报告导读：

半导体抛光液作为半导体制造中化学机械抛光（CMP）工艺的核心耗材，通过化学腐蚀与机械研磨协同实现晶圆表面全局平坦化，产品分类多元，按应用材质和化学性质划分，适配不同加工需求。近年来，我国出台多项政策，从多维度构建支撑体系，为半导体抛光液行业提供政策保障。全球市场方面，受光电子产业升级、第三代半导体应用拓展等因素影响，CMP抛光液向定制化、高附加值方向迭代，2024年全球市场规模达32亿美元，2025年预计突破35亿美元，到2028年有望达到45亿美元。中国市场中，海外企业主导高端领域，本土企业奋力追赶，安集科技、鼎龙股份等取得突破，2024年市场规模约60亿元，预计2028年将增长至105亿元。当前行业呈现海外主导、本土突破的格局，未来将朝着技术进阶、供应链自主化、绿色转型推进，加速国产替代，聚焦低缺陷配方、定制化产品等研发，攻克核心原料自主生产难题，推动环保型产品研发与制造工艺升级，逐步缩小与海外差距。

基于此，依托智研咨询旗下半导体抛光液行业研究团队深厚的市场洞察力，并结合多年调研数据与一线实战需求，智研咨询推出《2026-2032年中国半导体抛光液行业市场运行态势及产业需求研判报告》。本报告立足半导体抛光液新视角，聚焦行业核心议题——变化趋势（怎么变）、用户需求（要什么）、投放选择（投向哪）、运营方法（如何投）及实践案例（看一看），期待携手行业伙伴，共谋行业发展新格局、新机遇，推动半导体抛光液行业发展。

观点抢先知：

行业概述：半导体抛光液是由纳米级磨料、氧化剂等化学试剂与去离子水复配而成的复合胶体溶液，其通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用，精准去除晶圆表面材料以实现全局平坦化，满足后续工艺对表面精度的严苛要求。该产品分类多元，按应用材质可分为硅衬底抛光液、金属层抛光液、介电层抛光液及先进封装抛光液；按化学性质则分为酸性与碱性两大类，分别针对金属或硅铝等不同材质，通过差异化配方设计适配半导体制造各环节的精准加工需求。

政策背景：近年来，我国持续推进半导体及相关材料国产化进程，通过出台《关于推动能源电子产业发展的指导意见》《制造业可靠性提升实施意见》《关于推动未来产业创新发展的实施意见》《信息化标准建设行动计划(2024-2027年)》《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》等多项政策，从研发支持、产能建设、标准规范、应用推广等多维度构建支撑体系，为半导体抛光液行业破除技术研发瓶颈、加速市场验证、提升国产化替代速度提供了强有力的政策保障。

全球半导体抛光液市场规模：半导体抛光液是半导体制造中化学机械抛光（CMP）工艺的核心耗材，其性能直接决定晶圆表面平坦度与芯片良率，是保障先进制程推进的关键“卡脖子”材料。当下，光电子产业正朝着“高功率、高亮度、小型化”的方向加速升级，第三代半导体（SiC、GaN）在新能源汽车、储能领域的应用愈发广泛，渗透率不断提升；Mini/MicroLED逐步取代传统显示技术，精密光学元件的需求也持续扩大。这些趋势促使CMP抛光液从通用型向定制化、高附加值方向迭代，为市场开辟了新的增量空间。从市场规模来看，2024年全球半导体抛光液市场规模达32亿美元，2025年预计突破35亿美元；到2028年全球市场规模有望攀升至45亿美元，2025-2028年复合年均增长率为9%，呈现良好发展态势。

中国半导体抛光液市场规模：在全球竞争格局中，日本和美国企业凭借长期技术积累，在CMP抛光液高端市场占据主导地位，尤其是在先进制程所需的高端抛光液领域优势显著。相比之下，中国本土企业正奋力追赶，并在特定领域实现突破。目前，安集科技的铜抛光液在国内市占率超40%，其5nm产品已进入验证阶段；鼎龙股份的抛光垫市占率近30%，抛光液业务预计2025年量产。2024年我国半导体抛光液行业市场规模约60亿元，随着技术壁垒不断突破，以及晶圆厂持续扩产（如长江存储三期、中芯北京厂等），国产替代进程将加速推进，预计2028年我国半导体抛光液市场规模将达到105亿元。

企业格局：中国半导体抛光液行业呈现出海外企业主导、本土企业逐步突破的竞争格局。以美国Cabot（占35%市场份额）和日本Hitachi、Fujifilm、Fujimi（合计占45%份额）为代表的国际厂商凭借先进制程工艺与专利壁垒占据主导；而本土企业中，安集科技以8%的国内份额和14nm铜抛光液量产能力引领国产替代，并已进入台积电供应链，鼎龙股份则依托抛光垫-抛光液协同布局初显潜力。当前，在外部供应环境变化与内需驱动的双重作用下，国产化进程正持续加快，本土企业有望在14nm以下先进制程领域进一步拓展市场空间。

行业发展趋势：中国半导体抛光液行业未来将沿着技术进阶、供应链自主化、绿色转型的方向推进，同时加速国产替代进程。技术上，企业会聚焦适配3nm及以下先进制程的低缺陷配方研发，同时针对第三代半导体、3DNAND等场景开发定制化产品，还会借助AI辅助优化配方以突破海外专利壁垒；供应链端，头部企业将联合上下游攻克高纯度磨料等核心原料的自主生产难题，与本土晶圆厂深化联合开发缩短验证周期，行业资源向头部集中的同时中小企业聚焦细分赛道形成互补生态；此外，低毒、可回收的环保型抛光液研发与绿色制造工艺升级将成为重要方向，而随着政策扶持与产能扩张，国产产品将逐步从成熟制程向高端先进制程渗透，国产化率持续大幅提升，逐步缩小与海外巨头的差距。

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