半导体行业的衬底片主要分为硅衬底片和碳化硅衬底片两大类，不同类型的核心供应商有所差异，且国际与国内供应商格局各有特点：
1. 硅衬底片供应商
国际主流：信越半导体（日本）、SUMCO（日本）、环球晶圆（中国台湾）、Siltronic世创（德国）、SK Siltron（韩国）是全球硅衬底片的核心供应商，2023年这五大厂商占据全球12英寸硅片超85%的市场份额。此外，法国Soitec在300mm SOI片领域占据主导地位。
国内主要：沪硅产业、中环领先、立昂微（金瑞泓）、杭州中欣晶圆、上海超硅半导体、北京奕斯伟科技等是国内硅衬底片的核心企业，2023年国内前九大厂商占据超80%的本土市场份额。
2. 碳化硅衬底片供应商
国际主流：Wolfspeed（美国）、SK Siltron（韩国）、罗姆（日本）、Coherent（美国）、Resonac（日本）、意法半导体（意大利）等是全球碳化硅衬底片的核心玩家。
国内主要：天科合达、天岳先进、河北同光、烁科晶体、三安光电等企业在碳化硅衬底片领域实现了规模化量产，其中天岳先进、天科合达、三安光电处于国内第一梯队，产能规模超10万片/年。
#半导体 #芯片 #发展前景好 #解锁新兴行业 #工业 #自动化 #电子元器件 #高科技企业 #工业数字化
1. 硅衬底片供应商
国际主流：信越半导体（日本）、SUMCO（日本）、环球晶圆（中国台湾）、Siltronic世创（德国）、SK Siltron（韩国）是全球硅衬底片的核心供应商，2023年这五大厂商占据全球12英寸硅片超85%的市场份额。此外，法国Soitec在300mm SOI片领域占据主导地位。
国内主要：沪硅产业、中环领先、立昂微（金瑞泓）、杭州中欣晶圆、上海超硅半导体、北京奕斯伟科技等是国内硅衬底片的核心企业，2023年国内前九大厂商占据超80%的本土市场份额。
2. 碳化硅衬底片供应商
国际主流：Wolfspeed（美国）、SK Siltron（韩国）、罗姆（日本）、Coherent（美国）、Resonac（日本）、意法半导体（意大利）等是全球碳化硅衬底片的核心玩家。
国内主要：天科合达、天岳先进、河北同光、烁科晶体、三安光电等企业在碳化硅衬底片领域实现了规模化量产，其中天岳先进、天科合达、三安光电处于国内第一梯队，产能规模超10万片/年。
#半导体 #芯片 #发展前景好 #解锁新兴行业 #工业 #自动化 #电子元器件 #高科技企业 #工业数字化
