近日，据芯动半导体官微消息，8月14日，无锡芯动半导体科技有限公司无锡制造基地首批封测设备顺利进厂。
▲ 装有<成品测试>等设备的车辆
据悉，芯动半导体无锡制造基地于2023年2月26日正式动工，6月底工厂主体建造完成，8月初具备设备全面进厂条件。工厂从奠基到设备全面进厂耗时不足6个月，计划在9月底完成调试并进入小批量生产，预计最快今年年底正式投入量产。
▲ 组装中的<成品测试>设备
无锡工厂产线全部采用国际领先的生产设备，全面提升银烧结、回流焊接等关键工艺生产质量。自首批设备入厂开始，工厂将正式进入量产准备阶段。
产品方面，8月7日，芯动半导体首批 750V/820A IGBT功率模块装机成功，并通过严格的下线测试，首批产品顺利交付。
▲ 搭载芯动001号功率模块电控产品
该产品于6月通过车规级AQG324认证，7月完成25项电驱动试验，本次交付之后，预计将在本月实现批量上车。
▲ 750V/820A IGBT功率模块通过AQG324认证
该产品的AQG324认证由第三方权威机构广电计量颁发，测试标准高于车规行业通用标准，过程中抽取芯动半导体3个不同批次样本，数量为AQG324要求样本数量的3倍，测试更具代表性。尤其在QE环境可靠性部分，在规范条件150℃基础上，芯动半导体额外增加175℃测试条件并顺利通过。
无锡芯动半导体科技有限公司成立于2022年11月，主营业务为功率半导体模块及分立器件的研发、设计、封装、测试和销售。
2023年初，公司第三代半导体模组封测项目在无锡奠基，占地面积约30000平方米，规划车规级模组年产能120万套，最快将于今年年底投入量产。
以车规级功率半导体为起点，芯动半导体已完成GFM平台750V IGBT、1200V SiC以及SFM平台1200V SiC功率模块产品开发与验证。
面向未来，芯动半导体将以开发第三代功率半导体SiC模组及应用解决方案为目标，自主研发，协同上下游，联动发展，实现对功率半导体产业链的自主可控。
