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集微咨询中国功率半导体行业上市公司研究报告重磅发布

   日期:2025-12-29 23:02:12     来源:网络整理    作者:本站编辑    评论:0    
集微咨询中国功率半导体行业上市公司研究报告重磅发布

1、长鑫科技荣获IC风云榜“年度知识产权创新卓越奖”,自主DRAM技术持续引领行业发展

2、集微咨询发布《2025中国功率半导体行业上市公司研究报告》

3、博众精工加码新能源自动化设备项目,斥资超2.5亿元扩产并新增实施地点

4、芯载百亿,声传世界:杰理科技三大维度彰显领军实力,荣获IC风云榜“年度领军企业奖”

1、长鑫科技荣获IC风云榜“年度知识产权创新卓越奖”,自主DRAM技术持续引领行业发展

2025年12月20日,由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海隆重举行。长鑫科技集团股份有限公司(以下简称:长鑫科技)荣获2026IC风云榜“年度知识产权创新卓越奖”。

成立于2016年的长鑫科技,总部位于安徽合肥,是一家一体化存储器制造企业,专注于动态随机存取存储芯片(DRAM)的设计、研发、生产与销售。长鑫科技在国内外设有多个研发中心和分支机构,形成了覆盖研发、制造、销售和服务的完整产业链布局。

依托持续高强度的研发投入与成熟的工程化能力,长鑫科技已形成覆盖移动终端、电脑、服务器、虚拟现实及物联网等核心应用场景的DRAM产品体系。公司坚持核心技术自主化发展路径,累计布局多项自主知识产权,为我国存储产业链补短板、强能力提供了重要支撑。

“年度知识产权创新卓越奖”旨在表彰2025年度ICT领域知识产权成果突出、综合实力强劲,具有行业影响力及贡献度,在知识产权创造、运用、保护、管理至少某一方面表现亮眼的优秀创新主体。此次获奖,充分体现了长鑫科技在构建高质量专利体系、推动技术成果产业化以及提升行业整体创新水平方面的突出贡献,也彰显了其在中国存储器产业自主可控进程中的标杆地位。

从产业格局看,据市场机构分析,长鑫存储目前已成长为中国第一、全球第四的DRAM制造厂商。公司产品矩阵持续完善,覆盖DDR与LPDDR两大主流技术路线,实现从DDR4、DDR5到LPDDR4X、LPDDR5、LPDDR5X的全系列布局,客户群体已涵盖国内主流厂商,多元化产品能力精准匹配市场需求。

在AI算力基础设施建设加速推进、全球存储产业进入新一轮“超级周期”的背景下,长鑫存储不断刷新技术指标边界。2025年下半年,公司相继推出新一代LPDDR5X与DDR5产品系列:其中,LPDDR5X最高速率达10667Mbps,较上一代LPDDR5提升66%,功耗降低30%;DDR5产品最高速率达8000Mbps,最高颗粒容量24Gb,并通过七大模组形态覆盖从云端到边缘端的多样化应用场景。相关产品在速率与容量等关键指标上跻身业界第一梯队,标志着国产DRAM在高端性能与系统化布局方面已具备与国际一线厂商同台竞争的技术实力。

凭借持续的技术创新与产业贡献,长鑫存储的品牌影响力不断提升:先后获评“国家知识产权优势企业”,连续三年进入WIPO PCT国际公开Top 50,入选“福布斯中国创新力企业50强”,跻身美国专利授权排行榜50强,并荣登LexisNexis全球创新百强榜;在专业领域,其研究成果获得IEDM 2025等国际顶级学术会议认可,论文入选数量位居国内企业之首,展现出从产业实践到前沿研究、再到知识产权体系建设的综合领先实力。

IC风云榜聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营智慧的风云企业,根据市场、学研、资方、品牌等多维度可靠数据,秉持客观真实、公正公开、范围广泛的原则,通过公开征集、自愿申报、专家评选等程序,严格遴选出行业年度优秀人物、机构、企业与品牌,以此树立行业标杆,展现行业格局,激发企业创新潜能,厚植产业创新沃土。IC风云榜以开放的国际视野和科学的评选维度,为半导体企业创新赋能,深受企业与市场的认可与青睐,已成为中国IC产业的风向标奖项。展望未来,IC风云榜还将继续发挥风向标作用,为中国半导体产业的高质量发展提供强有力的支持和推动。

2、集微咨询发布《2025中国功率半导体行业上市公司研究报告》

功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心,其本质是利用半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的功能,具体用途包括变压、逆变、整流、斩波、变频、变相等,可以提高能量转换效率,减少功率损失。

功率半导体可分为功率器件和功率IC两大类,其中功率器件主要包括二极管、晶闸管和晶体管,晶体管根据应用领域和制程不同又可分为BJT、MOSFET和IGBT等;功率IC属于模拟IC,包含电源管理IC、驱动IC、AC/DC和DC/DC等。

伴随着全球半导体产业的技术革命与进步,功率半导体围绕功率容量、工作频率和转换效率经历了3次大的技术跨越:从不可控型到半控型再到全控型,促进了传动技术从直流传动向交流传动的进步。②从电流驱动到电压驱动,实现了数字控制,应用更简单和智能。③从硅基到宽禁带器件,系统更加紧凑和轻量化、损耗更低、开关速度更快。

12月12日,爱集微VIP频道正式发布由集微咨询(JW Insights)团队制作的《2025中国功率半导体行业上市公司研究报告》(以下简称《报告》)。

《报告》内容涵盖行业概述、财务数据分析、关键发现及风险提示等重要部分。其中,行业概述包括行业定位、市场规模与趋势及市场动态变化;财务数据分析部分对扬杰科技、闻泰科技、台基股份、苏州固锝、士兰微、捷捷微电、华润微、新洁能、斯达半导、时代电气、银河微电、亚光科技、芯导科技、锴威特、宏微科技、华微电子、东微半导这17家上市企业进行了详细分析;关键发现围绕国际企业、A股17家样本企业及国内未上市企业展开;风险提示则涵盖宏观与市场风险、行业竞争与技术风险、供应链与运营风险以及政策与合规风险等方面。

《报告》已在“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”上详细解读。同期,该典礼还将揭晓首届“年度半导体上市公司领航奖”的评选结果。该奖项覆盖晶圆代工、封装测试、EDA/IP、半导体硅片、电子特气、信号链芯片、存储芯片、功率半导体等半导体关键细分领域,旨在发掘在技术创新、市场增长与产业引领方面表现卓越的上市公司。奖项的设立,基于行业形成的共识:中国半导体上市公司体系已逐步完善,各细分领域领军企业集结成形,正成为推动全球半导体发展的重要力量。

此外,爱集微VIP频道本月已同步推出覆盖超百家上市公司的30个赛道研究报告。欢迎订阅爱集微VIP,获取更多深度行业分析内容。

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以下是《报告》内容精选:

市场规模及趋势

数据显示,2024年全球功率器件市场规模预计达到323亿美元,较2023年总规模缩小。从全球市占率占比来看,英飞凌2024年全球功率半导体市占率仍位居全球第一,不过同比下降2.9个百分点(市占率为17.7%),排名第二的安森美也有0.5个百分点降幅(市占率为8.7%),排名第三的意法半导体市占率降幅为1个百分点(市占率为7%)。排名第四的是三菱电机(市占率为4.7%),排名第五的是富士电机(市占率为3.9%),威世半导体(市占率为2.7%)、东芝(市占率为2.7%)、NXP(市占率为2.6%)分列第八、第九、第十。

2024年全球功率半导体市占率前十的企业,只有士兰微、比亚迪两家企业市占率相比2023年提升,而排名第一的英飞凌市占率大幅下降2.9个百分点,排名第二的安森美半导体下降0.5个百分点,排名第三的意法半导体下降一个百分点。

可以看到,2024年国内士兰微以3.3%的市场份额升至第六,比亚迪以3.1%的市场份额位列第七,后者首次跻身全球前十。

资料来源:集微咨询(JW Insights)

财务数据分析

中国半导体上市公司数据方面,《报告》以扬杰科技、闻泰科技、台基股份、苏州固锝、士兰微、捷捷微电、华润微、新洁能、斯达半导、时代电气、银河微电、亚光科技、芯导科技、锴威特、宏微科技、华微电子、东微半导等17家上市企业为样本,构建了全方位对标体系。

(1)整体财务表现分析

资料来源:集微咨询(JW Insights)

2025年前三季度,功率半导体上市公司总收入约为763.26亿元,同比上涨12.88%(加权数据);毛利率平均值约为25.94%,研发占比平均值约为8.43%。

从营收表现来看,营业收入前三的企业分别是闻泰科技、士兰微、华润微。

营收同比增长前三名的分别是:锴威特、东微半导、捷捷微电。

从毛利润表现上看,盈利前三的企业分别是:闻泰科技、华润微、士兰微。

从毛利率来看,前三的企业是锴威特、扬杰科技、新洁能。

从研发费用占比来看,前三的企业是锴威特、斯达半导、华润微。

(2)营运能力分析

资料来源:集微咨询(JW Insights)

从营业周期来看,营业周期由长至短前三的是亚光科技、锴威特、时代电气。

从存货周转天数来看,存货周转天数由长至短前三的是锴威特、亚光科技、时代电气。

从应收账款周转天数来看,应收账款周转天数由长至短前三的是亚光科技、时代电气、锴威特。

从应付账款周转天数来看,应付账款周转天数由长至短前三的是亚光科技、时代电气、扬杰科技。

(3)营收能力分析

资料来源:集微咨询(JW Insights)

(4)股价表现

资料来源:集微咨询(JW Insights)

2025年,半导体功率行业股价表现涨多跌少,截至11月30日,涨幅最高的公司是st华微(79.14%),跌幅最高的公司是捷捷微电(-19.94%)。

此外,该报告从产品布局、市场地位与技术特色等多个维度,对功率半导体赛道的国际企业英飞凌、意法半导体、安森美、纳微半导体等企业进行了系统解读。

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3、博众精工加码新能源自动化设备项目,斥资超2.5亿元扩产并新增实施地点

12月23日,博众精工发布公告称,为应对客户需求升级与行业技术迭代,公司拟使用自有资金及自筹资金增加“新能源行业自动化设备扩产建设项目”投资额度、新增实施地点并调整项目内部投资结构。

据悉,博众精工于2022年完成向特定对象发行A股股票募集资金,净额达982,949,093.27元,募集资金专项账户存储并签署监管协议。截至2025年11月30日,“新能源行业自动化设备扩产建设项目”原计划总投资74,622.83万元,拟投入募集资金43,917.59万元,累计投入募集资金9,991.43万元,投入进度22.75%。

此次调整中,该项目投资总额将由74,622.83万元增加至100,000万元,新增投资25,377.17万元全部来自公司自有资金及自筹资金,拟使用募集资金金额保持43,917.59万元不变。实施地点在原有“吴江经济技术开发区山湖西路355号自有厂房”基础上,新增“苏州市吴江经济技术开发区东至规划双创路、北至现状停车场、西至同津大道、南至兴瑞路”地块,该新增地点源于公司与吴江经济技术开发区管理委员会签署的《投资建设协议》,将解决原有厂房无法满足大型换电站、上下层注液设备等产品生产需求的问题。

项目内部投资结构同步优化,调整后总投资100,000万元的资金分配如下:土地购置4,608万元(拟使用募集资金4,608万元)、建筑工程56,994万元(拟使用募集资金24,355.59万元)、设备购置14,954万元(拟使用募集资金14,954万元)、基本预备费3,597.4万元、铺底流动资金19,846.6万元。原投资结构中的设备购置、基本预备费、铺底流动资金金额均相应调整,以适配项目扩产及场地拓展需求。

博众精工表示,本次调整是基于项目实施实际情况及公司发展规划做出的审慎决定,有利于科学布局生产场地、优化资源配置,保障募投项目顺利实施,进一步提升公司核心竞争力。

4、芯载百亿,声传世界:杰理科技三大维度彰显领军实力,荣获IC风云榜“年度领军企业奖”

2025年12月20日,由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼“在上海隆重举行。杰理科技荣获IC风云榜“年度领军企业奖”。

杰理科技专注于系统级芯片(SoC)的设计与研发,产品广泛覆盖蓝牙音视频、智能穿戴、智能物联终端等多个领域,致力于为全球客户提供高规格、高灵活性与高集成度的芯片解决方案。

作为国家级制造业单项冠军企业、国家重点集成电路设计企业,杰理科技芯片累计销量已突破百亿颗,其蓝牙音频芯片连续多年位居全球市场占有率首位,展现出卓越的品牌影响力与行业话语权。

在科研创新与人才建设方面,杰理科技依托“广东省射频智能企业重点实验室”等四大省级科研平台,并设立国家级博士后科研工作站及广东省博士工作站,持续推动集成电路领域高端人才的引进与培养,为产业注入源源不断的智力支持。知识产权是保障创新成果、激励技术突破的重要支柱。截至目前,杰理科技已累计获得国内外知识产权700余项,构建起完善的自主知识产权体系,为快速响应市场需求、开发具有竞争力的产品奠定了坚实基础。

杰理科技的综合实力屡获权威认可,先后荣膺“中国集成电路领军企业”“广东省五一劳动奖”等荣誉,旗下产品多次斩获“中国芯”奖项、中国半导体创新产品与技术奖、广东省专利奖及广东省高企协会科技进步奖一等奖,彰显了业界对杰理科技的高度肯定。

该奖项旨在表彰在集成电路领域具备卓越领导力与行业号召力的标杆企业。杰理科技凭借在市场份额、技术创新与产业生态三大维度的突出表现,展现了其作为行业领军者的综合实力:

一、市场份额稳居前列,引领行业发展格局

作为全球TWS耳机芯片领域的核心厂商,杰理科技产品具备高性价比与全场景适配能力,持续主导市场。中国报告大厅发布的《2025-2030年中国耳机市场专题研究及市场前景预测评估报告》指出,在全球TWS耳机主控芯片领域,杰理科技凭借其在射频智能技术及系统级芯片(SoC)领域的深厚积累,综合竞争力位列全球前三,仅次于苹果和高通,并稳居国内厂商第一梯队。数据显示,在TWS耳机主控芯片市场中,杰理科技的市场份额已连续三年保持增长,2024年营收规模同比增长超35%。

截至2024年,杰理科技TWS耳机芯片累计销量已突破46.59亿颗,全球市场占有率约40%,充分印证其广泛的市场认可与行业引领地位。

二、技术创新迭代领先,突破性能体验边界

杰理科技坚持以研发为核心驱动力,持续攻克行业技术难题,多项成果达到国际领先水平。2025年推出的JL7096D蓝牙耳机芯片集成宽带数字自适应ANC技术,结合三麦AI通话降噪,助力vivo TWS Air3 Pro半入耳耳机在降噪效果上媲美入耳式标杆产品,同时兼顾佩戴舒适性。该芯片更具备44ms超低延时与47小时超长续航能力,性能显著超越同类竞品。在智能音箱领域,AC706N芯片集成32位DSP处理器与双模蓝牙6.0技术,支持百米级通信与影院级声画同步,填补国内专业音频芯片空白。2025年9月,该公司“低延时通信”“ANC降噪深度”等多项技术成果经权威鉴定达国际领先水平,在主动降噪领域,杰理科技已经申请了多项的发明专利,通过持续创新,不断的提升产品性能与技术壁垒。

三、生态布局完善,赋能产业链协同发展

杰理科技以芯片为核心构建产业生态,深度赋能上下游企业实现共赢。在下游应用端,与vivo、小米等头部品牌达成深度合作。JL7096D芯片赋能的Air3 Pro耳机市场反响热烈,京东平台用户好评率持续领先,形成“芯片创新—产品爆款—市场扩容”的良性发展闭环。该公司依托国家级博士后科研工作站、广东省射频智能企业重点实验室等平台,持续推动技术突破与人才集聚。凭借在细分领域的卓越表现,杰理科技获工信部认定为“国家级制造业单项冠军企业”,并屡获“中国芯”优秀技术创新产品、年度最佳解决方案奖、优秀市场表现产品奖等多项荣誉,成为国产芯片替代浪潮中的标杆力量,持续引领产业向前发展。

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