2025年上半年，中国半导体行业在全球市场波动中韧性成长，国产替代与AI创新双轮驱动新格局正在形成。为助力行业同仁把握市场动态，MIR 睿工业最新发布《2025年上半年中国半导体行业投融资情况分析报告》，限时开放免费下载！
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报告亮点 / MIR DATABANK
1.全球与亚太市场复苏态势明确
2025年上半年全球半导体市场规模达3,465.55亿美元，同比增长18.91%，AI算力芯片与存储需求成为核心拉动力。
亚太市场稳步回升，2025年上半年市场规模达1,879.28亿美元，同比增长16.53%，其中中国在晶圆制造与材料领域表现突出。
2.国内投资规模降幅收窄，结构持续优化
2025年上半年中国半导体行业总投资额约4,550亿元人民币，同比下降9.8%，较2024年同期降幅收窄。
投资流向呈现高端化、特色化趋势：晶圆制造占比51.4%，半导体材料中第三代半导体（SiC/GaN）和电子特气成为热门赛道。
3.融资市场活跃，设备与AI芯片成为焦点
2025Q1-Q2融资事件超百起，亿元级融资共63笔，江苏、上海、广东为区域集聚中心。
长控集团（长江存储母公司）获94.21亿元战略融资，纵慧芯光（VCSEL芯片）、曦望Sunrise（GPU）等企业完成数亿元融资，反映资本对国产替代与AI算力场景的长期看好。
4.地域发展多极联动，长三角持续引领
江苏、上海、浙江、北京、湖北五大区域占据投资总量的78.9%，湖北省凭借存储芯片领域突破跻身第一梯队。
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