回复“1”，获《7500份全行业经济分析报告》
回复“2”，获《智能化弱电专业资料集6.25G》
PS:文末附今日免费领取方式2025AI行业：云智算光互连发展报告
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内容导读
2025年云智算光互连发展报告核心内容与趋势
一、背景与需求
全球算力需求因AI大模型、云计算及智能应用的爆发式增长而激增，传统铜缆互连技术在带宽密度、传输距离与能耗效率上面临瓶颈。光互连技术凭借低损耗、高频率、抗干扰等物理特性，成为突破“通信墙”与“功耗墙”的关键解决方案，应用场景从电信骨干网向数据中心、智算集群快速渗透。
二、技术路径与创新方向
新型可插拔光模块
LPO（线性可插拔光模块）：移除DSP模块降低功耗30%-50%，保留可维护性，适配AIGC算力网络短距场景。 LRO：作为折中方案，平衡性能与成本。 光电共封装技术
CPO（共封装光学）：集成度高，长期将向端到端演进，短期优先用于超节点Scale-Up网络（如XPU与交换机间互连）。 NPO：过渡性方案，OIO（集成光学）未来潜力显著。 光交换技术
OCS（光电路交换）：已小规模应用，支持AI集群参数面弹性组网，节能且可靠。 OPS/OBS：因技术难题暂未实用化。
三、应用场景与产业生态
智算中心：CPO交换机高吞吐适配大规模AIGC组网，OCS替代Super Spine支撑Scale-Out集群。 产业协同：需推动电芯片、光芯片、封装等环节深度合作，建立标准化接口与生态。
四、发展趋势与建议
短期：推进LPO商用，加速标准制定与技术试点。
长期：聚焦全光交换（如OCS、OPS）与光电协同设计，突破芯片级互连瓶颈。
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