8月9日-11日,第11届(2023年)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛在无锡隆重召开。北京通嘉宏瑞科技有限公司(以下简称“通嘉科技”)作为中国泛半导体真空解决方案提供商应邀出席。
本次年会由中国电子专用设备工业协会和无锡国家高新技术开发区管理委员会联合主办,汇聚政府园区,北方华创、上海微电子、拓荆科技等行业龙头以及专家资源,聚焦“协力同芯抢机遇,集成创新造设备”,共同探讨当下半导体设备、核心部件以及材料亟待解决的问题,从宏观架构到技术难点,全方位探索半导体产业面临的机遇和挑战!
8月9日,北京通嘉宏瑞科技有限公司副总经理魏民先生,在“半导体设备与核心部件配套新进展”专题论坛上,作《聚焦干泵“芯”机遇,助力行业新发展》主题演讲,围绕半导体级真空干泵的焦点问题,分享了新形势下行业和市场机遇,客观存在的困难和挑战,探求当前和未来破局的思路和对策。
他认为,半导体设备是支持电子行业发展的基石,国产干式真空泵的研发和生产,是加快国内半导体设备产业发展进程、提高自主创新能力、实现产业自主可控、促进半导体行业全产业链升级中具有战略价值的一环。
未来,通嘉科技将在国家“自主可控”和“国产替代”战略的引领下,持续深化工艺创新和产品迭代升级,不断加强精益制造和释放产能,践行契约交付和品质交付,加快提高真空设备和核心部件供给能力,助力半导体产业链稳定升级。
同时,通嘉科技将继续秉承“客户至上、战斗精神、创新高效”的理念,基于可靠的产品性能、超低的运营成本、优质的售后服务,提供以干式真空泵为基础的一站式解决方案,助力半导体装备企业降本增效,实现更前沿的技术突破,牵引产业链上下游联动,贴合半导体实际应用场景,筑牢半导体产业发展新高地!

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