8月14日，无锡芯动半导体科技有限公司无锡制造基地首批封测设备顺利进厂。
* 装有<成品测试>等设备的车辆
芯动半导体无锡制造基地于2023年2月26日正式动工，6月底工厂主体建造完成，8月初具备设备全面进厂条件。工厂从奠基到设备全面进厂耗时不足6个月，计划在9月底完成调试并进入小批量生产，预计最快今年年底正式投入量产。 
* 组装中的<成品测试>设备
据悉，公司无锡工厂产线全部采用国际领先的生产设备，全面提升银烧结、回流焊接等关键工艺生产质量。自首批设备入厂开始，工厂将正式进入量产准备阶段。
8月7日，芯动半导体首批 750V/820A IGBT功率模块装机成功，并通过严格的下线测试，首批产品顺利交付。
无锡芯动半导体科技有限公司成立于2022年11月，主营业务为功率半导体模块及分立器件的研发、设计、封装、测试和销售。2023年初，公司第三代半导体模组封测项目在无锡奠基，占地面积约30000平方米，规划车规级模组年产能120万套，最快将于今年年底投入量产。以车规级功率半导体为起点，芯动半导体已完成GFM平台750V IGBT、1200V SiC以及SFM平台1200V SiC功率模块产品开发与验证。未来，芯动半导体将以开发第三代功率半导体SiC模组及应用解决方案为目标，以自主研发实现国产替代，并对上下游资源高效整合、联动发展、实现对功率半导体产业链的自主可控，保障中国新能源供应链安全，助力中国品牌走向全球市场。
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