全球光模块市场正处于由AI基础设施驱动的超级周期。预计2027年市场规模将达370亿美元，其中800G+高端市场年复合增长率高达87%。
一、市场规模：800G+ 的狂飙突进
全球光模块潜在市场将从2025年的240亿美元激增至2027年的370亿美元。
1. 传统市场（400G及以下）：正在萎缩。
2. 高端市场（800G及以上）：将以 +87% 的年复合增长率爆发式增长。
到2027年，仅800G+光模块的市场规模就将达到 250亿美元，占据总盘子的三分之二。这不仅是量的增长，更是质的飞跃。
二、技术迭代：1.6T 元年将至
光通信行业的“摩尔定律”正在加速。
1. 800G：已成为当前AI数据中心的主流配置。预计2026年出货量将达3600万只，2027年飙升至5600万只。
2. 1.6T：2026年将是起量元年，预计出货量从2025年的微不足道跃升至500万只，并在2027年达到1200万只。
3. 3.2T：预计将于2027年开始导入，主要依靠硅光技术。
随着速率突破800G，传统EML激光器面临物理瓶颈。高盛断言，硅光方案的渗透率将随速率提升而直线拉升：在800G时代约为60%，1.6T时代升至80%，而到了3.2T时代，硅光将占据100%的份额。
三、核心驱动力：为什么是现在？
除了大家熟知的英伟达GPU集群，一个关键的增量逻辑：ASIC芯片的崛起。
到2026年，ASIC（如谷歌TPU、亚马逊Trainium等定制芯片）将占据全球AI芯片市场的 45%。
与通用的GPU不同，ASIC单卡算力相对较低，因此更依赖网络互联来实现集群算力的堆叠。同等算力下，ASIC集群需要消耗更多的光模块来进行Scale-out互联。加上光纤替代铜缆的物理趋势，光模块的需求弹性被进一步拉大。
四、供应链上的受益者
1. 光模块双龙头：中际旭创与新易盛，它们在800G/1.6T迭代中占据身位优势，直接受益于北美云厂商的资本开支扩张。
2. 上游芯片：CW激光器供应商 Landmark和VPEC，它们是硅光路线不可或缺的“卖水人”。
3. 交换机：锐捷网络，受益于数据中心网络层级的扩展。
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一、市场规模：800G+ 的狂飙突进
全球光模块潜在市场将从2025年的240亿美元激增至2027年的370亿美元。
1. 传统市场（400G及以下）：正在萎缩。
2. 高端市场（800G及以上）：将以 +87% 的年复合增长率爆发式增长。
到2027年，仅800G+光模块的市场规模就将达到 250亿美元，占据总盘子的三分之二。这不仅是量的增长，更是质的飞跃。
二、技术迭代：1.6T 元年将至
光通信行业的“摩尔定律”正在加速。
1. 800G：已成为当前AI数据中心的主流配置。预计2026年出货量将达3600万只，2027年飙升至5600万只。
2. 1.6T：2026年将是起量元年，预计出货量从2025年的微不足道跃升至500万只，并在2027年达到1200万只。
3. 3.2T：预计将于2027年开始导入，主要依靠硅光技术。
随着速率突破800G，传统EML激光器面临物理瓶颈。高盛断言，硅光方案的渗透率将随速率提升而直线拉升：在800G时代约为60%，1.6T时代升至80%，而到了3.2T时代，硅光将占据100%的份额。
三、核心驱动力：为什么是现在？
除了大家熟知的英伟达GPU集群，一个关键的增量逻辑：ASIC芯片的崛起。
到2026年，ASIC（如谷歌TPU、亚马逊Trainium等定制芯片）将占据全球AI芯片市场的 45%。
与通用的GPU不同，ASIC单卡算力相对较低，因此更依赖网络互联来实现集群算力的堆叠。同等算力下，ASIC集群需要消耗更多的光模块来进行Scale-out互联。加上光纤替代铜缆的物理趋势，光模块的需求弹性被进一步拉大。
四、供应链上的受益者
1. 光模块双龙头：中际旭创与新易盛，它们在800G/1.6T迭代中占据身位优势，直接受益于北美云厂商的资本开支扩张。
2. 上游芯片：CW激光器供应商 Landmark和VPEC，它们是硅光路线不可或缺的“卖水人”。
3. 交换机：锐捷网络，受益于数据中心网络层级的扩展。
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