《交换机行业深度报告》由华福证券发布，核心观点为 AI 大模型的快速发展推动数据中心规模扩张，带动交换机市场需求升级，行业呈现白盒化、OCS 光交换崛起、高带宽芯片成为核心需求等趋势，市场规模持续增长且国产化布局逐步完善。
行业增长动力强劲，市场规模稳步扩张。AI 大模型训练进入万卡乃至十万卡集群时代，对网络提出超大规模组网、超高带宽、超低时延、超高稳定性及自动化部署五大核心需求，成为交换机行业增长的核心驱动力。2024 年全球交换机市场规模达 418 亿美元，预计 2025 年增至 438.9 亿美元；中国市场表现亮眼，2024 年规模 423.6 亿元，同比增长 5.9%，2025 年预计达 444.8 亿元。其中数据中心交换机占比持续提升，2024 年占中国交换机市场近 50%，2025 年预计突破 50.99%，成为核心增长引擎。
交换机需求呈现三大升级趋势。一是白盒化趋势明显，采用 “商用硬件 + 开放操作系统” 架构，软硬件解耦、开放可定制且成本更低，适合大规模部署与技术创新场景，逐步替代传统封闭架构交换机。二是市场随 AI 算力扩张而扩容，Scale-Out 网络规模指数级增长直接带动交换机需求大幅提升。三是 OCS 光交换技术突破传统电交换瓶颈，通过纯光物理通道实现功耗降低 90% 以上、纳秒级时延，无缝支持 400G 至 1.6T 及以上速率，成为超大规模 AI 训练的关键支撑。
交换芯片向高带宽、低时延升级，先进封装技术补位。AI 大模型对 GPU 互联带宽需求激增，400G/800G 已成为智算中心组网标配，1.6T 速率将快速成为主流。交换芯片制程接近物理极限，2.5D/3D 封装等先进技术通过芯片堆叠与异构集成提升性能，缓解热管理与高密度互联等挑战，成为行业技术突破的重要方向。从成本结构看，芯片占交换机总成本的 32%，是核心价值环节。
产业链与竞争格局清晰，国产化标的表现突出。交换机产业链上游为交换芯片、光模块等核心元器件，中游为设备制造，下游覆盖超大规模数据中心、AI 算力集群、运营商网络等场景。国际厂商以思科、Arista、英伟达（Mellanox）为代表，国内企业快速崛起，盛科通信在以太网交换芯片领域具备自主知识产权，中兴通讯推出高密 400GE/800GE 交换机并实现规模商用，锐捷网络在 200G/400G 数据中心交换机市场占有率居首，紫光股份旗下新华三在企业网园区交换机市场排名第一，国产化替代进程加速。
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