前言
据国际数据机构Omdia的统计显示，2025年第四季度全球半导体营收将历史性地突破2200亿美元，市场预测全年将超过8000亿美元，较2024年增长近20%。
全球半导体营收单季度首次突破2200亿美元大关，AI芯片和存储芯片的价格不断攀升，但就在这样闪亮的成绩单背后，行业分析师却看到了隐藏的断层。
全球半导体市场正在上演一场前所未有的分化：一边是AI数据中心和存储芯片需求的火热，另一边则是消费电子、工业控制等传统领域仍在艰难去库存。
01 行业格局
2025年被行业分析师们称为中国半导体市场的 “结构成型年”。这一年，AI需求全面爆发、国产替代加速推进、资本市场对硬科技企业展现出前所未有的热情。
A股半导体板块172家公司中，144家实现股价上涨，其中29家股价翻倍。国产GPU领域的两家代表性企业沐曦股份和摩尔线程在2025年实现“跑步上市”，上市后市值一度双双突破3000亿元，成为资本市场热议的现象级事件。
资本市场的繁荣背后，是多重因素的共振：政策持续扶持、AI大模型爆发、行业周期触底反弹以及国产替代进程显著提速。
行业已经从“规模竞赛”转向“精准布局”的深层转变。
02 技术创新
2025年的技术创新呈现多点突破的态势。年初关于2nm工艺量产的预测基本实现，但带有 “阶段性” 标签。
台积电已在今年第四季度开启2nm芯片的量产，其2nm芯片的需求已超过3nm一代。截至目前，台积电规划了7座2nm晶圆厂，分别位于新竹科学园区与高雄楠梓园区，若新规划顺利落地，其2nm工艺专用晶圆厂总数将增至10座。
在HBM领域，2025年是HBM4的启动之年。今年9月，SK海力士完成了HBM4存储芯片的开发并进入量产阶段，其产品将于第四季度开始出货。三星电子与英伟达的HBM4供应价格谈判已进入最后阶段。
在学术界，中国团队在基础研究领域也取得重要突破。今年7月，麻省理工学院与北京大学刘开辉教授团队携手发表Science论文，成功攻克了硒化铟半导体集成制造的难题，将二维硒化铟器件从“单器件”推向 “晶圆级平台” 。
03 资本市场
资本市场的运作也异常活跃，并购重组成为行业主旋律。截至12月29日，A股共有近1500家上市公司披露并购交易，其中标的相关半导体领域的案例达165起，展现出硬科技赛道的整合热度。
这场并购潮中，既有产业链上下游的深度整合，也有跨界布局的大胆尝试。例如，“中国EDA第一股”概伦电子收购了锐成芯微100%股份和纳能微45.64%股份；沪硅产业以约70.4亿元增发收购上海新昇晶投半导体科技有限公司部分股权。
随着并购活动的持续推进，年末A股也掀起了一波 “并购终止潮” ，包括海光信息终止换股吸收合并中科曙光等案例。这些终止案例显示市场正在回归理性，也为火热的并购市场敲响了警钟。
04 全球竞争
全球半导体产业竞争格局在2025年也呈现出新的变化。美国的半导体政策在2025年发生显著转向，芯片法案的实施更加注重“交易性”与“策略性”，同时启动了《贸易扩展法》第232条款调查，强化对供应链的主导权。
欧盟方面，因现行芯片法案执行成效未达预期，已启动新一轮利害关系人咨询，以研拟修订与强化后续政策工具。全球半导体竞逐焦点已从单纯产能扩张，转向追求对半导体供应链更高程度的掌握力。
在制造产能分布上，2025年全球新增晶圆厂数量较2024年显著回落，标志着产业从“规模竞赛”转向 “精准布局”。今年启动建设的18座新厂中，15座12英寸厂聚焦7纳米及以下先进制程，主攻AI芯片、高效能运算等高阶需求。
05 前瞻展望
展望2026年，半导体行业面临的关键挑战是如何平衡高速增长的AI需求与稳定的供应链安全。台积电正在加速推进CoPoS（共封装光学）技术研发和工厂建设，计划于2026年在VisEra建立第一条CoPoS试点生产线。
在处理器领域，英伟达已预告了下一代芯片 “Rubin” ，预计将于2026年下半年发布。英特尔也宣布，将在2026年CES展会上全球首发酷睿Ultra第3代“Panther Lake”处理器。
HBM4将在2026年迎来全面竞争。SK海力士计划于明年全面扩大HBM4的销售，而三星的HBM4产品目前仍处于最终测试阶段，业内人士预测其大规模出货时间可能会在2026年。
06 半导体俱乐部 简评：
半导体产业站在了一个新的历史十字路口。摩根士丹利分析师预测，到2026年底，仅台积电的先进封装CoWoS月产能就将达到12万至13万片。
各大厂商纷纷扩产，2026年将迎来更大规模的产能释放。SK海力士将全面扩大HBM4销售，三星的大规模出货也箭在弦上。
市场需求和技术演进犹如两股巨大的浪潮，半导体产业的战舰正驶向充满不确定性的2026年。
<以上，完结。>
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