专业简介：
电子信息材料是2024年教育部新设立的本科专业，服务半导体制造、电子封装、功能材料及器件等核心方向。学习难度极高，需要扎实的数学、物理和材料学基础，理解电子信息器件的工作原理及其对材料性能的特殊要求。理论性强，涉及半导体物理、器件工艺等复杂内容。作为当前最热门产业和国家战略重点（集成电路、新型显示等），就业面广，人才需求旺盛。
开设课程：
数学、物理、化学等通识课程。材料科学基础、材料物理、材料化学、半导体物理与器件、固体物理、电路原理、模拟/数字电子技术、微电子器件原理、光电子学基础、集成电路材料、显示材料。是材料科学、物理学、电子信息工程的交叉，专注于电子信息领域所需的材料。
选科要求：物理+化学
考研方向：
材料科学与工程、电子科学与技术、集成电路科学与工程、微电子与固体电子学、光电信息工程、柔性电子/可穿戴电子等。
主要就业岗位：
半导体工艺工程师、器件研发工程师、材料工程师、质量与失效分析工程师等。
就业行业或公司：
半导体公司（材料部门）、显示面板企业、光通信企业、人工智能、新能源、封装测试企业、材料制造企业（电子信息材料）、科研院所、高校等。
选择建议：
适合对“芯片是如何造出来的”有好奇心，喜欢钻研物质微观结构与宏观性能的联系，且具备较强的逻辑思维和动手能力的同学。建议优先选择在材料或电子学科有强势背景（如有国家重点实验室）的大学，并考察其是否与头部企业有紧密合作。做好持续深造的心理与学业准备。
报考理由：
支撑电子信息产业发展的关键基础，是芯片、显示屏、传感器等器件的物质基础。未来趋势是更高性能、更低功耗、更小尺寸，并拓展至量子信息等前沿领域。产业发展迅猛，市场空间巨大。
考公的方向：
工业和信息化部门、市场监管部门、知识产权局、发展与改革委员会、各级科技管理部门等。
评分较高的院校：
电子信息材料专业开设院校共9所。B类及以上高校共5所。2025年电子信息材料专业排名前列的院校分别为：西安电子科技大学、大连理工大学、湖南大学、华东理工大学以及合肥工业大学。
#升学规划 #志愿填报 #大学 #工科 #电子信息材料 #大学专业
电子信息材料是2024年教育部新设立的本科专业，服务半导体制造、电子封装、功能材料及器件等核心方向。学习难度极高，需要扎实的数学、物理和材料学基础，理解电子信息器件的工作原理及其对材料性能的特殊要求。理论性强，涉及半导体物理、器件工艺等复杂内容。作为当前最热门产业和国家战略重点（集成电路、新型显示等），就业面广，人才需求旺盛。
开设课程：
数学、物理、化学等通识课程。材料科学基础、材料物理、材料化学、半导体物理与器件、固体物理、电路原理、模拟/数字电子技术、微电子器件原理、光电子学基础、集成电路材料、显示材料。是材料科学、物理学、电子信息工程的交叉，专注于电子信息领域所需的材料。
选科要求：物理+化学
考研方向：
材料科学与工程、电子科学与技术、集成电路科学与工程、微电子与固体电子学、光电信息工程、柔性电子/可穿戴电子等。
主要就业岗位：
半导体工艺工程师、器件研发工程师、材料工程师、质量与失效分析工程师等。
就业行业或公司：
半导体公司（材料部门）、显示面板企业、光通信企业、人工智能、新能源、封装测试企业、材料制造企业（电子信息材料）、科研院所、高校等。
选择建议：
适合对“芯片是如何造出来的”有好奇心，喜欢钻研物质微观结构与宏观性能的联系，且具备较强的逻辑思维和动手能力的同学。建议优先选择在材料或电子学科有强势背景（如有国家重点实验室）的大学，并考察其是否与头部企业有紧密合作。做好持续深造的心理与学业准备。
报考理由：
支撑电子信息产业发展的关键基础，是芯片、显示屏、传感器等器件的物质基础。未来趋势是更高性能、更低功耗、更小尺寸，并拓展至量子信息等前沿领域。产业发展迅猛，市场空间巨大。
考公的方向：
工业和信息化部门、市场监管部门、知识产权局、发展与改革委员会、各级科技管理部门等。
评分较高的院校：
电子信息材料专业开设院校共9所。B类及以上高校共5所。2025年电子信息材料专业排名前列的院校分别为：西安电子科技大学、大连理工大学、湖南大学、华东理工大学以及合肥工业大学。
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