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光刻胶是泛半导体制造光刻工艺的核心材料，主要由树脂、感光剂、溶剂和添加剂构成，下游覆盖PCB、LCD及半导体三大领域。全球与中国市场规模持续扩张，2022年全球突破百亿美元、中国近百亿元，预计2026年全球将达126亿美元、中国152亿元。当前国产化呈现明显的“低端集中、高端卡脖子”态势，PCB低端产品占国内生产结构的94%，而KrF、ArF、EUV等中高端品种高度依赖进口。在自主可控政策推动、AI技术赋能及全球晶圆厂扩产的三重驱动下，行业加速向高端突破，但仍面临认证周期长、专利壁垒高、核心原材料与设备进口依赖等挑战，未来AI全流程渗透将成为国产替代的重要助力。
1.中国光刻胶市场增长情况怎么样？国产化的核心难题又在哪？
增长势头相当明确。2022年市场规模已接近百亿，按照现有趋势，到2026年有望攀升至152亿元，多年来始终保持着稳定增速。核心难题还是集中在国产化结构失衡上。低端PCB光刻胶占了国内生产的94%，即便如此，其中干膜光刻胶的国产化率也仅5%。中高端领域更显薄弱，LCD彩色/黑色光刻胶国产化率同样只有5%，半导体ArF光刻胶仅有极少量量产，EUV光刻胶目前还处在研发阶段。更关键的是，树脂、光引发剂等核心原材料，以及EUV光刻机这类生产设备，大多依赖进口，这也是当前国产替代路上的主要卡点。
2.推动光刻胶国产化的力量和阻碍因素之间的矛盾，会怎么影响替代进程？
这组矛盾直接决定了国产化的节奏。政策支持、AI技术升级、全球晶圆厂扩产，这三大力量给国产化铺了很好的基础。政策层面筑牢了保障，晶圆厂扩产打开了市场空间，AI技术则在研发生产上带来了新动能，推动国内企业在中低端产品上快速突破，同时向高端领域发力。但阻碍也很突出，超过2年的认证周期让企业很难快速切入下游供应链，国外的技术专利垄断，再加上核心原材料和设备的进口依赖，都延缓了进程。这种情况下，国产化呈现出明显分化：中低端产品替代速度加快，高端产品则只能渐进突破。想要加快整体进程，还得靠政策持续扶持和企业技术攻关形成合力。
3.AI技术在光刻胶产业里都能用在哪些地方？核心价值又是什么？
AI的应用已经渗透到光刻胶全产业链环节。研发端，企业靠AI构建“材料-性能”关联模型，快速筛选配方，像徐州博康就计划通过AI把光刻胶平均研发周期从2-5年缩短到3-5个月。生产时，AI能实时分析多维度数据，优化涂布、曝光等工艺参数，提升膜厚均匀性和图形精度，降低废品率。检测环节更不用多说，计算机视觉技术能快速识别线宽和缺陷，秒级反馈调整，直接提升良率。工艺仿真上，中科院微电子所研发的深度学习方法，让大区域掩模光刻潜像仿真速度提高了2.5至4.7倍，精度还能保持90%以上。核心价值就是靠智能化手段打破传统工艺的效率、精度和成本瓶颈，加速光刻胶技术迭代，助推国产替代落地。
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