。
趋势七:PCB/CCL市场的供需紧张
2026年,高端CCL(覆铜板)和PCB(印制电路板)市场将继续面临供需紧张的局面。随着AI服务器出货量的增长和ASIC芯片渗透率的提升,高端PCB/CCL的需求将保持强劲。预计2026年和2027年,高端CCL/PCB供应商的ASP(平均售价)将同比增长20%-30%。同时,原材料供应的限制也将进一步推高产品价格。
趋势八:中国半导体产业的崛起
中国半导体行业在2026年将保持强劲增长,预计相关企业收入同比增长59%。AI技术的创新和本地市场需求的增加将推动半导体材料、无晶圆厂设计、封装测试等领域的发展。中芯国际(SMIC)和华虹半导体等领先企业将通过持续的资本支出和技术创新,进一步提升市场份额。
趋势九:智能驾驶与Robotaxi的快速发展
智能驾驶技术在2026年将取得显著进展,城市自动驾驶(City NOA)和Robotaxi将成为推动芯片、软件和传感器供应商增长的关键因素。例如,地平线机器人(Horizon Robotics)的智能驾驶解决方案已被多家汽车制造商采用,预计2026年将进一步扩大市场份额。同时,中国工信部已批准首批L3级自动驾驶车型,这将为本地智能驾驶产业链带来新的发展机遇。
趋势十:LEO卫星市场的加速发展
低地球轨道(LEO)卫星市场在2026年将迎来快速发展。随着火箭技术的改进和卫星规格的提升,LEO卫星的发射成本将进一步降低。预计2026年,LEO卫星的发射数量将显著增加,推动星座网络基础设施的建设。同时,LEO卫星的频段将从单一频段扩展到多频段,进一步提升其通信能力。
2026年,大中华区科技行业将在AI、光通信、散热技术、半导体和智能驾驶等多个领域迎来关键发展机遇。随着技术的不断进步和市场需求的增加,相关企业有望在这些趋势中获得显著增长。









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