通财报炸裂！净利暴增 97%，AI 营收翻倍，它是英伟达唯一的对手？
摘要：美国半导体巨头博通（Broadcom）公布了令人瞩目的 2025 年 8 月至 10 月季度财报，营收同比增长 28% 至 180.15 亿美元，净利润更是暴增 97% 达到 85.18 亿美元，超出市场预期。
作者见解：定制芯片（ASIC）与通用芯片（GPU）的路线之争已见分晓。 英伟达占据了通用 GPU 市场 80% 的份额，而博通则选择了另一条赛道——为 Google 等科技巨头开发特定应用的定制芯片。对投资者来说AI 收入翻倍的指引非常强劲，且 ASIC 业务具有高客户粘性，估值体系正向 AI 基础设施股靠拢。
铠侠亮剑！332 层超高堆叠闪存 2026 量产，死磕 AI 数据中心
摘要：日本存储巨头铠侠正式确立了“双轴战略”，通过区分产品线来提升资本效率。其位于岩手县的北上工厂将于 2026 年启用第二座生产大楼，专门生产被称为“第十代”的下一代 NAND 闪存。
作者见解：存储行业的竞争已从“单纯拼层数”转向“场景化定制”。 铠侠的策略非常务实：并不是所有设备都需要 300 层以上的顶级闪存。将手机（对成本敏感）和 AI 数据中心（对性能敏感）的产线分开，既能控制高昂的设备折旧成本，又能集中资源在北上工厂突破技术极限。
搞定 AI 芯片“发烧”难题！ESPEC 推出虚实结合测试，目标业绩翻 10 倍
摘要：随着半导体性能的提升，热量导致电路板翘曲和故障已成为行业痛点。全球环境测试设备龙头 ESPEC 推出了一项结合“实际测试”与“计算机模拟（CAE）”的新服务，旨在解决这一难题。ESPEC 与 CAE 软件商 Cybernet Systems 合作，利用能从 -40℃ 到 260℃ 实时测量形变的设备获取真实数据，并以此修正仿真模型，从而大幅提高模拟精度，帮助客户改进材料和设计。
作者见解：“散热”和“应力控制”是先进封装时代的隐形瓶颈。 AI 芯片和自动驾驶芯片越来越大，集成的异质材料越来越多，ESPEC 这种“虚实结合”的模式精准切中了研发痛点，缩短了客户的验证周期。虽然目前业务规模不大（5000 万日元），但 10 倍的增长目标显示了该细分赛道的巨大潜力。
#半导体 #芯片 #博通 #铠侠
摘要：美国半导体巨头博通（Broadcom）公布了令人瞩目的 2025 年 8 月至 10 月季度财报，营收同比增长 28% 至 180.15 亿美元，净利润更是暴增 97% 达到 85.18 亿美元，超出市场预期。
作者见解：定制芯片（ASIC）与通用芯片（GPU）的路线之争已见分晓。 英伟达占据了通用 GPU 市场 80% 的份额，而博通则选择了另一条赛道——为 Google 等科技巨头开发特定应用的定制芯片。对投资者来说AI 收入翻倍的指引非常强劲，且 ASIC 业务具有高客户粘性，估值体系正向 AI 基础设施股靠拢。
铠侠亮剑！332 层超高堆叠闪存 2026 量产，死磕 AI 数据中心
摘要：日本存储巨头铠侠正式确立了“双轴战略”，通过区分产品线来提升资本效率。其位于岩手县的北上工厂将于 2026 年启用第二座生产大楼，专门生产被称为“第十代”的下一代 NAND 闪存。
作者见解：存储行业的竞争已从“单纯拼层数”转向“场景化定制”。 铠侠的策略非常务实：并不是所有设备都需要 300 层以上的顶级闪存。将手机（对成本敏感）和 AI 数据中心（对性能敏感）的产线分开，既能控制高昂的设备折旧成本，又能集中资源在北上工厂突破技术极限。
搞定 AI 芯片“发烧”难题！ESPEC 推出虚实结合测试，目标业绩翻 10 倍
摘要：随着半导体性能的提升，热量导致电路板翘曲和故障已成为行业痛点。全球环境测试设备龙头 ESPEC 推出了一项结合“实际测试”与“计算机模拟（CAE）”的新服务，旨在解决这一难题。ESPEC 与 CAE 软件商 Cybernet Systems 合作，利用能从 -40℃ 到 260℃ 实时测量形变的设备获取真实数据，并以此修正仿真模型，从而大幅提高模拟精度，帮助客户改进材料和设计。
作者见解：“散热”和“应力控制”是先进封装时代的隐形瓶颈。 AI 芯片和自动驾驶芯片越来越大，集成的异质材料越来越多，ESPEC 这种“虚实结合”的模式精准切中了研发痛点，缩短了客户的验证周期。虽然目前业务规模不大（5000 万日元），但 10 倍的增长目标显示了该细分赛道的巨大潜力。
#半导体 #芯片 #博通 #铠侠
