好久没有?，结合近期的尽调项目做些简单总结：
1.半导体原产地认定：以流片所在地为原产地，流片tape out这一过程可以理解为fabless企业将设计好的集成电路发给foundry代工厂进一步生产测试。因此可以通过晶圆厂所在地判断供应商是否存在关税和地缘政治风险。除了利好国产芯片，我觉得更是利好TSMC。
2.合作研发的知识产权，尽管权属约定没有争议，也不可没有约定收益分配，因为知识产权的所有权和收益权可以分离。尽调的好多企业都有这个问题。
3.后轮投资方想拥有回购优先权，最好约定例如“回购条件触发后，公司应当先支付C轮投资方回购款及利息，C轮得到全部清偿后再支付给B轮投资方…”，具体还得视情况分析，这样避免尽管前轮投资方先采取诉讼手段主张，后轮投资方被动劣后行权的尴尬局面。
4.估值太高，投资方可以采取里程碑式付款手段（Milestone payment）降低发生估值错误的风险，并要求项目方提供估值依据和证明。
5.若公司及实控人强硬不接受回购，投资方可设置强制分红权且累计分红的方式降低本金无法收回的风险，此外多争取一些商务条款。（据了解有些国资没有回购坚决不投且早期项目的估值设置为3至5kw的范围）
6.大模型领域争取做垂直而不是通用更有竞争力。
7.医疗器械领域创始人的销售背景比研发更重要。
欢迎各位来交流
#投融资 #一级市场 #法律尽调
1.半导体原产地认定：以流片所在地为原产地，流片tape out这一过程可以理解为fabless企业将设计好的集成电路发给foundry代工厂进一步生产测试。因此可以通过晶圆厂所在地判断供应商是否存在关税和地缘政治风险。除了利好国产芯片，我觉得更是利好TSMC。
2.合作研发的知识产权，尽管权属约定没有争议，也不可没有约定收益分配，因为知识产权的所有权和收益权可以分离。尽调的好多企业都有这个问题。
3.后轮投资方想拥有回购优先权，最好约定例如“回购条件触发后，公司应当先支付C轮投资方回购款及利息，C轮得到全部清偿后再支付给B轮投资方…”，具体还得视情况分析，这样避免尽管前轮投资方先采取诉讼手段主张，后轮投资方被动劣后行权的尴尬局面。
4.估值太高，投资方可以采取里程碑式付款手段（Milestone payment）降低发生估值错误的风险，并要求项目方提供估值依据和证明。
5.若公司及实控人强硬不接受回购，投资方可设置强制分红权且累计分红的方式降低本金无法收回的风险，此外多争取一些商务条款。（据了解有些国资没有回购坚决不投且早期项目的估值设置为3至5kw的范围）
6.大模型领域争取做垂直而不是通用更有竞争力。
7.医疗器械领域创始人的销售背景比研发更重要。
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#投融资 #一级市场 #法律尽调
